基板层叠体和拍摄装置制造方法及图纸

基板层叠体具备：拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及挠性布线电路基板，其能够与驱动器组件电连接，且与拍摄元件安装基板电连接，拍摄元件安装基板具有金属布线，金属布线的厚度为12μm以下，拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，挠性布线电路基板的局部配置于拍摄元件安装基板的供拍摄元件安装的安装区域以外的区域。

Substrate stack and camera

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板层叠体和拍摄装置
本专利技术涉及基板层叠体和具备基板层叠体的拍摄装置。
技术介绍
以往，搭载于移动电话等的照相机组件等拍摄装置通常包括：光学透镜；壳体，其容纳和保持光学透镜；CMOS传感器、CCD传感器等拍摄元件；以及拍摄元件安装基板，在该拍摄元件安装基板安装拍摄元件，该拍摄元件安装基板用于电连接于外部布线。在拍摄元件安装基板的大致中央部之上安装有拍摄元件，在拍摄元件安装基板的周端部之上，以包围拍摄元件的方式配置有壳体。在专利文献1中，公开了这样的基板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005－210628号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题对于移动电话等所使用的拍摄装置，随着移动电话的小型化的要求，谋求该拍摄装置更进一步的薄型化(低矮化)。作为拍摄装置的低矮化的方法之一，可列举出拍摄元件安装基板的薄型化。另外，作为拍摄元件安装基板，通常，使用利用金属板加强了整个背面的较厚的刚性型布线电路基板和背面整体未被金属板加强的较薄的柔性型布线电路基板(FPC)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板层叠体，其特征在于，/n该基板层叠体具备：/n拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及/n挠性布线电路基板，其能够与驱动器组件电连接，且与所述拍摄元件安装基板电连接，/n所述拍摄元件安装基板具有金属布线，/n所述金属布线的厚度为12μm以下，/n所述拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，/n所述挠性布线电路基板的局部配置于所述拍摄元件安装基板的供所述拍摄元件安装的安装区域以外的区域。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171018 JP 2017-2019981.一种基板层叠体，其特征在于，
该基板层叠体具备：
拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及
挠性布线电路基板，其能够与驱动器组件电连接，且与所述拍摄元件安装基板电连接，
所述拍摄元件安装基板具有金属布线，
所述金属布线的厚度为12μm以下，
所述拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，
所述挠性布线电路基板的局部配置于所述拍摄元件安装基板的供所述拍摄元件安装的安装区域以外的区域。


2.根据权利要求1所述的基板层叠体，其特征在于，
所述挠性布线电路基板的所述局部配置于所述拍摄元件所安装的那侧的区域。


3.根据权利要求1所述的基板层叠体，其特征在于，
所述挠性布线电路基板的所述局部沿着所述拍摄元件安装基板的至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田周作，春田裕宗，若木秀一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP