刚挠结合板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种刚挠结合板，包括挠性板与刚性板，在挠性板的安装面上设置刚挠区与焊接区，刚挠区上设有用于安装电子元器件的刚性板，焊接区用于焊接电子元器件，如此，通过刚性板与焊接区，实现刚挠结合板两端上电子元器件的安装操作。由于挠性板上设有放置面，因此，当刚挠结合板在安装与焊接作业过程中，通过放置面，使得刚挠结合板平稳放置在操作台上，保证刚挠区与焊接区的底部为同一面，避免刚挠结合板的底面存在高低差而导致焊接区在操作台上处于悬空或者折弯状态，如此，大大方便了电子元器件的焊接操作，使得焊接作业顺利开展，有利于提高焊接效率；同时，也有利于提高电子元器件的焊接质量。

Rigid-Flex PCB

【技术实现步骤摘要】
刚挠结合板
本技术涉及PCB
，特别是涉及一种刚挠结合板。
技术介绍
随着5G市场的不断发展，100G以上的光电板已成为主流趋势，其中刚挠结合板在光电板中也占了一定比例。与刚性板不同的是，刚挠结合板能够满足不同的产品安装要求，其中，在一些产品中，刚挠结合板一端需要进行安装电子元器件，另一端需要焊接电子元器件。此外，焊接过程中需要较高平面度。然而，传统的刚挠结合板通常为台阶状燕尾结构，表面存在高低差，导致焊接过程无法顺利开展，不仅导致焊接效率下降，而且还导致焊接质量严重下降。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种刚挠结合板，能够使得焊接顺利开展，有利于提高焊接效率，同时，也有利于保证焊接质量。其技术方案如下：一种刚挠结合板，包括：挠性板，所述挠性板包括相对设置的安装面与放置面，所述安装面上设有刚挠区与焊接区，所述焊接区用于焊接电子元器件，所述放置面用于放置于操作台上；与刚性板，所述刚性板设置在所述刚挠区处，所述刚性板用于安装电子元器件。上述的刚挠结合板，在挠性板的安装面上设置刚挠区与焊接区，刚挠区上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括：/n挠性板，所述挠性板包括相对设置的安装面与放置面，所述安装面上设有刚挠区与焊接区，所述焊接区用于焊接电子元器件，所述放置面用于放置于操作台上；与/n刚性板，所述刚性板设置在所述刚挠区处，所述刚性板用于安装电子元器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括：
挠性板，所述挠性板包括相对设置的安装面与放置面，所述安装面上设有刚挠区与焊接区，所述焊接区用于焊接电子元器件，所述放置面用于放置于操作台上；与
刚性板，所述刚性板设置在所述刚挠区处，所述刚性板用于安装电子元器件。


2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述焊接区处设有焊接过孔，所述焊接过孔用于焊接所述电子元器件。


3.根据权利要求2所述的刚挠结合板，其特征在于，所述焊接过孔的孔壁上设有凹部，所述凹部用于渗入焊接物。


4.根据权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于，所述凹部一端从所述焊接过孔的一孔壁上延伸至所述焊接过孔的另一孔壁上。


5.根据权利要求2所述的刚挠结合板，其特征在于，所述焊接过孔为方形结构，所述焊接过孔的长度为0.2mm～0.3mm，所述焊接过孔的宽度为0.1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泰巍，林楚涛，王盼，李艳国，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44