一种电镀铜镀液及电镀铜方法技术

本发明专利技术属于电镀技术领域，具体涉及一种电镀铜镀液及电镀铜方法。本申请提供的电镀铜镀液由五水硫酸铜、硫酸、氯离子、光亮剂、平整剂、月桂酰精氨酸乙酯盐酸盐、去离子水等组分组成。本申请提供的电镀铜方法包括表面处理、电镀铜镀液配置、电镀、干燥四部分。本发明专利技术提供的电镀铜镀液能够在高密度电流下电镀铜，所获得镀铜工件的镀铜层光亮光滑，附着力好，能够缩短同等条件下低电流密度的电镀时间，提高工作效率，节约成本。本发明专利技术提供的电镀铜镀液配方组分简单，电镀铜方法易进行，有利于实现工业化。

A copper plating solution and method

【技术实现步骤摘要】
一种电镀铜镀液及电镀铜方法
本专利技术属于电镀
，具体涉及一种电镀铜镀液及电镀铜方法。
技术介绍
近年来，人们对电子设备的要求越来越高，在保证良好的性能的同时，要求其更小型化、轻量化，做到这点的关键在于做到镀铜层的厚度均匀，与基底结合牢固，导电性和延展性好，具有一定的光亮度和整平性等。酸铜电镀在电子工业，尤其是印制线路板和半导体的制造中具有重要应用。电镀铜的镀液组成(包括铜离子、硫酸、氯离子、添加剂等的含量)和工艺条件都会影响铜离子的放电和电结晶过程，从而影响电镀铜的各种物理和化学性质。添加剂作为能够影响电镀铜性能的一大因素，大致分为三种，包括光亮剂、分散剂和整平剂。光亮剂有助于得到光亮和延展性好的镀层；分散剂能够促进镀铜层厚度均匀；整平剂能够让凹处加快沉积，让凸出阻碍沉积从而达到整平作用。古往今来，人们在添加剂领域不断研究，从而获得获得较好的镀铜层。但是电镀铜中始终存在一个电镀耗时长的技术问题。已经报道的研究表明，提高电流密度能缩短电镀时间，使用2A/dm2的电流密度电镀30μm的镀层需要连续80min左右，而使用4A/dm2的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀铜镀液，其特征在于，包括如下浓度的组分：五水硫酸铜50-300g/L、硫酸30-100g/L、氯离子25-100mg/L、光亮剂0.5-10mg/L、平整剂5-20mg/L、月桂酰精氨酸乙酯盐酸盐0.1-2g/L、余量为去离子水。/n

【技术特征摘要】
1.一种电镀铜镀液，其特征在于，包括如下浓度的组分：五水硫酸铜50-300g/L、硫酸30-100g/L、氯离子25-100mg/L、光亮剂0.5-10mg/L、平整剂5-20mg/L、月桂酰精氨酸乙酯盐酸盐0.1-2g/L、余量为去离子水。


2.根据权利要求1所述的电镀铜镀液，其特征在于，包括如下浓度的组分：五水硫酸铜210g/L、硫酸64g/L、氯离子59mg/L、光亮剂3.5mg/L、平整剂13.6mg/L、月桂酰精氨酸乙酯盐酸盐1.2g/L、余量为去离子水。


3.根据权利要求1或2所述的电镀铜镀液，其特征在于，所述平整剂由丁炔二醇、健那绿、甲基绿、吡罗红按质量比为3:2:5:1组成。


4.根据权利要求1或2所述的电镀铜镀液，其特征在于，所述光亮剂由苯二磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、苯基二硫代丙烷磺酸钠按质量比为2:1:3组成。


5.一种利用权利要求1-4任一项所述的电镀铜镀液的电镀铜方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、表面处理：将工件除油除锈，超声清洗，烘干，酸洗，得到...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓正平，田志斌，包志华，陈国琳，
申请(专利权)人：广州三孚新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44