柜式单室内机半导体空调装置制造方法及图纸

技术编号:2414600 阅读:189 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种柜式单室内机半导体空调装置,包含有壳体及电气控制装置,壳体为柜式壳体,内腔有冷腔和热腔,分别有进出气口连通室内和室外,并分别设有风机;在冷腔与热腔之间安置半导体制冷板块,半导体制冷板块的冷端与分布在冷腔内的散热片传热连接,而热端与分布在热腔内的散热片传热连接。本实用新型专利技术无须室外机或中央空调设备与其匹配使用,不易损坏,噪音小,耗电低,不存在制冷剂泄漏污染环境问题。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种空调装置,特别是一种柜式单室内机半导体空调装置。常用的室内柜式空调装置均须有室外机或中央空调设备与其匹配使用,其室外机或中央空调设备造价昂贵,安装也不方便,散其整套空调装置成本高,一般仅适合单位采用,家庭就极少使用柜式空调装置。而且,其空调装置采用空气压缩机、氟利昂及其它制冷剂来制冷,使用过程中常出现制冷剂泄漏、压缩机损坏、管路堵塞等问题,且噪音高、耗电大、污染环境。本技术的目的在于提供一种柜式单室内机半导体空调装置,无须室外机或中央空调设备与其匹配使用,无需采用氟利昂及其它制冷剂,不存在制冷泄漏污染环境问题,不易损坏,噪音小,耗电低。为达到上述目的,本技术采用下述技术方案一种柜式单室内机半导体空调装置,包括一个壳体及电气控制装置,其特征在于壳体为柜式壳体,内腔有冷腔和热腔,分别有进出气口连通室内和室外,并分别设有风机;在冷腔与热腔之间安置半导体制冷板块,半导体制冷板块的冷端与分布在冷腔内的散热片传热连接,而热端与分布在热腔内的散热片传热连接。上述的冷腔是壳体中间由下向上贯通的垂直通道,该垂直通道下端为进气口,上端为出气口,进出气口上分别有导流风叶,壳体内腔的其余本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柜式单室内机半导体空调装置,包括一个壳体(1)及电气控制装置,其特征在于壳体(1)为柜式壳体,内腔有冷腔(9)和热腔(11),分别有进出气口(12、4、19、7)连通室内和室外,并分别设有风机(2、16);在冷腔(9)与热腔(11)之间安置半导体制冷板块(6),半导体制冷板块(6)的冷端与分布在冷腔(9)内的散热片(8)传热连接,而热端与分布在热腔(11)内的散热片(10)传热连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄文洪金宝徐建强顾仲夫
申请(专利权)人:上海钻嘉科技发展有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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