【技术实现步骤摘要】
风扇位置调整方法及电子设备
本申请涉及电子设备
，特别涉及一种风扇位置调整方法及电子设备。
技术介绍
随着科技进步和电子设备相关技术的发展，电子设备越来越趋于轻薄化，但随着硬件尺寸的小型化越来越趋于极限，电子设备的轻薄化设计也越来越趋于极限。以笔记本电脑为例，风扇的厚度、风扇与键盘面之间的上间隙以及风扇与底壳之间的下间隙直接影响系统端的厚度。在风扇的厚度因为效能需求无法进一步缩小的情况下，通过缩上、下间隙可以进一步缩小系统端的厚度。但是，上、下间隙并不能无线缩小，缩小上、下间隙不仅会影响气流的流动，进而影响到风扇的散热效能，而且，在用户敲打键盘时，或是在折叠姿态下按压底壳时，壳体均有可能因受力产生形变而与风扇发生干涉，从而产生干涉音，壳体频繁与风扇发生干涉还有可能导致风扇损坏。现有技术中为避免壳体与风扇发生干扰，通常会在风扇的上方和下方均为壳体预留足够的形变空间，以满足壳体因受力而产生的形变量，也即，上、下间隙分别需要大于键盘面和底壳面的形变量，这极大的限制了电子设备的轻薄化设计。申请内容
【技术保护点】
1.一种风扇位置调整方法，包括：/n获取电子设备的壳体的受力情况，其中，所述壳体包括相对设置的第一壳体部和第二壳体部，所述第一壳体部和所述第二壳体部之间设有风扇；/n根据所述受力情况调整所述风扇相对于所述第一壳体部和所述第二壳体部的相对位置，以调整所述风扇与所述第一壳体部之间的第一间隙，和/或所述风扇与所述第二壳体部之间的第二间隙，使在所述受力情况下所述第一间隙和所述第二间隙适应所述壳体的形变量。/n
【技术特征摘要】
1.一种风扇位置调整方法，包括：
获取电子设备的壳体的受力情况，其中，所述壳体包括相对设置的第一壳体部和第二壳体部，所述第一壳体部和所述第二壳体部之间设有风扇；
根据所述受力情况调整所述风扇相对于所述第一壳体部和所述第二壳体部的相对位置，以调整所述风扇与所述第一壳体部之间的第一间隙，和/或所述风扇与所述第二壳体部之间的第二间隙，使在所述受力情况下所述第一间隙和所述第二间隙适应所述壳体的形变量。
2.根据权利要求1所述的风扇位置调整方法，其中，所述获取电子设备的壳体的受力情况，包括：
确定所述第二壳体部与承载面的接触情况；
基于所述接触情况确定所述受力情况。
3.根据权利要求1所述的风扇位置调整方法，其中，所述电子设备包括互相铰接的第一部和第二部，所述第二部的壳体包括相对设置的所述第一壳体部和所述第二壳体部；所述获取电子设备的壳体的受力情况，包括：
确定所述第一部和所述第二部之间的夹角；
基于所述夹角确定所述电子设备的姿态，并根据所述姿态确定所述受力情况。
4.根据权利要求1所述的风扇位置调整方法，其中，所述第一壳体部上设有操作设备；所述获取电子设备的壳体的受力情况，包括：
确定所述电子设备中应用程序的运行状态；
基于应用程序的运行状态确定所述操作设备的使用情况，以基于所述使用情况确定所述受力情况。
5.根据权利要求1所述的风扇位置调整方法，其中，所述根据所述受力情况调整所述风扇相对于所述第一壳体部和所述第二壳体部的相对位置，包括：
在所述壳体具有第一受力情况的情况下，将所述风扇移动至远离所述第一壳体部的第一位置，以增大所述第一间隙；
在所述壳体具有第二受力情况的情况下，将所述风扇移动至远离所述第二壳体部的第二位置，以增大所述第二间隙。
6.根据权利要求5所述的风扇位置调整方法，其中，所述根据所述受力情况调整所述风扇相对于所述第一壳体部和所述第二壳体部的相对位置，还包括：
在所述第二壳体部与承载面相接触的情况下，致动组件的第一端受承载面的作用力而作动，通过所述致动组件的第二端驱动所述风扇移动至所述第一位置；
在所述第二壳体部与承载面未接触的情况下，第一弹性部件向所述致动组件的第三端施加第一弹力，通过所述致动组件的第二端驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明霏，余顺达，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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