当前位置: 首页 > 专利查询>余景隆专利>正文

一种用于静电耳机的复合型极板及其发声单元制造技术

技术编号:24148875 阅读:23 留言:0更新日期:2020-05-13 21:27
本实用新型专利技术公开了一种用于静电耳机的复合型极板以及采用该复合型极板的发声单元,包括开设有透声通孔的极板,极板上设有引出其上导电层正、负极的接线端子,导电层由两层或两层以上的导电基层构成,相邻的两个导电基层之间设置有绝缘基层组成极板,各导电基层之间通过串联或并联实现电连接;本实用新型专利技术通过多层导电基层组合构成导电层的复合型极板,极大地增大了极板导电层的有效工作面积,因此在静电荷力要求不变的情况下,本实用新型专利技术的复合型极板相对以往单层导电层极板所需功放输出电压大幅降低,从而降低功耗;此外,本实用新型专利技术的复合型极板实际占据的面积更小,能够容置较小的耳机发声单元内,有效促进了静电耳机的微小型化发展。

A composite electrode plate and its sound generating unit for electrostatic earphone

【技术实现步骤摘要】
一种用于静电耳机的复合型极板及其发声单元
本技术涉及静电耳机,尤其是一种用于静电耳机的复合型极板及其发声单元。
技术介绍
如图1所示,静电耳机的发声单元由平面振膜与极板组成,振膜上加直流偏置高压(通常是几百伏),极板上加正弦变化的交流电压(音频信号),通过极板电压的变化,引起极板与振膜之间的静电场力的变化驱动振膜发声。市场上静电耳机的发声单元,极板基本上都是使用金属板腐蚀出很多孔,或者采用PCB板钻出很多孔来透声,极板通常都是单层导电层的,因此极板的有效面积取决于发声单元的面积大小。如果要增加升压级,只能改变别的参数,如提高偏置电压、极板电压、减小极板与振膜之间的间距、减轻振动质量(换更薄的振膜)等,而这样会增加功放的负担,会导致功耗增加或增加振膜与极板短路风险、或者是增加材料的工艺难度。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供一种用于静电耳机的复合型极板及其发声单元。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于静电耳机的复合型极板,包括开设有透声通孔的极板,所述极板上设有引出其上导电层正、负极的接线端子,所述导电层由两层或两层以上的导电基层构成,相邻的两个所述导电基层之间设置有绝缘基层组成所述极板,各所述导电基层之间通过串联或并联实现电连接。一层所述绝缘基层及一层所述导电基层组合构成基板;所述极板由两层或两层以上的所述基板同向叠置构成。所述绝缘基层为PCB绝缘基板,所述导电基层为覆印在所述绝缘基层其一侧表面的金属导电膜。所述绝缘基层为一绝缘薄膜,所述导电基层为金属导电板。所述极板上开设有穿过其上每一导电基层的通孔,所述通孔通过电镀工艺形成导电孔,使各导电基层之间实现电连接。一种用于静电耳机的发声单元,包括一具有容腔的单元盒体;所述单元盒体内设置有能够振动发声的振膜,所述振膜的两侧均设有上述的复合型极板;所述单元盒体对应所述振膜及复合型极板轴向设置有发声孔,所述发声孔上覆盖有防潮膜组。所述单元盒体对应所述复合型极板的接线端子设有便于线路连接的接线口。所述单元盒体由可拆式的盖体和盒体组成。本技术的有益效果是:在其它条件如偏置电压、极板电压、振膜面积、极板与振膜之间的距离、极板开孔面积等不变的前提下,通过本技术由多层导电基层组合构成导电层的复合型极板,极大地增大了极板导电层的有效工作面积,而在静电耳机的发声单元中,振膜受到的静电荷力是跟极板的有效工作面积成正比,因此在静电荷力要求不变的情况下,本技术的复合型极板相对以往单层导电层极板所需功放输出电压大幅降低,从而降低功耗;此外,在静电荷力要求不变的情况下,本技术的复合型极板实际占据的面积更小,能够容置较小的耳机发声单元内,有效促进了静电耳机的微小型化发展。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1为本技术的结构示意图;图2为图1的A处放大视图;图3是本技术复合型极板的第一实施例;图4是图3中基板的结构示意图;图5是本技术复合型极板的第二实施例;图6是本技术发声单元的结构示意图。具体实施方式参照图1至图4,为本技术的第一实施例。一种用于静电耳机的复合型极板,包括开设有透声通孔11的极板1,极板1上设有引出其上导电层12正、负极的接线端子13。其中,极板1包括两层或两层以上的导电基层22,相邻的两个所述导电基层22之间设置有绝缘基层21;各导电基层22之间通过串联或并联实现电连接,进而构成导电层12,即通过多层导电基层22构成导电层12的结构方式构成复合型极板1,极大地增大了导电层12的有效工作面积。进一步地,在本实施例中,极板1由两层或两层以上的基板2同向叠置构成,每一基板2包括一层绝缘基层21及一层导电基层22。且绝缘基层21优选采用PCB绝缘基板,导电基层22为覆印在所述绝缘基层21其一侧表面的金属导电膜,接线端子13位于PCB绝缘基板上,相对制作工艺简单。在静电耳机的发声单元中,振膜3受到的静电荷力是跟极板导电层的有效工作面积成正比,因此在静电荷力要求不变的情况下,本技术的复合型极板相对以往单层导电层的极板所需功放输出电压大幅降低,从而降低功耗。此外,在静电荷力要求不变的情况下,本技术的复合型极板实际占据的面积更小,能够容置较小的耳机发声单元内,有效促进了静电耳机的微小型化发展。参照图5,为本技术复合型极板的第二实施例。其极板1包括三层或三层以上的绝缘基层21,相邻的两层绝缘基层21之间设有一层导电基层22。绝缘基层21为一绝缘薄膜,导电基层22则对应采用金属导电板制成,并可由导电基层22的两端延伸形成接线端子13,同样可实现增大导电层12有效工作面积的目的。进一步地,极板1上开设有穿过其上每一导电基层22的通孔,所述通孔通过电镀工艺形成导电孔14,使各导电基层22之间实现电连接。一种用于静电耳机的发声单元,包括一具有容腔的单元盒体,单元盒体由可拆式的盖体5和盒体6组成;单元盒体内设置有能够振动发声的振膜3,振膜3的两侧均设有上述的复合型极板;单元盒体对应振膜3及复合型极板轴向设置有发声孔,发声孔上覆盖有防潮膜组4。进一步地,可在单元盒体对应复合型极板的接线端子13设有便于线路连接的接线口61。在其它条件如偏置电压、极板电压、振膜面积、极板与振膜之间的距离、极板开孔面积等不变的前提下,采用本技术的复合型极板,能够极大地增大导电层12的有效工作面积,进而降低功耗,利于静电耳机的微小型化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于静电耳机的复合型极板,包括开设有透声通孔(11)的极板(1),所述极板(1)上设有引出其上导电层(12)正、负极的接线端子(13),其特征在于:所述导电层(12)由两层或两层以上的导电基层(22)构成,相邻的两个所述导电基层(22)之间设置有绝缘基层(21)组成所述极板(1),各所述导电基层(22)之间通过串联或并联实现电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于静电耳机的复合型极板,包括开设有透声通孔(11)的极板(1),所述极板(1)上设有引出其上导电层(12)正、负极的接线端子(13),其特征在于:所述导电层(12)由两层或两层以上的导电基层(22)构成,相邻的两个所述导电基层(22)之间设置有绝缘基层(21)组成所述极板(1),各所述导电基层(22)之间通过串联或并联实现电连接。


2.根据权利要求1所述的复合型极板,其特征在于:一层所述绝缘基层(21)及一层所述导电基层(22)组合构成基板(2);所述极板(1)由两层或两层以上的所述基板(2)同向叠置构成。


3.根据权利要求2所述的复合型极板,其特征在于:所述绝缘基层(21)为PCB绝缘基板,所述导电基层(22)为覆印在所述绝缘基层(21)其一侧表面的金属导电膜。


4.根据权利要求1所述的复合型极板,其特征在于:所述绝缘基层(21)为一绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员:余景隆
申请(专利权)人:余景隆
类型:新型
国别省市:广东;44

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1