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后浇底板装配式密肋空腔楼盖制造技术

技术编号:24161780 阅读:27 留言:0更新日期:2020-05-16 00:21
本发明专利技术公开一种后浇底板装配式密肋空腔楼盖,包括多个预制空心箱体(1),相邻预制空心箱体(1)之间及底部通过混凝土后浇层(2)现场浇筑连接;所述混凝土后浇层(2)包括位于所述多个预制空心箱体(1)下部的整体底板(21),以及位于相邻预制空心箱体(1)侧壁之间的后浇混凝土带(22);所述整体底板(21)包括部分预埋在预制空心箱体(1)底部的纵向通长桁架筋(3)、与所述纵向通长桁架筋(3)垂直绑扎的横向通长钢筋(4),所述横向通长钢筋(4)和纵向通长桁架筋(3)的外露部分浇筑在混凝土中,形成整体底板(21)。本发明专利技术的后浇底板装配式密肋空腔楼盖,底部四周不易开裂、整体性更好。

Post cast bottom plate assembled multi rib cavity floor

【技术实现步骤摘要】
后浇底板装配式密肋空腔楼盖
本专利技术属于空心楼盖
,特别是一种后浇底板装配式密肋空腔楼盖。背景条件楼板在建筑结构中占据举足轻重的地位。目前我国正在大力推广装配式建筑,自重轻、保温隔热性能好的装配式密肋空腔楼盖具有广泛应用前景。现有密肋空腔楼盖将预制空心箱体的底板作为楼盖的底板。在预制空心箱体与密肋梁的交界处容易产生裂缝,导致预制空心箱体底部积水、底板受力不均,同时影响美观。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种后浇底板装配式密肋空腔楼盖,底部四周不易开裂、整体性更好。实现本专利技术专利目的的技术解决方案为:一种后浇底板装配式密肋空腔楼盖,包括多个预制空心箱体1,相邻预制空心箱体1之间及底部通过混凝土后浇层2现场浇筑连接。所述混凝土后浇层2包括位于所述多个预制空心箱体1下部的整体底板21,以及位于相邻预制空心箱体1侧壁之间的后浇混凝土带22。进一步地,所述整体底板21包括部分预埋在预制空心箱体1底部的纵向通长桁架筋3、与所述纵向通长桁架筋3垂直绑扎的横向通长钢筋4,所述横向通长钢筋4和纵向通长桁架筋3的外露部分浇筑在混凝土中,形成整体底板21。本专利技术与现有技术相比,其显著优点为:1、底部四周不易开裂:本专利技术在预制空心箱体的底部后浇一层混凝土,使得整个楼盖的底部是一个整体,不易产生底部裂缝,从而防止在混凝土交界处出现较大裂缝;2、整体性能好:楼盖底部通过后浇层形成一个整体,底板受力均匀,整体性能更优越。下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细描述。附图说明图1为本专利技术后浇底板装配式密肋空腔楼盖的平面布置图图2为图1的横向剖面图。图3为图1的纵向剖面图。图4为图2中预制空心箱体上下板钢筋布置详图。图5为图4中预制空心箱体底板预埋桁架筋详图。图中,预制空心箱体1,混凝土后浇层2,整体底板21,后浇混凝土带22,纵向通长桁架筋3,横向通长钢筋4,普通双向分布钢筋5。具体实施方式如图1所示,本专利技术为后浇底板装配式密肋空腔楼盖平面布置图。如图2、3所示,所述后浇底板装配式密肋空腔楼盖,包括多个预制空心箱体1,相邻预制空心箱体1之间及底部通过混凝土后浇层2现场浇筑连接。所述混凝土后浇层2包括位于所述多个预制空心箱体1下部的整体底板21,以及位于相邻预制空心箱体1侧壁之间的后浇混凝土带22。所述整体底板21和后浇混凝土带22整体浇筑而成。如图4所示,所述整体底板21包括部分预埋在预制空心箱体1底部的纵向通长桁架筋3、与所述纵向通长桁架筋3垂直绑扎的横向通长钢筋4,所述横向通长钢筋4和纵向通长桁架筋3的外露部分浇筑在混凝土中,形成整体底板21。如图5所示,为预制空心箱体底板预埋桁架筋详图。本专利技术在预制空心箱体的底部后浇一层混凝土,使得整个楼盖的底部是一个整体,不易产生底部裂缝,从而防止在混凝土交界处出现较大裂缝;楼盖底部通过后浇层形成一个整体,底板受力均匀,整体性能更优越。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种后浇底板装配式密肋空腔楼盖,包括多个预制空心箱体(1),其特征在于:/n相邻预制空心箱体(1)之间及底部通过混凝土后浇层(2)现场浇筑连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种后浇底板装配式密肋空腔楼盖,包括多个预制空心箱体(1),其特征在于:
相邻预制空心箱体(1)之间及底部通过混凝土后浇层(2)现场浇筑连接。


2.根据权利要求1所述的装配式密肋空腔楼盖,其特征在于:
所述混凝土后浇层(2)包括位于所述多个预制空心箱体(1)下部的整体底板(21),以及位于相邻预制空心箱体(1)侧壁之间的后浇混凝土带(22)。


3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋兴禹陈磊鲁洪涛
申请(专利权)人:扬州大学
类型:发明
国别省市:江苏;32

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