【技术实现步骤摘要】
模组化喇叭
本专利技术涉及喇叭领域技术，尤其是指一种模组化喇叭。
技术介绍
目前，市场上的喇叭的零部件数量比较多，组装一喇叭的工序繁琐，组装不方便，装配效率低，如果想要更换其中一个零部件也比较麻烦，不利于后续维修和更换。与此同时，对于同一个产品的不同参数要求，传统上只能通过组装整个喇叭来完成，灵活性差。还有，现有的喇叭一般包括壳体和装设于壳体内的发声部件，所述发声部件产生的气体需要通过壳体的内腔才能排出壳体外，导致声音会出现失真现象，影响音效。因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种模组化喇叭，其一方面，使得气体全部输出至第一壳体外，保证声音不会出现失真现象，提高音效，另一方面，组装方便和便于更换和维修，提高装配效率，既可以整体出售，也可以单独发声模组出售，市场灵活性高，具有较好的社会价值和经济效益。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种模组化喇叭，包括有第一壳体和发声模组；...
【技术保护点】
1.一种模组化喇叭，其特征在于：包括有第一壳体和发声模组；所述发声模组具有第一出音孔和出音腔，所述第一出音孔连通出音腔；/n所述第一壳体具有第二出音孔和安装腔，所述发声模组装设于安装腔内，所述发声模组的第一出音孔连通第二出音孔以使得出音腔内的气体直接依次通过第一出音孔和第二出音孔进入外界。/n
【技术特征摘要】
1.一种模组化喇叭，其特征在于：包括有第一壳体和发声模组；所述发声模组具有第一出音孔和出音腔，所述第一出音孔连通出音腔；
所述第一壳体具有第二出音孔和安装腔，所述发声模组装设于安装腔内，所述发声模组的第一出音孔连通第二出音孔以使得出音腔内的气体直接依次通过第一出音孔和第二出音孔进入外界。
2.根据权利要求1所述的模组化喇叭，其特征在于：所述第一壳体包括上下组装的第一上壳体和第一下壳体，所述第一上壳体和第一下壳体两者中，其一凸设有卡凸，另一凹设有卡槽，所述第一上壳体和第一下壳体连接，所述卡凸适配于卡槽内。
3.根据权利要求1所述的模组化喇叭，其特征在于：所述发声模组包括有喇叭单体、第二上壳体和第二下壳体，所述第二上壳体和第二下壳体组装形成出音腔；
所述第二下壳体上开设有沿上下贯通第二下壳体上下侧及出音腔的第一让位孔，所述第一壳体上开设有沿上下贯通第一壳体上下侧及安装腔的第二让位孔，所述喇叭单体装设于第一让位孔内且喇叭单体的上端伸入出音腔内，同时，所述喇叭单体装设于第二让位孔处。
4.根据权利要求3所述的模组化喇叭，其特征在于：所述第二下壳体的上端面凸设有第一环形凸边，所述第二上壳体的下端周缘往下凸设有第二环形凸边，所述第二下壳体的上端面与第一环形凸边的外侧面形成第一安装位，所述第二环形凸边装设于第一安装位上。
5.根据权利要求3所述的模组化喇叭，其特征在于：所述安装腔的内底壁上形成有第二安装位，所述第二下...
【专利技术属性】
技术研发人员：温增丰，温景纶，温信浩，
申请(专利权)人：东莞市丰纶电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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