一种具有空气动力散热系统的应急布控球结构技术方案

本实用新型专利技术公开了一种具有空气动力散热系统的应急布控球结构，底座上安装有转动中盘，转动中盘上安装有壳体，壳体的内部下方安装有布控球主机架，布控球主机架内安装有主板芯片，并在主板芯片上通过螺丝固定有散热器，散热器的侧壁上还连通有三个分布均匀的导气软管，三个导气软管的尾部均连通有透气金属头，透气金属头通过锁紧螺母固定在壳体上；本实用新型专利技术的应急布控球结构把散热器与外界空气连通，应急布控球的内部空间没有被破坏，仍然达到IP68的防护等级，密封性好，防水能力强；主板芯片发热时，散热器内的空气会膨胀，之后通过导气软管自动压出到外界空气中；同时，自然界中的风可穿过散热器，并将其内的热量快速带出散热。

An emergency ball arrangement structure with aerodynamic cooling system

【技术实现步骤摘要】
一种具有空气动力散热系统的应急布控球结构
本技术涉及一种应急布控球结构，特别涉及一种具有空气动力散热系统的应急布控球结构，属于应急布控球设备

技术介绍
应急布控球产品为户外使用的产品，其整体为密封，防护等级最低要求IP66，高的可达IP68，在密闭空间内主板芯片发热后，整机内的热量无法散出，在内部形成热积累，温度使整个硬件性能降低，寿命降低，甚至损坏。有些厂家通过把芯片发的热量通过散热片传导壳体上，在春天、秋天、冬天季节效果明显，在夏天时效果反而更差，阳光直射产品壳体表面，由于壳体吸热导致整体壳体温度很高(实测可达78℃)，热量通过壳体导入散热片，散热片传导主板芯片，导致热的反扑效应，实际效果还不如不加散热片。
技术实现思路
本技术提出了一种具有空气动力散热系统的应急布控球结构，解决了现有技术中布控球密闭空间内主板芯片发热后，整机内的热量无法散出，在内部形成热积累，温度使整个硬件性能降低，寿命降低，甚至损坏的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术提供了一种具有空气动力散热系统的应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有空气动力散热系统的应急布控球结构，包括底座(1)、壳体(3)和成像机芯组件(4)，所述底座(1)上安装有转动中盘(2)，所述转动中盘(2)上安装有壳体(3)，所述壳体(3)的内部上方安装有成像机芯组件(4)，其特征在于，所述壳体(3)的内部下方安装有布控球主机架(5)，所述布控球主机架(5)内安装有主板芯片，并在所述主板芯片上通过螺丝固定有散热器(6)，所述散热器(6)的内部中空，所述散热器(6)的侧壁上还连通有三个分布均匀的导气软管(7)，三个所述导气软管(7)的尾部均连通有透气金属头(9)，所述透气金属头(9)通过锁紧螺母(10)固定在壳体(3)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有空气动力散热系统的应急布控球结构，包括底座(1)、壳体(3)和成像机芯组件(4)，所述底座(1)上安装有转动中盘(2)，所述转动中盘(2)上安装有壳体(3)，所述壳体(3)的内部上方安装有成像机芯组件(4)，其特征在于，所述壳体(3)的内部下方安装有布控球主机架(5)，所述布控球主机架(5)内安装有主板芯片，并在所述主板芯片上通过螺丝固定有散热器(6)，所述散热器(6)的内部中空，所述散热器(6)的侧壁上还连通有三个分布均匀的导气软管(7)，三个所述导气软管(7)的尾部均连通有透气金属头(9)，所述透气金属头(9)通过锁紧螺母(10)固定在壳体(3)上。


2.根据权利要求1所述的一种具有空气动力散热系统的应急布控球结构，其特征在于，所述散热器(6)与主板芯片之间贴合有散热硅脂，所述散热器(6)为铜制成的内部中空的金属散热器。


3.根据权利要求1所述的一种具有空气动力散热系统的应急布控球结构，其特征在于，所述散热器(6)内设置有三个分布均匀的散热器内部导气孔(8)，所述导气软管(7)的头部连通在散热器内部导气孔(8)中，并通...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚子君，彭尊宣，朱碧文，彭曾娟，饶伟，
申请(专利权)人：安徽尚视信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34