本申请公开了一种提高维修板卡可靠性的方法及装置，包括：在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件的受热管控值；根据整理结果找出耐热性差的电子元件，并从中挑选出暴露在热风回流焊接过程中受热会超过自身对应的受热管控值的电子元件；在使用BGA返修台维修的位置周围设定范围内，对挑选出的电子元件的受热温度进行实时温度检测；在板卡上使用BGA返修台维修元件后，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换。这样可以有效避免维修位置周围设定范围内受热风影响的元件产生电气性能衰退现象，提高了维修板卡的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
一种提高维修板卡可靠性的方法及装置
本专利技术涉及电子板卡加工领域，特别是涉及一种提高维修板卡可靠性的方法及装置。
技术介绍
在电子板卡生产过程中，表面贴装技术(Surfacemountingtechnology，SMT)工段、测试工段、机构件组装工段、整机组装工段等都有可能会产生不良板卡。对于BGA(Ballgridarray，球形栅格阵列元件)类元件或其它热风枪及铬铁无法维修的焊接类元件不良，传统维修方法是先根据板卡上最高等级湿敏元件进行烘烤去湿，然后用BGA返修台对板卡(也称为PrintedCircuitBoardAssembly，PCBA)整板预热，再更换异常元件。维修后进行功能测试，功能测试OK就变良品。但是，在使用BGA返修台对板卡进行维修过程中，维修位置正反面周围1厘米范围内，电子元件容易受上、下加热头吹出的热风影响明显，电子元件本体温度能上升到200℃甚至更高，导致其中受热或回流次数超过管控值的电子元件的电气性能衰退，从而引起板卡整体可靠性降低。因此，如何解决BGA返修台对在维修过程中对维修位置周围1厘米范围内耐热性差的电子元件的影响，提高维修板卡可靠性，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种提高维修板卡可靠性的方法及装置，可以避免BGA返修台对维修位置周围设定范围内耐热性差的电子元件造成老化性能衰退的影响，从而提高了维修板卡的可靠性。其具体方案如下：一种提高维修板卡可靠性的方法，包括：在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件的受热管控值；根据整理结果找出耐热性差的电子元件，并从中挑选出暴露在热风回流焊接过程中受热会超过自身对应的受热管控值的电子元件；在所述板卡使用BGA返修台维修元件时，在使用BGA返修台维修的位置周围设定范围内，对挑选出的所述电子元件的受热温度进行实时温度检测；在所述板卡使用BGA返修台维修元件后，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换。优选地，在本专利技术实施例提供的上述提高维修板卡可靠性的方法中，所述受热管控值包括最高热风回流焊接温度、最高热风回流焊接温度的最长停留时间、最多回流焊接次数、升温速率、液相线以上最长时间、恒温区最低温度、恒温区最高温度、恒温区最长加热时间、降温速率、回焊后制程管控标准。优选地，在本专利技术实施例提供的上述提高维修板卡可靠性的方法中，当所述受热管控值中最高热风回流焊接温度小于250℃，或，最多回焊次数不超过2次，或，升温速率不超过3℃/s，或，液相线以上最长时间小于100s时，或，恒温区最低温度小于150℃，或，恒温区最高温度小于200℃，或，恒温区最长加热时间小于120s，或，降温速率小于6℃/s，可判定对应的电子元件为耐热性差的电子元件。优选地，在本专利技术实施例提供的上述提高维修板卡可靠性的方法中，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换，具体包括：若检测结果中，挑选出的所述电子元件的实际受热最高温度超过对应的所述受热管控值中的最高热风回流焊接温度时，或，实际液相线以上最长时间超过对应的所述受热管控值中的液相线以上最长时间时，或，实际恒温区加热时间超过对应的所述受热管控值中的恒温区最长加热时间，或，实际回焊次数超过对应的所述受热管控值中的最多回流焊接次数，则对该电子元件进行更换。优选地，在本专利技术实施例提供的上述提高维修板卡可靠性的方法中，在所述板卡使用BGA返修台维修元件的同时，还包括：调整所述BGA返修台的温度设置参数，使所述板卡整体升温速率、降温速率不超过所述受热管控值中的升温速率、降温速率。优选地，在本专利技术实施例提供的上述提高维修板卡可靠性的方法中，所述设定范围为1厘米。本专利技术实施例还提供了一种板卡维修更换装置，包括：管控标准整理模块，用于在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件的受热管控值；电子元件挑选模块，用于根据整理结果找出耐热性差的电子元件，并从中挑选出暴露在热风回流焊接过程中受热会超过自身对应的受热管控值的电子元件；电子元件检测模块，用于在所述板卡使用BGA返修台维修元件时，在使用BGA返修台维修的位置周围设定范围内，对挑选出的所述电子元件的受热温度进行实时温度检测；电子元件更换模块，用于在所述板卡使用BGA返修台维修元件后，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换。优选地，在本专利技术实施例提供的上述板卡维修更换装置中，还包括：BGA返修台温度调整模块，用于在所述板卡使用BGA返修台维修元件的同时，调整所述BGA返修台的温度设置参数，使所述板卡整体升温速率、降温速率不超过所述受热管控值中的升温速率、降温速率。从上述技术方案可以看出，本专利技术所提供的一种提高维修板卡可靠性的方法及装置，包括：在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件的受热管控值；根据整理结果找出耐热性差的电子元件，并从中挑选出暴露在热风回流焊接过程中受热会超过自身对应的受热管控值的电子元件；在板卡上使用BGA返修台维修元件时，在使用BGA返修台维修的位置周围设定范围内，对挑选出的电子元件的受热温度进行实时温度检测；在对板卡上使用BGA返修台维修元件后，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换。通过本专利技术提供的上述方法，在板卡使用BGA返修台进行维修后，将维修过程中受热超过自身管控值的电子元件更换，可以有效避免维修位置周围设定范围内受热风影响的元件产生电气性能衰退现象，提高了维修板卡的可靠性，特别是对于有高可靠性要求的服务器类产品。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的提高维修板卡可靠性的方法流程图；图2为本专利技术实施例提供的提高维修板卡可靠性的装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种提高维修板卡可靠性的方法，如图1所示，包括以下步骤：S101、在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件的受热管控值；需要说明的是，该步骤的汇总工作耗时较长，需要长期积累，但有利于提高维修板卡的可靠性，尤其是商用电子产品、车载电子产品、医疗电子产本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种提高维修板卡可靠性的方法，其特征在于，包括：/n在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件的受热管控值；/n根据整理结果找出耐热性差的电子元件，并从中挑选出暴露在热风回流焊接过程中受热会超过自身对应的受热管控值的电子元件；/n在所述板卡使用BGA返修台维修元件时，在使用BGA返修台维修的位置周围设定范围内，对挑选出的所述电子元件的受热温度进行实时温度检测；/n在所述板卡使用BGA返修台维修元件后，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换。/n
【技术特征摘要】
1.一种提高维修板卡可靠性的方法，其特征在于，包括：
在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件的受热管控值；
根据整理结果找出耐热性差的电子元件，并从中挑选出暴露在热风回流焊接过程中受热会超过自身对应的受热管控值的电子元件；
在所述板卡使用BGA返修台维修元件时，在使用BGA返修台维修的位置周围设定范围内，对挑选出的所述电子元件的受热温度进行实时温度检测；
在所述板卡使用BGA返修台维修元件后，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换。
2.根据权利要求1所述的提高维修板卡可靠性的方法，其特征在于，所述受热管控值包括最高热风回流焊接温度、最高热风回流焊接温度的最长停留时间、最多回流焊接次数、升温速率、液相线以上最长时间、恒温区最低温度、恒温区最高温度、恒温区最长加热时间、降温速率、回焊后制程管控标准。
3.根据权利要求2所述的提高维修板卡可靠性的方法，其特征在于，当所述受热管控值中最高热风回流焊接温度小于250℃，或，最多回焊次数不超过2次，或，升温速率不超过3℃/s，或，液相线以上最长时间小于100s时，或，恒温区最低温度小于150℃，或，恒温区最高温度小于200℃，或，恒温区最长加热时间小于120s，或，降温速率小于6℃/s，可判定对应的电子元件为耐热性差的电子元件。
4.根据权利要求3所述的提高维修板卡可靠性的方法，其特征在于，将检测结果中受热超过自身对应的受热管控值的电子元件进行更换，具体包括：
若检测结果中，挑选出的所述电子元件的实际受热最高温度超过对应的所述受热管控值中的最高热风回流焊接温度时，或，实际液相线以...
【专利技术属性】
技术研发人员：任胜伍，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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