探针卡工装制造技术

本实用新型专利技术提供一种探针卡工装，包括上层结构、中层结构和下层结构，其中，在所述上层结构由内而外依次设置有若干圈卡槽，所述卡槽用于放置待测试麦克风，并且，外圈的卡槽数量多于内圈的卡槽数量；在所述中层结构、所述下层结构与所述上层结构的卡槽相对应的位置设置有探针和通孔，其中，所述探针用于传输待测麦克风的性能信号；所述通孔用于连通外界与待测麦克风声孔。利用本实用新型专利技术，能解决目前麦克风测试的效率低、成本高等问题。

Probe card tooling

【技术实现步骤摘要】
探针卡工装
本技术涉及麦克风测试装置
，更为具体地，涉及一种基于多通道麦克风声学性能测试装置中的探针卡工装。
技术介绍
目前实验室进行麦克风性能的测试，采用测试机单工站测试，每次只能测试探针卡工装上放置一圈的待测麦克风，目前的探针卡工装上只设置了一圈用于放置待测麦克风的卡槽，其中这一圈可以放置24个待测麦克风，24个待测麦克风产品的信号通过信号转接PCB和信号线传递到测试机箱进行麦克风声学性能测试，测试机箱通过串口线和电脑主机连接实现测试的控制。在上述的测试中，由于探针卡工装只能放置24个待测麦克风，因此每次测试只能测试24个麦克风，这种测试效率低，增加成本，基于上述问题，亟需一种新的探针卡工装。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种探针卡工装，以解决目前麦克风测试的效率低、成本高等问题。本技术提供一种探针卡工装，包括上层结构、中层结构和下层结构，其中，在所述上层结构由内而外依次设置有若干圈卡槽，所述卡槽用于放置待测试麦克风，并且，外圈的卡槽数量多于内圈的卡槽数量；在所述中层结构、所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探针卡工装，包括上层结构、中层结构和下层结构，其特征在于，/n在所述上层结构由内而外依次设置有若干圈卡槽，所述卡槽用于放置待测试麦克风，并且，外圈的卡槽数量多于内圈的卡槽数量；/n在所述中层结构、所述下层结构与所述上层结构的卡槽相对应的位置设置有探针和通孔，其中，/n所述探针用于传输待测麦克风的性能信号；所述通孔用于连通外界与待测麦克风声孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种探针卡工装，包括上层结构、中层结构和下层结构，其特征在于，
在所述上层结构由内而外依次设置有若干圈卡槽，所述卡槽用于放置待测试麦克风，并且，外圈的卡槽数量多于内圈的卡槽数量；
在所述中层结构、所述下层结构与所述上层结构的卡槽相对应的位置设置有探针和通孔，其中，
所述探针用于传输待测麦克风的性能信号；所述通孔用于连通外界与待测麦克风声孔。


2.如权利要求1所述的探针卡工装，其特征在于，
在所述中层结构与所述下层结构与每个卡槽相对应的位置均设置有八个探针以及一个通孔。


3.如权利要求1所述的探针卡工装，其特征在于，
放置在所述卡槽内的待测麦克风通过引脚与所述探针电连接，所述待测麦克风的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙德波，赵志勇，杨扬，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37