当前位置: 首页 > 专利查询>扬州大学专利>正文

后浇底板装配式密肋空腔楼盖制造技术

技术编号:24161780 阅读:37 留言:0更新日期:2020-05-16 00:21
本发明专利技术公开一种后浇底板装配式密肋空腔楼盖,包括多个预制空心箱体(1),相邻预制空心箱体(1)之间及底部通过混凝土后浇层(2)现场浇筑连接;所述混凝土后浇层(2)包括位于所述多个预制空心箱体(1)下部的整体底板(21),以及位于相邻预制空心箱体(1)侧壁之间的后浇混凝土带(22);所述整体底板(21)包括部分预埋在预制空心箱体(1)底部的纵向通长桁架筋(3)、与所述纵向通长桁架筋(3)垂直绑扎的横向通长钢筋(4),所述横向通长钢筋(4)和纵向通长桁架筋(3)的外露部分浇筑在混凝土中,形成整体底板(21)。本发明专利技术的后浇底板装配式密肋空腔楼盖,底部四周不易开裂、整体性更好。

Post cast bottom plate assembled multi rib cavity floor

【技术实现步骤摘要】
后浇底板装配式密肋空腔楼盖
本专利技术属于空心楼盖
,特别是一种后浇底板装配式密肋空腔楼盖。背景条件楼板在建筑结构中占据举足轻重的地位。目前我国正在大力推广装配式建筑,自重轻、保温隔热性能好的装配式密肋空腔楼盖具有广泛应用前景。现有密肋空腔楼盖将预制空心箱体的底板作为楼盖的底板。在预制空心箱体与密肋梁的交界处容易产生裂缝,导致预制空心箱体底部积水、底板受力不均,同时影响美观。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种后浇底板装配式密肋空腔楼盖,底部四周不易开裂、整体性更好。实现本专利技术专利目的的技术解决方案为:一种后浇底板装配式密肋空腔楼盖,包括多个预制空心箱体1,相邻预制空心箱体1之间及底部通过混凝土后浇层2现场浇筑连接。所述混凝土后浇层2包括位于所述多个预制空心箱体1下部的整体底板21,以及位于相邻预制空心箱体1侧壁之间的后浇混凝土带22。进一步地,所述整体底板21包括部分预埋在预制空心箱体1底部的纵向通长桁架筋3、与所述纵向通长桁架筋3垂直绑扎的横向通长钢筋4,所述横向通长钢筋4和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种后浇底板装配式密肋空腔楼盖,包括多个预制空心箱体(1),其特征在于:/n相邻预制空心箱体(1)之间及底部通过混凝土后浇层(2)现场浇筑连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种后浇底板装配式密肋空腔楼盖,包括多个预制空心箱体(1),其特征在于:
相邻预制空心箱体(1)之间及底部通过混凝土后浇层(2)现场浇筑连接。


2.根据权利要求1所述的装配式密肋空腔楼盖,其特征在于:
所述混凝土后浇层(2)包括位于所述多个预制空心箱体(1)下部的整体底板(21),以及位于相邻预制空心箱体(1)侧壁之间的后浇混凝土带(22)。


3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋兴禹陈磊鲁洪涛
申请(专利权)人:扬州大学
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1