导电性粘合带制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供一种电磁波屏蔽性和导电性优异的导电性粘合带。本发明专利技术是一种导电性粘合带，其具有导电性基材和配置于上述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，上述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)而算出的a值为0以上。a值＝(25×M)+{22×(d70/D)}‑3×(d70‑d40)‑18 (1)M：上述金属填料相对于上述粘合剂层的体积而言的金属量(体积％)D：上述粘合剂层的厚度(μm)d40：体积基准的累积分布达到40％时的上述金属填料的粒径(μm)d70：体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(μm)。

Conductive adhesive tape

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粘合带
本专利技术涉及导电性粘合带。
技术介绍
构成电子设备的电子基板部件逐渐高集成化，有时CPU、连接器等与天线部分邻近地配置。在这种情况下，为了抑制由CPU、连接器等发出的电磁波(噪音)所引起的误动作，采取了利用电磁波屏蔽材料覆盖CPU、连接器等或者进行接地的噪音对策。作为电磁波屏蔽材料，使用了例如在铜箔、铝箔等金属箔上层叠有粘合剂层的导电性粘合带。专利文献1记载了一种导电性粘合片，其总厚度为30μm以下，并具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，记载了：该导电性粘合片尽管为极薄型，但仍然具有对于被粘物的良好粘接性和导电性。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/076174号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题作为表示导电性粘合带的性能的物性来说，也如专利文献1记载那样，多用导电性(电阻值测定)来作为替代地表示电磁波屏蔽性的物性。对此，本专利技术人等在导电性(电阻值测定)的基础上针对实际的电磁波屏蔽性也详细进行了评价。其结果，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性粘合带，其特征在于，其具有导电性基材和配置在所述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，其中，/n所述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)所算出的a值为0以上，/na值＝(25×M)+{22×(d70/D)}-3×(d70-d40)-18 (1)/nM：所述金属填料相对于所述粘合剂层的体积而言的金属量，其单位为体积％，/nD：所述粘合剂层的厚度，其单位为μm，/nd40：体积基准的累积分布达到40％时的所述金属填料的粒径，其单位为μm，/nd70：体积基准的累积分布达到70％时的所述金属填料的粒径，其单位为μm。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180201 JP 2018-0164701.一种导电性粘合带，其特征在于，其具有导电性基材和配置在所述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，其中，
所述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)所算出的a值为0以上，
a值＝(25×M)+{22×(d70/D)}-3×(d70-d40)-18(1)
M：所述金属填料相对于所述粘合剂层的体积而言的金属量，其单位为体积％，
D：所述粘合剂层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊达木桃子，岩井勇树，丰岛克典，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP