一种柔性电路板、触控组件及电子设备制造技术

本发明专利技术实施例涉及微电子技术领域，公开了一种柔性电路板、触控组件及电子设备。本发明专利技术中，柔性电路板包括：邦定部，以及与所述邦定部连接、且用于与控制器相连的弯折部，所述邦定部包括与所述弯折部相连的第一侧缘、以及与所述第一侧缘相对设置的第二侧缘，所述邦定部自所述第一侧缘朝靠近所述第二侧缘的方向凹陷的撕裂槽，且所述撕裂槽与所述弯折部相邻设置；所述邦定部上设置有多个PIN脚，所述撕裂槽在所述第二侧缘上的正投影与所述多个PIN脚在所述第二侧缘上的正投影不重叠。本发明专利技术提供的柔性电路板、触控组件及电子设备，能够提高电子设备的可靠性。

A flexible circuit board, touch control component and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板、触控组件及电子设备
本专利技术实施例涉及微电子
，特别涉及一种柔性电路板、触控组件及电子设备。
技术介绍
随着科技的发展，智能设备的得到了广泛的应用，不管是工业领域还是人们的日常生活中，电子设备的应用无处不在。现有技术中，电子设备中通常包括柔性电路板，通过柔性电路板的弯折能够实现更加复杂的多层结构之间的电性连接。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：由于柔性电路板的弯折应力较大，可能出现柔性电路板的反弹而翘起的问题，进而影响电子设备的可靠性。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种柔性电路板、触控组件及电子设备，能够提高电子设备的可靠性。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种柔性电路板，包括：邦定部，以及与所述邦定部连接、且用于与控制器相连的弯折部，所述邦定部包括与所述弯折部相连的第一侧缘、以及与所述第一侧缘相对设置的第二侧缘，所述邦定部自所述第一侧缘朝靠近所述第二侧缘的方向凹陷的撕裂槽，且所述撕裂槽与所述弯折部相邻设置；所述邦定部上设置有多个PIN脚，所述撕裂槽在所述第二侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：邦定部，以及与所述邦定部连接、且用于与控制器相连的弯折部，所述邦定部包括与所述弯折部相连的第一侧缘、以及与所述第一侧缘相对设置的第二侧缘，所述邦定部自所述第一侧缘朝靠近所述第二侧缘的方向凹陷的撕裂槽，且所述撕裂槽与所述弯折部相邻设置；/n所述邦定部上设置有多个PIN脚，所述撕裂槽在所述第二侧缘上的正投影与所述多个PIN脚在所述第二侧缘上的正投影不重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：邦定部，以及与所述邦定部连接、且用于与控制器相连的弯折部，所述邦定部包括与所述弯折部相连的第一侧缘、以及与所述第一侧缘相对设置的第二侧缘，所述邦定部自所述第一侧缘朝靠近所述第二侧缘的方向凹陷的撕裂槽，且所述撕裂槽与所述弯折部相邻设置；
所述邦定部上设置有多个PIN脚，所述撕裂槽在所述第二侧缘上的正投影与所述多个PIN脚在所述第二侧缘上的正投影不重叠。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括自所述第二侧缘朝远离所述第一侧缘的方向延伸的延伸部，所述撕裂槽在所述第二侧缘上的正投影位于所述延伸部在所述第二侧缘上的正投影内。


3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述邦定部还包括连接所述第一侧缘和所述第二侧缘的第一表面，所述多个PIN脚设置在所述第一表面上。


4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一表面包括靠近所述第一侧缘的第一区域、以及靠近所述第二侧缘的第二区域，所述多个PIN脚一部分位于所述第一区...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡赛峰，
申请(专利权)人：上海摩软通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31