基板层叠体和拍摄装置制造方法及图纸

基板层叠体具备：拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及挠性布线电路基板，其能够与驱动器组件电连接，且与拍摄元件安装基板电连接，拍摄元件安装基板具有金属布线，金属布线的厚度为12μm以下，拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，挠性布线电路基板的局部配置于拍摄元件安装基板的供拍摄元件安装的安装区域以外的区域。

Substrate stack and camera

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板层叠体和拍摄装置
本专利技术涉及基板层叠体和具备基板层叠体的拍摄装置。
技术介绍
以往，搭载于移动电话等的照相机组件等拍摄装置通常包括：光学透镜；壳体，其容纳和保持光学透镜；CMOS传感器、CCD传感器等拍摄元件；以及拍摄元件安装基板，在该拍摄元件安装基板安装拍摄元件，该拍摄元件安装基板用于电连接于外部布线。在拍摄元件安装基板的大致中央部之上安装有拍摄元件，在拍摄元件安装基板的周端部之上，以包围拍摄元件的方式配置有壳体。在专利文献1中，公开了这样的基板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005－210628号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题对于移动电话等所使用的拍摄装置，随着移动电话的小型化的要求，谋求该拍摄装置更进一步的薄型化(低矮化)。作为拍摄装置的低矮化的方法之一，可列举出拍摄元件安装基板的薄型化。另外，作为拍摄元件安装基板，通常，使用利用金属板加强了整个背面的较厚的刚性型布线电路基板和背面整体未被金属板加强的较薄的柔性型布线电路基板(FPC)这两种。由于FPC未被金属板加强，因此，与刚性型布线电路基板相比，能够薄型化。然而，相反地，由于拍摄元件的材料和拍摄元件安装基板的材料互不相同，因此，若将具备拍摄元件和拍摄元件安装基板的拍摄单元放置于重复高温和低温的外部环境下，则有时会产生热应变而使拍摄单元产生翘曲。其结果，拍摄元件的位置和光学透镜的位置产生偏差，会产生图像失真这样的不良。因此，研究使用使FPC的总厚度、金属布线的厚度均非常薄的FPC。这样的FPC的热应力大幅降低，因而能够抑制翘曲的产生。另外，在拍摄装置中，还配置有自动调焦元件、手抖动校正机构等驱动器组件。因此，作为拍摄装置整体，需要流过更多的电流。然而，在该拍摄元件安装基板中，由于使金属布线较薄，因此难以流过更多的电流。其结果，产生无法进行驱动器组件的配置(安装)的不良。本专利技术在于提供抑制翘曲的产生并能够配置驱动器组件的基板层叠体和拍摄装置。用于解决问题的方案本专利技术[1]包含一种基板层叠体，其中，该基板层叠体具备：拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及挠性布线电路基板，其能够与所需电流多于所述拍摄元件的所需电流的驱动器组件电连接，且与所述拍摄元件安装基板电连接，所述拍摄元件安装基板具有金属布线，所述金属布线的厚度为12μm以下，所述拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，所述挠性布线电路基板的局部配置于所述拍摄元件安装基板的供所述拍摄元件安装的安装区域以外的区域。采用该基板层叠体，由于拍摄元件安装基板的金属布线的厚度为12μm以下，拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，因此，拍摄元件安装基板和其金属布线非常薄。因此，拍摄元件安装基板会柔软地变形以适应拍摄元件的热膨胀，从而能够抑制热应力的产生。结果，能够抑制翘曲的产生。另外，挠性布线电路基板的局部配置于拍摄元件安装基板的供拍摄元件安装的安装区域以外的区域。因此，驱动器组件能够在不借助拍摄元件安装基板的情况下与挠性布线电路基板直接电连接。因此，能够将驱动器组件配置于基板层叠体并使其运行。本专利技术[2]包含[1]所述的基板层叠体，其中，所述挠性布线电路基板的所述局部配置于所述拍摄元件所安装的那侧的区域。采用该基板层叠体，能够谋求在拍摄元件安装基板安装拍摄元件而成的拍摄装置的低矮化。本专利技术[3]包含[1]或[2]所述的基板层叠体，其中，所述挠性布线电路基板的所述局部沿着所述拍摄元件安装基板的至少一个端部配置。采用该基板层叠体，由于拍摄元件安装基板与挠性布线电路基板之间的接触面积较大，因此接合强度变高。其结果，即使弯曲基板层叠体，也能够抑制拍摄元件安装基板与挠性布线电路基板之间的分离破坏。本专利技术[4]包含[1]～[3]中任一项所述的基板层叠体，其中，所述挠性布线电路基板的所述局部以包围所述安装区域的四周的方式配置。采用该基板层叠体，由于拍摄元件安装基板与挠性布线电路基板之间的接触面积进一步变大，因此接合强度进一步变高。其结果，即使弯曲基板层叠体，也能够更可靠地抑制拍摄元件安装基板与挠性布线电路基板之间的分离破坏。本专利技术[5]包含[1]～[4]中任一项所述的基板层叠体，其中，该基板层叠体还具备刚性基板，该刚性基板配置于所述拍摄元件所安装的那侧的区域。采用该基板层叠体，由于较硬的刚性基板配置于拍摄元件安装基板，因此能够更可靠地抑制拍摄元件安装基板的翘曲。本专利技术[6]包含[5]所述的基板层叠体，其中，所述刚性基板能够与所述驱动器组件电连接。采用该基板层叠体，能够将驱动器组件直接安装于较硬的刚性基板，因此能够将驱动器组件稳定地配置于带有刚性基板的基板层叠体，其结果，能够容易地进行安装。本专利技术[7]包含[1]～[6]中任一项所述的基板层叠体，其中，所述拍摄元件安装基板的供所述金属布线配置的布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。采用该基板层叠体，布线区域的弹性模量较小而柔软，因而能够良好且可靠地抑制拍摄元件安装基板的翘曲。本专利技术[8]包含一种拍摄装置，其中，该拍摄装置具备：[1]～[7]中任一项所述的基板层叠体；拍摄元件，其安装于所述基板层叠体；以及驱动器组件，其安装于所述基板层叠体，该驱动器组件的所需电流多于所述拍摄元件的所需电流。采用该拍摄装置，能够抑制拍摄装置的翘曲，且能够使驱动器组件运行。专利技术的效果本专利技术的基板层叠体和拍摄装置能够抑制拍摄元件安装基板的翘曲的产生。另外，能够流过更多的电流，因此能够安装驱动器组件并使其运行。附图说明图1A和图1B表示本专利技术的基板层叠体的第1实施方式，图1A表示俯视图，图1B表示图1A的A－A剖视图。图2表示图1A所示的基板层叠体的安装基板的俯视图。图3表示图2A的A－A剖视图。图4A和图4B表示图1A所示的基板层叠体的剖视图，图4A表示B－B剖视图，图4B表示C－C剖视图。图5A和图5B表示具备图1A所示的基板层叠体的拍摄单元，图5A表示俯视图，图5B表示图5A的A－A剖视图。图6A和图6B表示具备图1A所示的基板层叠体的拍摄装置，图6A表示俯视图，图6B表示图6A的A－A剖视图。图7A和图7B表示具备本专利技术的基板层叠体的第2实施方式(在周边区域的下侧具备连接基板的形态)的拍摄装置，图7A表示俯视图，图7B表示图7A的A－A剖视图。图8A和图8B表示具备本专利技术的基板层叠体的第3实施方式(具备刚性基板的形态)的拍摄装置，图8A表示俯视图，图8B表示图8A的A－A剖视图。图9A和图9B表示具备本专利技术的基板层叠体的第3实施方式的变形例(刚性基板配置于连接基板的上侧的形态)的拍摄装置，图9A表示俯视图，图9B表示图9A的A－A剖视图。图10表示本专利技术的基板层叠体的第4实施方式(沿着安装基板的一个端部配置连接基板的形态)的俯视图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板层叠体，其特征在于，/n该基板层叠体具备：/n拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及/n挠性布线电路基板，其能够与驱动器组件电连接，且与所述拍摄元件安装基板电连接，/n所述拍摄元件安装基板具有金属布线，/n所述金属布线的厚度为12μm以下，/n所述拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，/n所述挠性布线电路基板的局部配置于所述拍摄元件安装基板的供所述拍摄元件安装的安装区域以外的区域。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171018 JP 2017-2019981.一种基板层叠体，其特征在于，
该基板层叠体具备：
拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及
挠性布线电路基板，其能够与驱动器组件电连接，且与所述拍摄元件安装基板电连接，
所述拍摄元件安装基板具有金属布线，
所述金属布线的厚度为12μm以下，
所述拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，
所述挠性布线电路基板的局部配置于所述拍摄元件安装基板的供所述拍摄元件安装的安装区域以外的区域。


2.根据权利要求1所述的基板层叠体，其特征在于，
所述挠性布线电路基板的所述局部配置于所述拍摄元件所安装的那侧的区域。


3.根据权利要求1所述的基板层叠体，其特征在于，
所述挠性布线电路基板的所述局部沿着所述拍摄元件安装基板的至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田周作，春田裕宗，若木秀一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP