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基板层叠体具备：拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及挠性布线电路基板，其能够与驱动器组件电连接，且与拍摄元件安装基板电连接，拍摄元件安装基板具有金属布线，金属布线的厚度为12μm以下，拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，挠性布线电...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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