导电性粘合带制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供一种电磁波屏蔽性和导电性优异的导电性粘合带。本发明专利技术是一种导电性粘合带，其具有导电性基材和配置于上述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，上述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)而算出的a值为0以上。a值＝(25×M)+{22×(d70/D)}‑3×(d70‑d40)‑18 (1)M：上述金属填料相对于上述粘合剂层的体积而言的金属量(体积％)D：上述粘合剂层的厚度(μm)d40：体积基准的累积分布达到40％时的上述金属填料的粒径(μm)d70：体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(μm)。

Conductive adhesive tape

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粘合带
本专利技术涉及导电性粘合带。
技术介绍
构成电子设备的电子基板部件逐渐高集成化，有时CPU、连接器等与天线部分邻近地配置。在这种情况下，为了抑制由CPU、连接器等发出的电磁波(噪音)所引起的误动作，采取了利用电磁波屏蔽材料覆盖CPU、连接器等或者进行接地的噪音对策。作为电磁波屏蔽材料，使用了例如在铜箔、铝箔等金属箔上层叠有粘合剂层的导电性粘合带。专利文献1记载了一种导电性粘合片，其总厚度为30μm以下，并具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，记载了：该导电性粘合片尽管为极薄型，但仍然具有对于被粘物的良好粘接性和导电性。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/076174号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题作为表示导电性粘合带的性能的物性来说，也如专利文献1记载那样，多用导电性(电阻值测定)来作为替代地表示电磁波屏蔽性的物性。对此，本专利技术人等在导电性(电阻值测定)的基础上针对实际的电磁波屏蔽性也详细进行了评价。其结果，本专利技术人等发现：导电性粘合带因具有粘合剂层而存在可贴附地使用的优点，另一方面发现如下问题：若粘合剂层的截面露出，则该截面成为电磁波(噪音)的放射源而容易产生噪音放射，无法充分获得电磁波屏蔽性。本专利技术的目的在于，提供电磁波屏蔽性和导电性优异的导电性粘合带。用于解决课题的手段本专利技术是一种导电性粘合带，其具有导电性基材和配置在上述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，其中，上述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)而算出的a值为0以上。a值＝(25×M)+{22×(d70/D)}-3×(d70-d40)-18(1)M：上述金属填料相对于上述粘合剂层的体积而言的金属量(体积％)D：上述粘合剂层的厚度(μm)d40：体积基准的累积分布达到40％时的上述金属填料的粒径(μm)d70：体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(μm)以下详述本专利技术。本专利技术人等进行了如下研究：对于具有导电性基材和配置在导电性基材的至少一个面的粘合剂层的导电性粘合带而言，使粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，而且，控制金属填料相对于粘合剂层体积来说的金属量、粘合剂层的厚度和金属填料的粒径。其结果，本专利技术人等发现：较之金属填料相对于粘合剂层的体积来说的金属量、粘合剂层的厚度和金属填料的粒径各自单独的值，利用特定式子由这些值所算出的值(本说明书中称为“a值”)与电磁波屏蔽性之间存在更高的相关性。本专利技术人等发现：通过将“a值”控制至特定范围，能够抑制来自粘合剂层截面的噪音放射，实现优异的电磁波屏蔽性和导电性，从而完成了本专利技术。作为本专利技术的一个实施方式的导电性粘合带具有导电性基材和配置在上述导电性基材的至少一个面的粘合剂层。上述导电性基材没有特别限定，可列举出例如金属箔、导电性树脂基材等箔状基材。其中，优选包含金属箔，更优选由金属箔构成。上述金属箔的材质没有特别限定，可列举出例如镍、银、铜、铝等，此外，可以是这些金属的合金。其中，从电阻值稳定，电磁波屏蔽性在各频率下稳定的方面出发，优选为银和铜以及它们的合金，更优选为铜。上述导电性基材可以为单层，也可以为多层，从提高耐热性和防锈性的观点出发，优选为多层。在本专利技术的一个实施方式中，在导电性基材为多层的情况下，可以在粘合剂层侧具有包含锌和/或镍的金属层。上述导电性基材的厚度没有特别限定，优选下限为1μm、优选上限为150μm。如果上述导电性基材为1μm以上，则导电性粘合带的强度提高，能够抑制在施加强烈冲击时被破坏。如果上述导电性基材为150μm以下，则能够抑制经过长时间时由反弹所导致的导电性粘合带的浮起剥离。从同样的观点出发，上述导电性基材的厚度的更优选下限为5μm、更优选上限为40μm，进一步优选下限为9μm、进一步优选上限为35μm，更进一步优选下限为10μm、更进一步优选上限为30μm。上述粘合剂层只要配置在上述导电性基材的至少一个面即可，可以配置在上述导电性基材的单面，也可以配置在两面。上述粘合剂层配置在上述导电性基材的两面时，两面的粘合剂层可以为相同的组成，也可以为彼此不同的组成，只要至少一个粘合剂层具有后述范围的a值即可。上述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料。上述丙烯酸类共聚物优选为将包含丙烯酸丁酯(BA)和丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)的单体混合物进行共聚而得到的共聚物。在全部单体混合物之中，丙烯酸丁酯所占的含量和丙烯酸2-乙基己酯所占的含量没有特别限定，丙烯酸丁酯的优选含量为50～90重量％、丙烯酸2-乙基己酯的优选含量为10～50重量％。上述单体混合物可根据需要而包含除了丙烯酸丁酯和丙烯酸2-乙基己酯之外的可共聚的其它聚合性单体。作为上述可共聚的其它聚合性单体，可列举出例如烷基的碳数为1～3的(甲基)丙烯酸烷基酯、烷基的碳数为13～18的(甲基)丙烯酸烷基酯、官能性单体。这些可共聚的其它聚合性单体可以单独使用，也可以并用2种以上。作为上述烷基的碳数为1～3的(甲基)丙烯酸烷基酯，可列举出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯等。作为上述烷基的碳数为13～18的(甲基)丙烯酸烷基酯，可列举出例如甲基丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。作为上述官能性单体，可列举出例如(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸酐、巴豆酸、马来酸、富马酸等。上述单体混合物优选根据需要而含有0.1～10重量％的交联性单体。通过使上述单体混合物以上述范围含有交联性单体，能够提高所得导电性粘合带的内聚力，且能够抑制由金属填料导致的微少的浮起而稳定地表现出电磁波屏蔽性和导电性。作为上述交联性单体，可列举出例如含羧基的单体、含羟基的单体、含缩水甘油基的单体、含羟甲基的单体等。作为含羟基的单体，可列举出例如(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等。作为含羧基的单体，可列举出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸酐等。在本专利技术的优选实施方式中，从在提高粘合带内聚力的同时提高电磁波屏蔽性和导电性的观点出发，上述单体混合物优选包含含羟基的单体和含羧基的单体。此外，上述单体混合物更优选并用(甲基)丙烯酸羟基乙酯和/或(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、以及(甲基)丙烯酸。此外，从在提高粘合带内聚力的同时进一步提高电磁波屏蔽性和导电性的观点出发，上述单体混合物中的上述交联性单体的含量更优选为0.5重量％以上、进一步优选为1重量％以上、更进一步优选为2重量％以上，且更优选为8重量％以下、进一步优选为6重量％以下、更进一步优选为4重量％以下。在上述单体混合物含有含羟基的单体作为交联性单体时，从在提高粘合带内聚力的同时进一步提高电磁波屏蔽性和导电性的观点出发，其含量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性粘合带，其特征在于，其具有导电性基材和配置在所述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，其中，/n所述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)所算出的a值为0以上，/na值＝(25×M)+{22×(d70/D)}-3×(d70-d40)-18 (1)/nM：所述金属填料相对于所述粘合剂层的体积而言的金属量，其单位为体积％，/nD：所述粘合剂层的厚度，其单位为μm，/nd40：体积基准的累积分布达到40％时的所述金属填料的粒径，其单位为μm，/nd70：体积基准的累积分布达到70％时的所述金属填料的粒径，其单位为μm。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180201 JP 2018-0164701.一种导电性粘合带，其特征在于，其具有导电性基材和配置在所述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，其中，
所述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)所算出的a值为0以上，
a值＝(25×M)+{22×(d70/D)}-3×(d70-d40)-18(1)
M：所述金属填料相对于所述粘合剂层的体积而言的金属量，其单位为体积％，
D：所述粘合剂层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊达木桃子，岩井勇树，丰岛克典，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP