电子雷管芯片脚线激光焊接生产线制造技术

技术编号:24201296 阅读:50 留言:0更新日期:2020-05-20 12:51
本发明专利技术提供电子雷管芯片脚线激光焊接生产线,包括:生产线本体和产品收集架,所述产品收集架内腔的右侧横向栓接有第二模具转移气缸,所述产品收集架内腔底部的中心处栓接有激光焊机,所述产品收集架左侧的顶部横向栓接有空模回传输送机,所述空模回传输送机正面的表面传动连接有空载模具。本发明专利技术通过产品收集架、第二模具转移气缸、激光焊机、空模回传输送机、空载模具、压接机、第一模具转移气缸、模具输送机、排模工位和压焊模具的工序配合,可对电子雷管的芯片和脚线进行对接组装,接着对电子雷管的芯片和脚线进行半自动压接和激光焊接生产线作业,缩短电子雷管的加工工时,提高电子雷管的生产产能。

Laser welding production line of electronic detonator chip pin

【技术实现步骤摘要】
电子雷管芯片脚线激光焊接生产线
本专利技术涉及电子雷管加工设备领域,尤其涉及电子雷管芯片脚线激光焊接生产线。
技术介绍
电子雷管,又称数码电子雷管、数码雷管或工业数码电子雷管,即采用电子控制模块对起爆过程进行控制的电雷管,其中电子控制模块是指置于数码电子雷管内部,具备雷管起爆延期时间控制、起爆能量控制功能,内置雷管身份信息码和起爆密码,能对自身功能、性能以及雷管点火元件的电性能进行测试,并能和起爆控制器及其他外部控制设备进行通信的专用电路模块。使用者对电子雷管进行生产加工时,需要对电子雷管的脚线和芯片进行半自动压接和激光焊接生产线作业,然而现有的生产线在生产过程中,延长电子雷管的加工工时,继而降低电子雷管的生产产量,不能满足电子雷管的大批量生产作业需求。因此,有必要提供电子雷管芯片脚线激光焊接生产线解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供电子雷管芯片脚线激光焊接生产线,解决了现有生产线在生产过程中,延长电子雷管加工工时,继而降低电子雷管生产产量的问题。为解决上述技术问题,本专利技术提供的电子雷管芯片脚线激光焊接生产线,包括:生产线本体和产品收集架,所述产品收集架内腔的右侧横向栓接有第二模具转移气缸,所述产品收集架内腔底部的中心处栓接有激光焊机,所述产品收集架左侧的顶部横向栓接有空模回传输送机,所述空模回传输送机正面的表面传动连接有空载模具,所述产品收集架左侧的底部栓接有压接机,所述压接机左侧的中心处横向栓接有第一模具转移气缸,所述产品收集架左侧的中心处栓接有与空模回传输送机配合使用的模具输送机,所述模具输送机的底部从左至右依次栓接有排模工位,所述排模工位的两侧均栓接有压焊模具。优选的,所述排模工位的数量至少为三台,所述压焊模具的数量为六台且每两台为一组。优选的,所述生产线本体采用5发同时压接,所述生产线本体的节拍时间小于20秒,所述激光焊机采用单发激光焊接方式,所述激光焊机的单发节拍时间为3秒,所述生产线本体的单小时产能为900发,按双班12小时,年250个工作日计算,所述生产线本体可满足270万发电子雷管生产需求。优选的,所述生产线本体采用AC三相380V所需的电功率为10KW,所述生产线本体在气压0.5MPa情况下的耗气量为每分钟0.2立方。优选的,所述空载模具内腔的中心处开设有脚线盒,所述空载模具内腔的正面从左至右依次开设有卡扣塞固定槽,所述卡扣塞固定槽的内腔卡接有芯片固定夹,所述芯片固定夹的内腔横向套设有芯片。优选的,所述空载模具的内腔可装载5发产品,所述卡扣塞固定槽、芯片固定夹和芯片的数量相同,所述脚线盒放置的脚线最大可用长度为25米,且脚线线把的长度须小于250mm。优选的,所述空模回传输送机设置为循环形式,所述空模回传输送机单程循环所需空载模具的数量为7个。与相关技术相比较,本专利技术提供的电子雷管芯片脚线激光焊接生产线具有如下有益效果:本专利技术提供电子雷管芯片脚线激光焊接生产线,1、本专利技术通过产品收集架、第二模具转移气缸、激光焊机、空模回传输送机、空载模具、压接机、第一模具转移气缸、模具输送机、排模工位和压焊模具的工序配合,可对电子雷管的芯片和脚线进行对接组装,接着对电子雷管的芯片和脚线进行半自动压接和激光焊接生产线作业,缩短电子雷管的加工工时,提高电子雷管的生产产能,满足电子雷管的大批量生产作业需求;2、本专利技术通过排模工位的数量至少为三台以及压焊模具的数量为六台且每两台为一组,缩短电子雷管芯片和脚线的压接工时,提高电子雷管芯片和脚线的半自动压接效率,通过生产线本体采用5发同时压接且节拍时间小于20秒以及激光焊机采用单发激光焊接方式且单发节拍时间为3秒,提高电子雷管的生产产能,满足电子雷管的大批量生产需求,通过生产线本体采用AC三相380V所需的电功率为10KW以及在气压0.5MPa情况下的耗气量为每分钟0.2立方,降低生产线本体的产能能耗,降低电子雷管的生产成本,通过脚线盒、卡扣塞固定槽和芯片固定夹,可对多块芯片进行紧固夹持,从而便于空载模具对芯片进行循环流转,通过脚线盒放置的脚线最大可用长度为25米,且脚线线把的长度须小于250mm,便于使用者对脚线在脚线盒内进行放置,通过空模回传输送机设置为循环形式且单程循环所需空载模具的数量为7个,增强空载模具的循环流传效果,进一步提高电子雷管的生产效率。附图说明图1为本专利技术提供的电子雷管芯片脚线激光焊接生产线的较佳实施例的结构示意图;图2为图1所示生产线本体的设备俯视图;图3为图1所示空载模具的结构主视图。图中标号:1、生产线本体;2、产品收集架;3、第二模具转移气缸;4、激光焊机;5、空模回传输送机;6、空载模具;7、压接机;8、第一模具转移气缸;9、模具输送机;10、排模工位;11、压焊模具;12、脚线盒;13、卡扣塞固定槽;14、芯片固定夹;15、芯片。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。请结合参阅图1、图2和图3,其中图1为本专利技术提供的电子雷管芯片脚线激光焊接生产线的较佳实施例的结构示意图,图2为图1所示生产线本体的设备俯视图,图3为图1所示空载模具的结构主视图。电子雷管芯片脚线激光焊接生产线,包括:生产线本体1和产品收集架2,所述产品收集架2内腔的右侧横向栓接有第二模具转移气缸3,所述产品收集架2内腔底部的中心处栓接有激光焊机4,所述产品收集架2左侧的顶部横向栓接有空模回传输送机5,所述空模回传输送机5正面的表面传动连接有空载模具6,所述产品收集架2左侧的底部栓接有压接机7,所述压接机7左侧的中心处横向栓接有第一模具转移气缸8,所述产品收集架2左侧的中心处栓接有与空模回传输送机5配合使用的模具输送机9,所述模具输送机9的底部从左至右依次栓接有排模工位10,所述排模工位10的两侧均栓接有压焊模具11。所述排模工位10的数量至少为三台,所述压焊模具11的数量为六台且每两台为一组,缩短电子雷管芯片和脚线的压接工时,提高电子雷管芯片和脚线的半自动压接效率。所述生产线本体1采用5发同时压接,所述生产线本体1的节拍时间小于20秒,所述激光焊机4采用单发激光焊接方式,所述激光焊机4的单发节拍时间为3秒,所述生产线本体1的单小时产能为900发,按双班12小时,年250个工作日计算,所述生产线本体1可满足270万发电子雷管生产需求,提高电子雷管的生产产能,满足电子雷管的大批量生产需求。所述生产线本体1采用AC三相380V所需的电功率为10KW,所述生产线本体1在气压0.5MPa情况下的耗气量为每分钟0.2立方,降低生产线本体1的产能能耗,降低电子雷管的生产成本。所述空载模具6内腔的中心处开设有脚线盒12,所述空载模具6内腔的正面从左至右依次开设有卡扣塞固定槽13,所述卡扣塞固定槽13的内腔卡接有芯片固定夹14,所述芯片固定夹14的内腔横向套设有芯片15,可对多块芯片15进行紧固夹持,从而便于空载模具6对芯片15进行循环流转。所述空载模具6的内腔可装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子雷管芯片脚线激光焊接生产线,其特征在于,包括:生产线本体(1)和产品收集架(2),所述产品收集架(2)内腔的右侧横向栓接有第二模具转移气缸(3),所述产品收集架(2)内腔底部的中心处栓接有激光焊机(4),所述产品收集架(2)左侧的顶部横向栓接有空模回传输送机(5),所述空模回传输送机(5)正面的表面传动连接有空载模具(6),所述产品收集架(2)左侧的底部栓接有压接机(7),所述压接机(7)左侧的中心处横向栓接有第一模具转移气缸(8),所述产品收集架(2)左侧的中心处栓接有与空模回传输送机(5)配合使用的模具输送机(9),所述模具输送机(9)的底部从左至右依次栓接有排模工位(10),所述排模工位(10)的两侧均栓接有压焊模具(11)。/n

【技术特征摘要】
1.电子雷管芯片脚线激光焊接生产线,其特征在于,包括:生产线本体(1)和产品收集架(2),所述产品收集架(2)内腔的右侧横向栓接有第二模具转移气缸(3),所述产品收集架(2)内腔底部的中心处栓接有激光焊机(4),所述产品收集架(2)左侧的顶部横向栓接有空模回传输送机(5),所述空模回传输送机(5)正面的表面传动连接有空载模具(6),所述产品收集架(2)左侧的底部栓接有压接机(7),所述压接机(7)左侧的中心处横向栓接有第一模具转移气缸(8),所述产品收集架(2)左侧的中心处栓接有与空模回传输送机(5)配合使用的模具输送机(9),所述模具输送机(9)的底部从左至右依次栓接有排模工位(10),所述排模工位(10)的两侧均栓接有压焊模具(11)。


2.根据权利要求1所述的电子雷管芯片脚线激光焊接生产线,其特征在于,所述排模工位(10)的数量至少为三台,所述压焊模具(11)的数量为六台且每两台为一组。


3.根据权利要求1所述的电子雷管芯片脚线激光焊接生产线,其特征在于,所述生产线本体(1)采用5发同时压接,所述生产线本体(1)的节拍时间小于20秒,所述激光焊机(4)采用单发激光焊接方式,所述激光焊机(4)的单发节拍时间为3秒,所述生产线本体(1)的单小时产能为900发,...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁强田禾张锦王聿超史德方郑荣华李启秀孟浩
申请(专利权)人:安徽雷鸣科化有限责任公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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