一种手机制冷散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及手机制冷散热器技术领域，尤其为一种手机制冷散热器，包括散热器本体，所述散热器本体包括底座，所述底座的端面上设置有均匀设置有若干放置板，所述放置板的左侧并且位于底座的端面的端面上通过螺钉连接有散热风机组件，本实用新型专利技术通过设计利用制冷降温散热和散热降温相结合的方法，在散热器中加入半导体制冷片，实现了高效率制冷降温，同时采用对流传热的散热方式在散热片中叠加水冷散热，水冷散热效率为风冷散热效率的20倍，两者有机结合，提高了散热器的散热效率，其中水冷风机设置独立开关，在对手机散热要求不严格时可以关闭水冷风机，仅采用半导体制冷，不仅操作便捷，还可以减少不必要的能量损耗。

A cooling radiator for mobile phone

【技术实现步骤摘要】
一种手机制冷散热器
本技术涉及手机制冷散热器
，具体为一种手机制冷散热器。
技术介绍
由于智能手机已经逐渐成为大家日常实际生活中必不可少的工具之一了，因此与智能手机相关的问题故障信息和为提高使用手机时的体验而创造的衍生品就成为大家尤为关注的内容了，但是也存在缺点，目前，手机运行时，电池输出电流，通过各个部件时都会产生热量，在正常室温的情况下，发热不超过50℃都属于正常现象，但是超过了这个温度，就属于异常发热了，因为CPU工作温度范围超过50度，手机性能也会下降，可能造成系统紊乱，容易误拨电话、乱开应用，甚至出现重新启动或死机的情况那么基于用户的角度出发，如何让长时间使用的手机或短时间内高强度使用的手机迅速降温，以达到适合人体皮肤舒适感的温度和营造一个更加安全的使用环境。综上所述，本技术通过设计一种手机制冷散热器来解决存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手机制冷散热器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种手机制冷散热器，包括散热器本体，所述散热器本体包括底座，所述底座的端面上设置有均匀设置有若干放置板，所述放置板的左侧并且位于底座的端面的端面上通过螺钉连接有散热风机组件，所述散热风机组件包括铝型散热片安装框，所述铝型散热片安装框的内部均匀排列设置有铝型散热片，所述铝型散热片的上方并且位于铝型散热片安装框上通过螺钉连接有散热风扇安装框，所述散热风扇安装框的内部设有散热风扇，所述散热风机组件的左侧并且位于底座的端面上通过螺钉连接有水冷风机，所述散热风机组件与水冷风机设置在安装盒的内部，所述安装盒固定设置在底座的端面上并且与放置板对应设置，所述安装盒正面的左侧拐角处开设有二组预留通孔，所述安装盒的左侧壁上从上到下依次设有散热风机组件控制按钮和水冷风机控制按钮，所述底座的正面上并与放置板相交处开设有进水口，所述进水口的右侧并且位于底座与放置板相交处开设有出水口，所述进水口和出水口均固定连接有紫铜管的两端，所述紫铜管贯穿放置板并且设置在底座的端面上，所述进水口和出水口均连接有水管快速接头，所述底座的底部并且位于紫铜管的下方固定开设有半导体组件放置槽，所述半导体组件放置槽的内部设有半导体组件，所述半导体组件包括导热硅胶片、速冷制冷芯片、冷却铝鳍片和安装座，所述导热硅胶片的设置在半导体组件放置槽的内部，所述导热硅胶片的上方并且位于半导体组件放置槽的内部连接有速冷制冷芯片，所述速冷制冷芯片连接有冷却铝鳍片，所述冷却铝鳍片的上方并且位于半导体组件放置槽的槽口处通过螺钉连接有安装座。优选的，所述底座和放置板均为半导体材料并且构成“P”型半导体材料并且通过导线电性连接在半导体控制器。优选的，所述放置板之间形成导流槽，所述安装盒上固定开设有出风口并且与散热风扇的产生风力的方向一致，所述安装盒的出风口与放置板之间形成导流槽为连通结构。优选的，所述进水口和出水口与水管快速接头的连接方式为螺纹连接，所述进水口和出水口上的水管快速接头均通过软管连接水冷风机的输入端和输出端。优选的，所述散热风机组件设置二组，所述散热风扇的型号为is-50并且通过导线电性连接在散热风机组件控制按钮，所述水冷风机的型号为F69C5E040水冷风机控制按钮。优选的，所述半导体组件中的速冷制冷芯片通过导线电性连接在半导体控制器。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术中，通过设计利用制冷降温散热和散热降温相结合的方法，在散热器中加入半导体制冷片，实现了高效率制冷降温。2、本技术中，通过设计采用对流传热的散热方式在散热片中叠加水冷散热，水冷散热效率为风冷散热效率的20倍，两者有机结合，提高了散热器的散热效率。3、本技术中，通过设计水冷风机设置独立开关，在对手机散热要求不严格时可以关闭水冷风机，仅采用半导体制冷，不仅操作便捷，还可以减少不必要的能量损耗。附图说明图1为本实用整体新型结构示意图；图2为本技术安装盒内部结构示意图；图3为本技术部分结构示意图；图4为本技术底座仰视结构示意图；图5为本技术图4爆炸结构示意图；图6为本技术散热风机组件结构示意图；图7为本技术图3结构示意图。图中：1-散热器本体、2-底座、3-放置板、4-散热风机组件、5-铝型散热片安装框、6-铝型散热片、7-散热风扇安装框、8-散热风扇、9-水冷风机、10-安装盒、11-预留通孔、12-散热风机组件控制按钮、13-水冷风机控制按钮、14-进水口、15-出水口、16-紫铜管、17-水管快速接头、18-半导体组件放置槽、19-半导体组件、20-导热硅胶片、21-速冷制冷芯片、22-冷却铝鳍片、23-安装座。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-7，本技术提供一种技术方案：一种手机制冷散热器，包括散热器本体1，散热器本体1包括底座2，底座2的端面上设置有均匀设置有若干放置板3，放置板3的左侧并且位于底座2的端面的端面上通过螺钉连接有散热风机组件4，散热风机组件4包括铝型散热片安装框5，铝型散热片安装框5的内部均匀排列设置有铝型散热片6，铝型散热片6的上方并且位于铝型散热片安装框5上通过螺钉连接有散热风扇安装框7，散热风扇安装框7的内部设有散热风扇8，散热风机组件4的左侧并且位于底座2的端面上通过螺钉连接有水冷风机9，散热风机组件4与水冷风机9设置在安装盒10的内部，安装盒10固定设置在底座2的端面上并且与放置板3对应设置，安装盒10正面的左侧拐角处开设有二组预留通孔11，安装盒10的左侧壁上从上到下依次设有散热风机组件控制按钮12和水冷风机控制按钮13，底座2的正面上并与放置板3相交处开设有进水口14，进水口14的右侧并且位于底座2与放置板3相交处开设有出水口15，进水口14和出水口15均固定连接有紫铜管16的两端，紫铜管16贯穿放置板3并且设置在底座2的端面上，进水口14和出水口15均连接有水管快速接头17，底座2的底部并且位于紫铜管16的下方固定开设有半导体组件放置槽18，半导体组件放置槽18的内部设有半导体组件19，半导体组件19包括导热硅胶片20、速冷制冷芯片21、冷却铝鳍片22和安装座23，导热硅胶片20的设置在半导体组件放置槽18的内部，导热硅胶片20的上方并且位于半导体组件放置槽18的内部连接有速冷制冷芯片21，速冷制冷芯片21连接有冷却铝鳍片22，冷却铝鳍片22的上方并且位于半导体组件放置槽18的槽口处通过螺钉连接有安装座23。本技术工作流程：在底座2和放置板3均为半导体材料并且构成“P”型半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机制冷散热器，包括散热器本体(1)，其特征在于：所述散热器本体(1)包括底座(2)，所述底座(2)的端面上设置有均匀设置有若干放置板(3)，所述放置板(3)的左侧并且位于底座(2)的端面的端面上通过螺钉连接有散热风机组件(4)，所述散热风机组件(4)包括铝型散热片安装框(5)，所述铝型散热片安装框(5)的内部均匀排列设置有铝型散热片(6)，所述铝型散热片(6)的上方并且位于铝型散热片安装框(5)上通过螺钉连接有散热风扇安装框(7)，所述散热风扇安装框(7)的内部设有散热风扇(8)，所述散热风机组件(4)的左侧并且位于底座(2)的端面上通过螺钉连接有水冷风机(9)，所述散热风机组件(4)与水冷风机(9)设置在安装盒(10)的内部，所述安装盒(10)固定设置在底座(2)的端面上并且与放置板(3)对应设置，所述安装盒(10)正面的左侧拐角处开设有二组预留通孔(11)，所述安装盒(10)的左侧壁上从上到下依次设有散热风机组件控制按钮(12)和水冷风机控制按钮(13)，所述底座(2)的正面上并与放置板(3)相交处开设有进水口(14)，所述进水口(14)的右侧并且位于底座(2)与放置板(3)相交处开设有出水口(15)，所述进水口(14)和出水口(15)均固定连接有紫铜管(16)的两端，所述紫铜管(16)贯穿放置板(3)并且设置在底座(2)的端面上，所述进水口(14)和出水口(15)均连接有水管快速接头(17)，所述底座(2)的底部并且位于紫铜管(16)的下方固定开设有半导体组件放置槽(18)，所述半导体组件放置槽(18)的内部设有半导体组件(19)，所述半导体组件(19)包括导热硅胶片(20)、速冷制冷芯片(21)、冷却铝鳍片(22)和安装座(23)，所述导热硅胶片(20)的设置在半导体组件放置槽(18)的内部，所述导热硅胶片(20)的上方并且位于半导体组件放置槽(18)的内部连接有速冷制冷芯片(21)，所述速冷制冷芯片(21)连接有冷却铝鳍片(22)，所述冷却铝鳍片(22)的上方并且位于半导体组件放置槽(18)的槽口处通过螺钉连接有安装座(23)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种手机制冷散热器，包括散热器本体(1)，其特征在于：所述散热器本体(1)包括底座(2)，所述底座(2)的端面上设置有均匀设置有若干放置板(3)，所述放置板(3)的左侧并且位于底座(2)的端面的端面上通过螺钉连接有散热风机组件(4)，所述散热风机组件(4)包括铝型散热片安装框(5)，所述铝型散热片安装框(5)的内部均匀排列设置有铝型散热片(6)，所述铝型散热片(6)的上方并且位于铝型散热片安装框(5)上通过螺钉连接有散热风扇安装框(7)，所述散热风扇安装框(7)的内部设有散热风扇(8)，所述散热风机组件(4)的左侧并且位于底座(2)的端面上通过螺钉连接有水冷风机(9)，所述散热风机组件(4)与水冷风机(9)设置在安装盒(10)的内部，所述安装盒(10)固定设置在底座(2)的端面上并且与放置板(3)对应设置，所述安装盒(10)正面的左侧拐角处开设有二组预留通孔(11)，所述安装盒(10)的左侧壁上从上到下依次设有散热风机组件控制按钮(12)和水冷风机控制按钮(13)，所述底座(2)的正面上并与放置板(3)相交处开设有进水口(14)，所述进水口(14)的右侧并且位于底座(2)与放置板(3)相交处开设有出水口(15)，所述进水口(14)和出水口(15)均固定连接有紫铜管(16)的两端，所述紫铜管(16)贯穿放置板(3)并且设置在底座(2)的端面上，所述进水口(14)和出水口(15)均连接有水管快速接头(17)，所述底座(2)的底部并且位于紫铜管(16)的下方固定开设有半导体组件放置槽(18)，所述半导体组件放置槽(18)的内部设有半导体组件(19)，所述半导体组件(19)包括导热硅胶片(20)、速冷制冷芯片(21)、冷却铝鳍片(22)和安装座...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文治，李梦诗，王灿，杨超，黄振哲，
申请(专利权)人：郭文治，
类型：新型
国别省市：河南;41