探针卡工装制造技术

本实用新型专利技术提供一种探针卡工装，包括上层结构、中层结构和下层结构，其中，在所述上层结构由内而外依次设置有若干圈卡槽，所述卡槽用于放置待测试麦克风，并且，外圈的卡槽数量多于内圈的卡槽数量；在所述中层结构、所述下层结构与所述上层结构的卡槽相对应的位置设置有探针和通孔，其中，所述探针用于传输待测麦克风的性能信号；所述通孔用于连通外界与待测麦克风声孔。利用本实用新型专利技术，能解决目前麦克风测试的效率低、成本高等问题。

Probe card tooling

【技术实现步骤摘要】
探针卡工装
本技术涉及麦克风测试装置
，更为具体地，涉及一种基于多通道麦克风声学性能测试装置中的探针卡工装。
技术介绍
目前实验室进行麦克风性能的测试，采用测试机单工站测试，每次只能测试探针卡工装上放置一圈的待测麦克风，目前的探针卡工装上只设置了一圈用于放置待测麦克风的卡槽，其中这一圈可以放置24个待测麦克风，24个待测麦克风产品的信号通过信号转接PCB和信号线传递到测试机箱进行麦克风声学性能测试，测试机箱通过串口线和电脑主机连接实现测试的控制。在上述的测试中，由于探针卡工装只能放置24个待测麦克风，因此每次测试只能测试24个麦克风，这种测试效率低，增加成本，基于上述问题，亟需一种新的探针卡工装。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种探针卡工装，以解决目前麦克风测试的效率低、成本高等问题。本技术提供一种探针卡工装，包括上层结构、中层结构和下层结构，其中，在所述上层结构由内而外依次设置有若干圈卡槽，所述卡槽用于放置待测试麦克风，并且，外圈的卡槽数量多于内圈的卡槽数量；在所述中层结构、所述下层结构与所述上层结构的卡槽相对应的位置设置有探针和通孔，其中，所述探针用于传输待测麦克风的性能信号；所述通孔用于连通外界与待测麦克风声孔。此外，优选的结构是，在所述中层结构与所述下层结构与每个卡槽相对应的位置均设置有八个探针以及一个通孔。此外，优选的结构是，放置在所述卡槽内的待测麦克风通过引脚与所述探针电连接，所述待测麦克风的性能信号通过所述引脚和所述探针传输至信号转接PCB板。此外，优选的结构是，在所述信号转接PCB板上设置有与每个探针相对应的焊盘，所述焊盘与所述探针电连接，所述待测麦克风的性能信号通过所述焊盘传输至所述信号转接PCB板。此外，优选的结构是，所述若干圈卡槽为两圈卡槽或者三圈卡槽，其中，当所述若干圈卡槽为三圈卡槽时，卡槽的数量由外而内依次减少。此外，优选的结构是，在所述上层结构、中层结构和下层结构设置有相对应的贯穿孔，通过所述贯穿孔与其相适配的螺栓将所述上层结构、中层结构和下层结构相互固定。从上面的技术方案可知，本技术提供的探针卡工装，通过增加多圈用于放置待测麦克风的卡槽，实现一次放置更多个麦克风进行性能测试，从而减少麦克风的取放次数，并且增加产线测试效率。附图说明通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本技术实施例的探针卡工装剖面结构示意图；图2为根据本技术实施例的探针卡工装的上层结构示意图；图3为根据本技术实施例的探针卡工装的中层结构示意图；图4为图3的侧视图；图5为根据本技术实施例的探针卡工装的下层结构示意图；图6为图5的侧视图；图7为根据本技术实施例的探针卡工装结构示意图。其中的附图标记包括：1、上层结构，2、中层结构，3、下层结构，11、第一圈卡槽，12、第二圈卡槽，13、第三圈卡槽，4、探针，5、通孔。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。针对前述提出的目前麦克风测试的效率低、成本高等问题，本技术提供了一种探针卡工装，通过在探针卡工装的上层结构设置多圈卡槽，一次放置更多个麦克风，从而减少麦克风的取放次数。以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。为了说明本技术提供的探针卡工装的结构，图1至图6分别从不同角度对探针卡工装的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本技术实施例的探针卡工装剖面结构；图2示出了根据本技术实施例的探针卡工装的上层结构；图3示出了根据本技术实施例的探针卡工装的中层结构；图4为图3的侧视图；图5示出了根据本技术实施例的探针卡工装的下层结构；图6为图5的侧视图。如图1至图6共同所示，本技术提供的探针卡工装，包括上层结构1、中层结构2和下层结构3，其中，在上层结构1由内而外依次设置有若干圈卡槽，所卡槽用于放置待测试麦克风，并且，外圈的卡槽数量多于内圈的卡槽数量。其中，在中层结构2、下层结构3与上层结构1的卡槽相对应的位置设置有探针4和通孔5，其中，探针4用于传输待测麦克风的性能信号；通孔5用于连通外界与待测麦克风声孔。具体地，在本技术的实施例中，在中层结构2与下层结构3与每个卡槽相对应的位置均设置有八个探针4以及一个通孔5。这是由于待测麦克风中的引脚有八个，每个引脚与一个探针相连接，也就是说，放置在卡槽内的待测麦克风通过引脚与探针电连接，待测麦克风的性能信号通过引脚和探针4传输至信号转接PCB板。其中，需要说明的是，在对待测麦克风进行测试的时候，喇叭的声音从通孔5传输至待测麦克风，待测麦克风产生的性能信号从探针卡工装传输至信号转接PCB板，从信号转接PCB板传输至信号切换电路板，再传输至测试机箱。其中，在信号转接PCB板上设置有与每个探针相对应的焊盘，焊盘与探针电连接，因此，待测麦克风的性能信号通过引脚、探针、焊盘传输至所述信号转接PCB板。此外，在本技术的实施例中，在上层结构1、中层结构2和下层结构3设置有相对应的贯穿孔，通过贯穿孔与其相适配的螺栓将上层结构1、中层结构2和下层结构3相互固定。在本技术的实施例中，若干圈卡槽为两圈卡槽或者三圈卡槽，其中，图1至图6所示的实施例中探针卡工装1中的卡槽为两圈卡槽，圈卡槽为第一圈卡槽11，内圈卡槽为第二圈卡槽12，即：第一卡槽11和第二卡槽12，其中，第一卡槽11的数量大于第二卡槽12的数量。图7所示的实施例中探针卡工装1中的卡槽为三圈卡槽，卡槽的数量由外而内依次减少。最外圈卡槽为第一圈卡槽11，次外圈卡槽为第二圈卡槽12，最内圈卡槽为第三圈卡槽13。在对待麦克风性能测试的时候，通过吸嘴将待测试麦克风全部放置到卡槽内，即：待测麦克风放置在第一圈卡槽11、第二圈卡槽12和第三圈卡槽13内，通过切换探针卡工装1上的内外圈的卡槽依次对待测麦克风进行测试，在测试完第一圈卡槽11内的待测麦克风后，自动切换至第二圈卡槽12，对第二圈卡槽12的待测麦克风进行测试，在测试完第而圈卡槽12内的待测麦克风后，自动切换至第三圈卡槽13，对第三圈卡槽13的待测麦克风进行测试，直至将探针卡工装1上卡槽内的麦克风全部测试完毕。在应用中，探针卡工装的卡槽数量和圈数根据实际需求和待测麦克风规格而确定，在探针卡工装上可以增加一圈、两圈或者更多圈卡槽，实现一次放置更多个待测麦克风进行声学性能测试。在对待测麦克风进行测试过程中，默认为先对探针卡工装的外圈的待测麦克风进行测试，然后在由外而内依次进行测试，待测麦克风的性能信号通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探针卡工装，包括上层结构、中层结构和下层结构，其特征在于，/n在所述上层结构由内而外依次设置有若干圈卡槽，所述卡槽用于放置待测试麦克风，并且，外圈的卡槽数量多于内圈的卡槽数量；/n在所述中层结构、所述下层结构与所述上层结构的卡槽相对应的位置设置有探针和通孔，其中，/n所述探针用于传输待测麦克风的性能信号；所述通孔用于连通外界与待测麦克风声孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种探针卡工装，包括上层结构、中层结构和下层结构，其特征在于，
在所述上层结构由内而外依次设置有若干圈卡槽，所述卡槽用于放置待测试麦克风，并且，外圈的卡槽数量多于内圈的卡槽数量；
在所述中层结构、所述下层结构与所述上层结构的卡槽相对应的位置设置有探针和通孔，其中，
所述探针用于传输待测麦克风的性能信号；所述通孔用于连通外界与待测麦克风声孔。


2.如权利要求1所述的探针卡工装，其特征在于，
在所述中层结构与所述下层结构与每个卡槽相对应的位置均设置有八个探针以及一个通孔。


3.如权利要求1所述的探针卡工装，其特征在于，
放置在所述卡槽内的待测麦克风通过引脚与所述探针电连接，所述待测麦克风的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙德波，赵志勇，杨扬，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37