紧固构件松动检测标识制造技术

本发明专利技术是对紧固在装置的被紧固部件上的紧固构件的松动进行检测的标识；具备：具有粘贴于所述紧固构件的紧固构件粘贴部及粘贴于所述被紧固部件的被紧固部件粘贴部的基板；装载于所述基板的RFID芯片；在与所述RFID芯片连接的状态下装载于所述基板的天线电路；以及在与所述RFID芯片连接的状态下装载于所述基板，且藉由所述紧固构件相对于所述被紧固部件粘贴部相对位移而电气特性发生变化的导体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】紧固构件松动检测标识
本专利技术涉及对紧固在装置的被紧固部件上的紧固构件的松动进行检测的标识。
技术介绍
以往，为了预防紧固机械装置的部件的螺栓脱落，提出检测螺栓的松动的方法。例如在专利文献1中公开了如下结构：使光纤电缆通过螺栓与基座之间，监视螺栓相对于基座角位移而引起的光纤电缆的切断的发生和通过光纤电缆的光的变化的发生，以此检测螺栓的松动。现有技术文献：专利文献专利文献1：日本特开平6-186167号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题：但是，专利文献1的结构需要进行用于使光纤电缆通过螺栓及基座的孔加工，且需要将固定电缆的销安装在基座上，因而必须将螺栓及基座特别化，在通用性方面存在问题。又，必须将光纤电缆、断线检测用的电子装置等装载于机械装置，导致装置的重量增加。因此本专利技术目的在于提供一种能防止安装有紧固构件的机械装置的重量增加，且以高通用性检测紧固构件的松动的结构。解决问题的手段：本专利技术一形态的紧固构件松动检测标识是对紧固在装置的被紧固部件上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紧固构件松动检测标识，其特征在于，/n是对紧固在装置的被紧固部件上的紧固构件的松动进行检测的标识；/n具备：/n具有粘贴在所述紧固构件上的紧固构件粘贴部及粘贴在所述被紧固部件上的被紧固部件粘贴部的基板；/n装载于所述基板的RFID芯片；/n在与所述RFID芯片连接的状态下装载于所述基板的天线电路；以及/n在与所述RFID芯片连接的状态下装载于所述基板，且藉由所述紧固构件相对于所述被紧固部件粘贴部相对位移而电气特性发生变化的导体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171024 JP 2017-2050331.一种紧固构件松动检测标识，其特征在于，
是对紧固在装置的被紧固部件上的紧固构件的松动进行检测的标识；
具备：
具有粘贴在所述紧固构件上的紧固构件粘贴部及粘贴在所述被紧固部件上的被紧固部件粘贴部的基板；
装载于所述基板的RFID芯片；
在与所述RFID芯片连接的状态下装载于所述基板的天线电路；以及
在与所述RFID芯片连接的状态下装载于所述基板，且藉由所述紧固构件相对于所述被紧固部件粘贴部相对位移而电气特性发生变化的导体。


2.根据权利要求1所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，
所述基板具有形成于所述紧固构件粘贴部与所述被紧固部件粘贴部之间的断裂预定部；
所述导体通过所述断裂预定部地配线于所述紧固构件粘贴部与所述被紧固部件粘贴部之间。


3.根据权利要求2所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，
所述RFID芯片装载于所述紧固构件粘贴部或所述被紧固部件粘贴部的任一方；
所述天线电路装载于所述紧固构件粘贴部或所述被紧固部件粘贴部的任另一方；
所述导体使所述RFID芯片与所述天线电路连接。


4.根据权利要求1或2所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，
所述RFID芯片及所述天线电路装载于所述紧固构件粘贴部或所述被紧固部件粘贴部的任一方；
所述RFID芯片在检测到所述导体的电气特性的变化时，从所述天线电路发送与所述导体的电气特性变化前不同的信号。


5.根据权利要求1至4中的任一项所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，
所述天线电路装载于所述被紧固部件粘贴部。


6.根据权利要求1至4中的任一项所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，
所述紧固构件为螺栓；
所述紧固构件粘贴部具有粘贴在所述螺栓的头部的顶面的第一部分和连结所述第一部分与所述被紧固部件粘贴部的第二部分；
所述天线电路装载于所述紧固构件粘贴部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤与志，西村武宏，三津江雅幸，吉松雄太，
申请(专利权)人：川崎重工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP