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后浇底板装配式密肋空腔楼盖制造技术
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文档序号:24161780
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本发明公开一种后浇底板装配式密肋空腔楼盖,包括多个预制空心箱体(1),相邻预制空心箱体(1)之间及底部通过混凝土后浇层(2)现场浇筑连接;所述混凝土后浇层(2)包括位于所述多个预制空心箱体(1)下部的整体底板(21),以及位于相邻预制空心箱...
该专利属于扬州大学所有,仅供学习研究参考,未经过扬州大学授权不得商用。
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