阵列基板和显示面板制造技术

本发明专利技术提供了阵列基板和显示面板。阵列基板具有显示区，所述显示区包括画面显示区、通孔封装区和挖孔区，通孔封装区围绕设置在挖孔区的周围，画面显示区围绕设置在通孔封装区的周围，且挖孔区用于形成通孔，包括：沿第一方向间隔设置的多条第一信号线，每条第一信号线包括位于通孔封装区且围绕挖孔区的一部分设置的第一段信号线，第一段信号线包括依次电连接的多段第一子信号线，其中，相邻两段第一子信号线不同层设置，且通过过孔电连接。由此，可以避免第一段信号线因引走过长而产生天线效应，进而避免了因天线效应而导致的静电，进而改善由天线效应产生的显示面板中暗点等不良现象，提高了产品良率，提高显示面板的画面显示质量。

Array base plate and display panel

【技术实现步骤摘要】
阵列基板和显示面板
本专利技术涉及显示
，具体的，涉及阵列基板和显示面板。
技术介绍
随着显示屏占比不断的提高，挖孔屏成为提升屏占比的重要方案，但是通孔周围的显示屏没有防静电单元(EDS)，从而导致其周围的信号线很容易因外界环境而产生静电，进而造成诸多不良的影响，大大降低产品的不良。因此，关于挖孔屏的研究有待深入。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种阵列基板，该阵列基板的挖孔区周围的信号线不易产生静电。在本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种阵列基板。根据本专利技术的实施例，所述阵列基板具有显示区，所述显示区包括画面显示区、通孔封装区和挖孔区，所述通孔封装区围绕设置在所述挖孔区的周围，所述画面显示区围绕设置在所述通孔封装区的周围，且所述挖孔区用于形成通孔，包括：沿第一方向间隔设置的多条第一信号线，每条所述第一信号线包括位于所述通孔封装区且围绕所述挖孔区的一部分设置的第一段信号线，所述第一段信号线包括依次电连接的多段第一子信号线，其中，相邻两段所述第一子信号线不同层设置，且通过过孔电连接。由于相邻的两段第一子信号线不同层设置，由此，可以避免第一段信号线因引走过长而产生天线效应，进而避免了因天线效应而导致的静电，进而改善由天线效应产生的显示面板中暗点等不良现象，从而提高了阵列基板和显示面板等产品良率，提高显示面板的画面显示质量。根据本专利技术的实施例，在所述第一方向上，所述挖孔区的外周线包括左段部和右段部，直线A-A沿第二方向延伸且与所述挖孔区相交，位于所述直线A-A的左侧的所述第一信号线中的所述第一段信号线围绕所述左段部设置，位于所述直线A-A的右侧的所述第一信号线中的所述第一段信号线围绕所述右段部设置。根据本专利技术的实施例，位于所述直线A-A的左侧且与所述直线A-A相邻设置的所述第一子信号线与位于所述直线A-A的右侧且与所述直线A-A相邻设置的所述第一子信号线不同层设置，且不电连接设置。根据本专利技术的实施例，所述阵列基板还包括：沿所述第二方向间隔设置的多条第二信号线，每条所述第二信号线包括位于所述通孔封装区且围绕所述挖孔区的一部分设置的第二段信号线，所述第二段信号线包括依次电连接的多段第二子信号线，其中，相邻两段所述第二子信号线不同层设置，且通过所述过孔电连接。根据本专利技术的实施例，在所述第二方向上，所述挖孔区的外周线包括上段部和下段部，直线B-B沿所述第一方向延伸且与所述挖孔区相交，位于所述直线B-B的上侧的所述第二信号线中的所述第二段信号线围绕所述上段部设置，位于所述直线B-B的下侧的所述第二信号线中的所述第二段信号线围绕所述下段部设置。根据本专利技术的实施例，位于所述直线B-B的下侧且与所述直线B-B相邻设置的所述第二子信号线与位于所述直线B-B的上侧且与所述直线B-B相邻设置的所述第二子信号线不同层设置，且不电连接设置。根据本专利技术的实施例，所述第一段信号线中的每段所述第一子信号线与所述画面显示区中的薄膜晶体管中的源漏极、第一栅极和第二栅极中的任意一个通过一次构图工艺形成，所述第二段信号线中的每段所述第二子信号线与所述源漏极、所述第一栅极和所述第二栅极中的任意一个通过一次构图工艺形成。根据本专利技术的实施例，所述阵列基板还包括：位于所述通孔封装区中的至少一条封闭环形的屏蔽线，至少一条所述屏蔽线围绕所述挖孔区设置，且所述屏蔽线在所述阵列基板中的衬底上的正投影位于所述挖孔区在所述衬底上的正投影和所述第一段信号线与所述第二段信号线在所述衬底上的正投影之间，其中，所述屏蔽线与恒电位电连接。根据本专利技术的实施例，所述屏蔽线与所述画面显示区中的薄膜晶体管中的源漏极、第一栅极和第二栅极中的至少一个通过一次构图工艺形成。在本专利技术的另一方面，本专利技术提供了一种显示面板。根据本专利技术的实施例，该显示面板包括前面所述的阵列基板。由此，通孔周围的显示面板区域不易产生静电，进而大大提升该显示面板的综合良率。本领域技术人员可以理解，该显示面板具有前面所述的阵列基板的所有特征和优点，在此不再过多的赘述。附图说明图1是本专利技术一个实施例中阵列基板的显示区的俯视图。图2是本专利技术另一个实施例中阵列基板的结构示意图。图3是图2中沿I-I’的截面图。图4是本专利技术又一个实施例中阵列基板的结构示意图。图5是图4中沿N-N’的截面图。图6是本专利技术又一个实施例中阵列基板的结构示意图。图7是本专利技术又一个实施例中阵列基板的结构示意图。图8是本专利技术又一个实施例中阵列基板的结构示意图。图9是本专利技术又一个实施例中阵列基板的结构示意图。图10是本专利技术又一个实施例中阵列基板的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。在本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种阵列基板。根据本专利技术的实施例，参照图1和图2(其中图2仅示出了图1中挖孔区和信号线在通孔封装区的俯视示意图，且图中未示出层结构之间的绝缘层等结构)，阵列基板具有显示区100，所述显示区100包括画面显示区103、通孔封装区102和挖孔区101，通孔封装区102围绕设置在挖孔区101的周围，画面显示区103围绕设置在通孔封装区102的周围，且挖孔区101用于形成通孔，该阵列基板包括：沿第一方向X间隔设置的多条第一信号线10，每条第一信号线10包括位于通孔封装区102且围绕挖孔区101的一部分设置的第一段信号线11，第一段信号线11包括依次电连接的多段第一子信号线111(图2中以包括两段第一子信号线111为例)，其中，相邻第一子信号线111不同层设置，且通过过孔电连接(参照图3，图3为图2中沿I-I’的截面图)。由于相邻的两段第一子信号线不同层设置，由此，可以避免第一段信号线因引走过长而产生天线效应，进而避免了因天线效应而导致的静电，进而改善由天线效应产生的暗点等不良现象，从而提高了阵列基板和显示面板等产品良率，提高显示面板的画面显示质量。其中，参照图3，图2中两段的第一子信号线，其中一段第一子信号线111设置在衬底200的表面上，在该第一子信号线111远离衬底的一侧形成绝缘层210，且绝缘层210覆盖未被该第一子信号线111覆盖的衬底200表面和该第一子信号线111的表面；另一段设置在绝缘层210远离衬底200的表面上，两段第一子信号线通过贯穿绝缘层210的过孔电连接。其中，绝缘层210可以为单层或多层结构，本领域是技术人员根据两段第一子信号线之间的绝缘层数量等实际情况灵活选择即可。本领域技术人员可以理解，第一信号线还包括位于画面显示区的部分第一信号线，而且该部分第一信号线是与第一段信号线电连接设置的；另外，在后续完成整个显示面板的制作之后，利用激光切割等方法沿着挖孔区101的边缘将挖孔区切割掉，以形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有显示区，所述显示区包括画面显示区、通孔封装区和挖孔区，所述通孔封装区围绕设置在所述挖孔区的周围，所述画面显示区围绕设置在所述通孔封装区的周围，且所述挖孔区用于形成通孔，包括：/n沿第一方向间隔设置的多条第一信号线，每条所述第一信号线包括位于所述通孔封装区且围绕所述挖孔区的一部分设置的第一段信号线，所述第一段信号线包括依次电连接的多段第一子信号线，其中，相邻两段所述第一子信号线不同层设置，且通过过孔电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有显示区，所述显示区包括画面显示区、通孔封装区和挖孔区，所述通孔封装区围绕设置在所述挖孔区的周围，所述画面显示区围绕设置在所述通孔封装区的周围，且所述挖孔区用于形成通孔，包括：
沿第一方向间隔设置的多条第一信号线，每条所述第一信号线包括位于所述通孔封装区且围绕所述挖孔区的一部分设置的第一段信号线，所述第一段信号线包括依次电连接的多段第一子信号线，其中，相邻两段所述第一子信号线不同层设置，且通过过孔电连接。


2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，在所述第一方向上，所述挖孔区的外周线包括左段部和右段部，直线A-A沿第二方向延伸且与所述挖孔区相交，位于所述直线A-A的左侧的所述第一信号线中的所述第一段信号线围绕所述左段部设置，位于所述直线A-A的右侧的所述第一信号线中的所述第一段信号线围绕所述右段部设置。


3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，位于所述直线A-A的左侧且与所述直线A-A相邻设置的所述第一子信号线与位于所述直线A-A的右侧且与所述直线A-A相邻设置的所述第一子信号线不同层设置，且不电连接设置。


4.根据权利要求2或3所述的阵列基板，其特征在于，还包括：
沿所述第二方向间隔设置的多条第二信号线，每条所述第二信号线包括位于所述通孔封装区且围绕所述挖孔区的一部分设置的第二段信号线，所述第二段信号线包括依次电连接的多段第二子信号线，其中，相邻两段所述第二子信号线不同层设置，且通过所述过孔电连接。


5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜晓峰，张鑫，白露，王彬艳，张铭炯，杨路路，张猛，李德，代洁，屈忆，和玉鹏，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11