一种半导体除湿装置及液冷服务器制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体除湿装置及液冷服务器，所述除湿装置包括半导体制冷片、散热器和TCM液冷板，所述半导体制冷片位于散热器和TCM液冷板之间。本发明专利技术利用半导体制冷除湿装置对湿空气制冷除湿、降温，避免湿空气在CPU液冷板、液冷管路等位置冷凝成液滴危害液冷服务器电气安全，并对PCIE插件、内存条、阵列磁盘、电源插件进行风冷散热。

A semiconductor dehumidification device and liquid cooled server

【技术实现步骤摘要】
一种半导体除湿装置及液冷服务器
本专利技术涉及一种除湿散热装置，特别是一种半导体除湿装置及液冷服务器。
技术介绍
传统的数据中心一般采用精密空调冷却技术，通过冷风与服务器芯片的散热器换热，由于空气本身的换热特性差，换热系数低，已经无法满足数据中心新型高密度异构计算服务器的散热需求；制冷机组能耗占数据中心能耗的比例在40％左右，能源成本的不断攀升以及人们对绿色环保的重视，在保证设备安全、高性能运行的前提下，如何提高数据中心的能源利用效率，降低PUE，已成为数据中心基础设施追求的目标之一。液体技术可以实现更高的换热效率。现有液冷服务器多采用浸没式直接液冷方案，是将服务器芯片及其它器件直接浸没在不导电的液体直接进行换热，单相浸没冷却由于其换热采用对流方式，存在流场不均、换热效率低问题，维护时完全干燥需要较长时间，影响服务器正常维护；两相浸没液冷却系统高效均匀，但一般体积较大，价格较高，维护冷却液蒸发耗散较大，环境适应性低，使得两相浸没液冷服务器无法规模化应用。冷板式间接液冷服务器方案结构简单，维护方便，但在夏季尤其在潮湿、高热的梅雨季本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体除湿装置，其特征在于，包括半导体制冷片(21)、散热器(22)和TCM液冷板(19)，所述半导体制冷片(21)位于散热器(22)和TCM液冷板(19)之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体除湿装置，其特征在于，包括半导体制冷片(21)、散热器(22)和TCM液冷板(19)，所述半导体制冷片(21)位于散热器(22)和TCM液冷板(19)之间。


2.根据权利要求1所述的半导体除湿装置，其特征在于，所述半导体制冷片(21)热端连接于TCM液冷板(19)，冷端连接于散热器(22)。


3.根据权利要求1或2所述的半导体除湿装置，其特征在于，还包括集水器(24)，所述集水器(24)设置于所述散热器(22)下方，用于集聚冷凝水；半导体制冷片(21)的外部罩有导流罩(23)，导流罩(23)的侧面设置导流风机。


4.根据权利要求1或2所述的半导体除湿装置，其特征在于，半导体制冷片(21)的温度由与其相连的TCM控制器模块(7)控制；所述TCM控制器模块(7)包括信息采集单元、信息处理单元和控制单元，用于检测湿空气温湿度和/或散热器(22)表面的实时温度,并对半导体制冷片(21)制冷温度进行控制。


5.根据权利要求3所述的半导体除湿装置，其特征在于，所述散热器(22)包含间距分布的散热翅片，相邻散热翅片之间具有通流栅道，所述通流栅道与集水器(24)连通。


6.一种基于半导体除湿装置的液冷散热系统，其特征在于，包括分集流器、液流管路、CPU液冷板和TCM液冷板，所述分集流器、CPU液冷板和TCM液冷板通过液流管路串联。


7.根据权利要求6所述的基于半导体除湿装置的液冷散热系统，其特征在于，TCM液冷板与半导体制...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢锡铭，徐国强，曹存显，路朗，张鹏，王浩，王纪刚，孙信星，胡亚男，张硕，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七一六研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32