喷嘴及其包含所述喷嘴的喷枪制造技术

一种喷嘴及其包含所述喷嘴的喷枪，其中，喷枪包括：出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通；与所述引流部连接的枪体，所述枪体用于向引流部内输送涂料，所述涂料由引流部进入出料部并从第一出料口喷出。所述喷枪能够对高深宽比开孔的内侧壁进行喷涂工艺。

【技术实现步骤摘要】
喷嘴及其包含所述喷嘴的喷枪
本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种喷嘴及其包含所述喷嘴的喷枪。
技术介绍
喷涂作为表面处理的重要手段，在半导体设备零部件喷涂加工领域有着广泛的应用。作为喷涂的必要工具，喷枪性能的优劣直接决定了喷涂效果的好坏。所述喷枪包括枪体和与枪体连接的喷嘴，所述喷嘴设计决定是否能够对半导体设备零部件进行喷涂以及喷涂效果的好坏。然而，现有喷嘴难以对半导体设备零部件内高深宽比的开孔内侧壁进行喷涂工艺。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种喷嘴及其包含所述喷嘴的喷枪，以实现在高深宽比开孔内表面喷涂静电涂料。为解决上述技术问题，本技术提供一种喷嘴，包括：出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通。可选的，所述出料部为管状结构。可选的，所述出料部的第一区的端部设置第二出料口。可选的，所述第二区的侧壁设置若干开口。可选的，所述出料部与所述引流部之间设有挡板，所述挡板的外径大于所述出料部的外径。可选的，所述引流部的外径均大于出料部的外径，所述挡板的外径大于引流部的外径。可选的，还包括：外套于所述引流部的遮蔽件，所述遮蔽件用于调节所述引流槽的大小。可选的，使所述遮蔽件沿远离或者靠近挡板的方向进行移动以调节所述引流槽的大小。可选的，所述遮蔽件侧壁具有凹槽，使引流部与遮蔽件沿引流部周向进行相对移动，使所述凹槽与引流槽全部重叠或者部分重叠，以调节所述引流槽开口的大小。可选的，所述第一出料口的个数为1个～500个；每个第一出料口的面积为0.1平方毫米～5平方毫米；相邻第一出料口之间的间距为0.1毫米～10毫米。可选的，所述第二出料口的个数1个～10个；每个所述第二出料口的面积为0.1平方毫米～5平方毫米；相邻所述第二出料口之间的间距为2毫米～10毫米。可选的，所述引流槽的个数为1个～5个，每个所述引流槽的面积为4平方毫米～50平方毫米。可选的，所述第一出料口在出料部侧壁上的投影形状包括：圆形、椭圆形、矩形、三角形、菱形或者其他不规则形状。可选的，所述引流槽在所述引流部侧壁上的投影形状包括：圆形、椭圆形、矩形、三角形、菱形或者其他不规则形状。可选的，所述出料部的材料包括：高分子材料、金属或者无机非金属材料。可选的，所述出料部的长度为1毫米～300毫米；所述出料部的截面积大于等于1平方毫米。相应的，本技术还提供一种包含所述喷嘴的喷枪包括：出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通；与所述引流部连接的枪体，所述枪体用于向引流部内输送涂料，所述涂料由引流部进入出料部并从第一出料口喷出。可选的，所述涂料为液体。可选的，所述涂料为带电粉末；所述喷枪还包括：位于所述枪体内的电极组件。与现有技术相比，本技术实施例的技术方案具有以下有益效果：本技术技术方案提供的喷枪中，将所述出料部插入所述半导体设备零部件的开孔内，所述枪体用于向引流部内输送涂料。由于所述引流部的侧壁具有引流槽，所述引流槽能够释放部分压力，使得所述涂料的动能降低，则从第一出料口喷出的涂料的速度不至于过快，使得涂料能够粘附于所述开孔的内侧壁上，由此可见，所述喷枪能够在高深宽比的开孔内侧壁表面喷涂涂料。所述涂料用于形成薄膜，所述薄膜用于保护半导体设备零部件的内侧壁。进一步，所述第二区的侧壁还设置若干个开口，所述开口用于进一步释放部分压力，使得涂料从第一出料口喷出的速度不至于过快，有利于涂料吸附于开孔的内侧壁。进一步，所述第一出料口用于对第一区对应的开孔内侧壁进行喷涂工艺，当所述第一区完成喷涂工艺之后，将所述出料部移至第二区对应的开孔内侧壁，以对所述第二区对应的开孔内侧壁进行喷涂工艺。当对第一区开孔内侧壁进行喷涂工艺时，所述第二区开口也将喷出部分涂料，部分涂料将吸附于第二区对应的开孔内侧壁，后续当所述出料部移动至第二区对应的开孔内侧壁，再利用所述第一出料口对第二区进行喷涂工艺时，使得第二区对应的开孔内侧壁的涂料厚度较第一区对应的开孔内侧壁的涂料厚度厚。为了补偿所述第一区与第二区对应的涂料厚度差，在所述出料部第一区的端部设置第二出料口，所述第二出料口在对第二区对应的开孔内侧壁进行喷涂工艺时也将喷出部分涂料，因此，有利于提高所述开孔内侧壁涂料的厚度一致性。附图说明图1为本技术一种用于喷枪的喷嘴的结构示意图；图2为本技术另一种用于喷枪的喷嘴的结构示意图；图3为本技术一种包含图1所示喷嘴的喷枪的结构示意图；图4是本技术另一种包含图2所示喷嘴的喷枪的结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
所述，现有喷枪难以对高深宽比开孔的内表面进行喷涂工艺。为了解决上述技术问题，本技术技术方案提供一种包含喷嘴的喷枪包括：出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通；与所述引流部连接的枪体，所述枪体用于向引流部内输送涂料，所述涂料由引流部进入出料部并从第一出料口喷出。所述喷枪能够对高深宽比开孔内侧壁进行喷涂工艺。为使本技术的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。图1为本技术一种用于喷枪的喷嘴的结构示意图。请参考图1，出料部100，所述出料部100包括第一区A和第二区B，所述第一区A的侧壁设有若干第一出料口101，所述第一出料口101与所述出料部100的内部空间连通；引流部102，所述引流部102靠近所述出料部100的第二区B并与所述出料部100的内部空间连通，且所述引流部102的侧壁设有引流槽103，所述引流槽103与引流部102的内部空间连通。在本实施例中，所述出料部100为圆管状结构。在本实施例中，所述出料部100的材料包括：高分子材料、金属或者无机非金属材料。在本实施例中，所述喷嘴用于静电喷枪，所述静电喷枪喷出的涂料为带电粉末。在其他实施例中，所述喷嘴用于空气喷枪，所述空气喷枪喷出的涂料为液体。在本实施例中，所述出料部100的长度为1毫米～300毫米；所述出料部100的截面积大于等于1平方毫米。由此可见，所述出料部100的外径较小，且所述出料部100的长度较长，因此，包含所述喷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于喷枪的喷嘴，其特征在于，包括：/n出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；/n引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于喷枪的喷嘴，其特征在于，包括：
出料部，所述出料部包括第一区和第二区，所述第一区的侧壁设有若干第一出料口，所述第一出料口与所述出料部的内部空间连通；
引流部，所述引流部靠近所述出料部的第二区并与所述出料部的内部空间连通，且所述引流部的侧壁设有引流槽，所述引流槽与引流部的内部空间连通。


2.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述出料部为管状结构。


3.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述出料部的第一区的端部设置第二出料口。


4.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述第二区的侧壁还设置若干个开口。


5.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述出料部与所述引流部之间设有挡板，所述挡板的外径大于所述出料部的外径。


6.如权利要求5所述的喷嘴，其特征在于，所述引流部的外径大于所述出料部的外径，所述挡板的外径大于所述引流部的外径。


7.如权利要求5所述的喷嘴，其特征在于，还包括：外套于所述引流部的遮蔽件，所述遮蔽件用于调节所述引流槽的大小。


8.如权利要求7所述的喷嘴，其特征在于，使所述遮蔽件沿远离或者靠近挡板的方向进行移动以调节所述引流槽的大小。


9.如权利要求7所述的喷嘴，其特征在于，所述遮蔽件侧壁具有凹槽，使所述引流部与遮蔽件沿引流部周向进行相对移动，使所述凹槽与引流槽全部重叠或者部分重叠，以调节所述引流槽开口的大小。


10.如权利要求1所述的喷嘴，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨桂林，郭盛，陈星建，左涛涛，王凯麟，
申请(专利权)人：中微半导体设备上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31