本实用新型专利技术公开了一种指纹识别组件和具有其的电子设备,指纹识别组件包括:芯片封装体,芯片封装体用于指纹识别;柔性电路板,柔性电路板包括第一表面和与第一表面相对设置的第二表面,第一表面与芯片封装体相邻设置;钢板,钢板构造为平板片状,钢板包括第三表面和与第三表面相对设置的第四表面,第三表面与第二表面贴靠设置;基座,基座为塑料件,基座包括第五表面和与第五表面相对设置的第六表面,第五表面与第四表面贴靠设置;导电基,导电基包括第七表面,第七表面与第六表面贴靠设置。由此,通过在柔性电路板与基座时之间设置钢板,避免了柔性电路板与基座连接时发生错位、溢胶,从而可以降低指纹识别组件的组装难度。
Fingerprint identification component and electronic equipment with it
【技术实现步骤摘要】
指纹识别组件以及具有其的电子设备
本技术涉及电子设备领域,尤其是涉及一种指纹识别组件和具有其的电子设备。
技术介绍
随着科学技术的发展,电子设备越来越普及,为了保证电子设备的使用安全性和便利性,部分电子设备采用了指纹解锁的方式,指纹解锁可以分为屏幕解锁和侧部解锁。相关技术中,电子设备的侧部指纹识别组件一般包括多个不同的部件,例如,柔性电路板、补强不锈钢块和导电基,由于各个部件来自不同的厂家,品质无法把控,而且柔性电路板和补强不锈钢块之间需要粘接固定,但是由于不锈钢块结构的限制,两者粘接时容易出现溢胶和错位的问题,而且导电基设置在不锈钢块上,导电基有脱落的风险。另外,侧部指纹识别组件对尺寸精度要求较高,而上述的侧部指纹识别组件的尺寸稳定性较差,需要探测元件进行全面检测,还需要人工抽检,导致生产成本较高。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术的一个目的在于提出一种指纹识别组件,该指纹识别组件解决了柔性电路板与不锈钢钢钢片贴合困难的问题,保证了尺寸的稳定性。本技术还提出了一种具有上述指纹识别组件的电子设备。根据本技术实施例的指纹识别组件,包括:芯片封装体,所述芯片封装体用于指纹识别;柔性电路板,所述柔性电路板包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面,所述第一表面与所述芯片封装体相邻设置;钢板,所述钢板构造为平板片状,所述钢板包括第三表面和与所述第三表面相对设置的第四表面,所述第三表面与所述第二表面贴靠设置;基座,所述基座为塑料件,所述基座包括第五表面和与所述第五表面相对设置的第六表面,所述第五表面与所述第四表面贴靠设置;导电基,所述导电基包括第七表面和与所述第七表面相对设置的第八表面,所述第七表面与所述第六表面贴靠设置。由此,通过在柔性电路板与基座时之间设置钢板,避免了柔性电路板与基座连接时发生错位、溢胶,从而可以降低指纹识别组件的组装难度,可以简化人工抽测步骤,可以降低指纹识别组件的生产成本。根据本技术的一些实施例,所述基座与所述导电基为一体注塑成型件,该方式可以有效降低成本与工时,显著地降低了失误率,提高了生产效率。根据本技术的一些实施例,所述第六表面设置有凹槽,所述凹槽内设置有朝向所述导电基凸出的安装凸起,所述导电基形成有安装孔,所述安装凸起容置于所述安装孔内。这种设置优化了指纹识别组件的空间,使得导电基与基座连接更加紧密,避免了导电基与基座的脱落。根据本技术的一些实施例,所述基座朝向所述钢板的表面为第五表面,所述钢板朝向所述基座的表面为第四表面,所述第五表面的表面积小于等于所述第四表面的表面积。如此,第五表面与第四表面贴合之后,两者之间会形成容纳槽,该容纳槽可与电子设备卡合在一起,加固了指纹识别组件与电子设备的连接。根据本技术的一些实施例,所述第五表面和所述第四表面之间设置有第一粘接胶层。该粘接胶可加固基座与钢板连接。根据本技术的一些实施例,所述第一粘接胶层为结构胶,所述结构胶的表面积与所述第五表面的表面积相同且小于第四表面的表面积。该粘接胶可使第五表面与第四表面结合面应力分布均匀,对基座和钢板无热影响和变形,即无副作用,又实现了钢板与基座的连接。根据本技术的一些实施例,所述钢板和所述柔性电路板之间设置有第二粘接胶层。该粘接胶可保证柔性电路板与钢板不会互相脱落。根据本技术的一些实施例,所述第二粘接胶层为热压胶。热压胶非常适合用于粘接钢板与电路板,即无副作用,也可保证指纹识别组件的稳定性。根据本技术的一些实施例,所述钢板的第二表面和第三表面之间的间距为d,d满足关系式:0.15mm≤d≤0.35mm。钢板的厚度可根据具体地实施例的改变而变化,可以适应不同的需要。根据本技术第二方面的实施例的一种电子设备,包括:本体,所述本体的侧壁设置有按键孔;所述的指纹识别组件,所述指纹识别组件设置于所述按键孔处。电子设备具有与指纹识别组件相同的有益效果,在此不再详述。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是根据本技术实施例指纹识别组件的结构爆炸图;图2是根据本技术实施例指纹识别组件的装配示意图;图3是图2中区域A的放大图。附图标记:100:指纹识别组件;10:导电基;11:安装孔;20:基座;21:凹槽;22:安装凸起;30:钢板;40:柔性电路板;50:芯片封装体;61:焊接材料;62:第二粘接胶层;63第一粘接胶层。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,参考附图描述的实施例是示例性的,下面详细描述本技术的实施例。下面参考图1-图3描述根据本技术实施例的指纹识别组件100,该指纹识别组件100应用于电子设备中,电子设备可以为手机、平板等移动式电子设备。如图1-图3所示,根据本技术的指纹识别组件100包括:芯片封装体50、柔性电路板40、钢板30、基座20和导电基10。芯片封装体50、柔性电路板40、钢板30、基座20和导电基10依次叠放设置。如图2所示,柔性电路板40的一端设置于芯片封装体50上,柔性电路板40包括第一表面和与第一表面相对设置的第二表面,第一表面与芯片封装体50相邻设置,柔性电路板40是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路。芯片封装体50为一种封装技术封装好的外壳,芯片封装体50可以用于指纹识别,芯片封装体50有一面是已封装完毕的,另一面未封装,另一面可以通过一种焊接材料61与柔性电路板40连接,封装过的一面可以防止空气中的杂质对外壳的腐蚀而造成外壳的损坏,以及进一步对柔性电路板40的伤害,而且封装后的外壳也更便于安装和运输。如图1所示,钢板30构造为平板片状,而且钢板30设置于柔性电路板40的一端上,基座20为塑料件,而且基座20设置在钢板30上,导电基10设置在基座20上。钢板30包括第三表面和与第三表面相对设置的第四表面,第三表面与第二表面贴靠设置,基座包括第五表面和与第五表面相对设置的第六表面,钢板30的第三表面可以与柔性电路板40的第二表面通过一种粘接胶连接在一起,钢板30的第四表面可以与基座20的第五表面通过另一种粘接胶粘接在一起,设置为平板状的钢板30更适合与柔性电路板40和基座20连接在一起,这样有效避免了溢胶和错位,可以降低指纹识别组件100的制造难度。由此,根据本技术实施例的指纹识别组件100,通过在柔性电路板40与基座20时之间设置钢板30,避免了柔性电路板40与基座20连接时发生错位、溢胶,从而可以降低指纹识别组件100的组装难度,可以简化人工抽测步骤,可以降低指纹识别组件100的生产成本。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种指纹识别组件,其特征在于,包括:/n芯片封装体,所述芯片封装体用于指纹识别;/n柔性电路板,所述柔性电路板包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面,所述第一表面与所述芯片封装体相邻设置;/n钢板,所述钢板构造为平板片状,所述钢板包括第三表面和与所述第三表面相对设置的第四表面,所述第三表面与所述第二表面贴靠设置;/n基座,所述基座为塑料件,所述基座包括第五表面和与所述第五表面相对设置的第六表面,所述第五表面与所述第四表面贴靠设置;/n导电基,所述导电基包括第七表面,所述第七表面与所述第六表面贴靠设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种指纹识别组件,其特征在于,包括:
芯片封装体,所述芯片封装体用于指纹识别;
柔性电路板,所述柔性电路板包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面,所述第一表面与所述芯片封装体相邻设置;
钢板,所述钢板构造为平板片状,所述钢板包括第三表面和与所述第三表面相对设置的第四表面,所述第三表面与所述第二表面贴靠设置;
基座,所述基座为塑料件,所述基座包括第五表面和与所述第五表面相对设置的第六表面,所述第五表面与所述第四表面贴靠设置;
导电基,所述导电基包括第七表面,所述第七表面与所述第六表面贴靠设置。
2.根据权利要求1所述的指纹识别组件,其特征在于,所述基座与所述导电基为一体注塑成型件。
3.根据权利要求1所述的指纹识别组件,其特征在于,所述第六表面设置有凹槽,所述凹槽内设置有朝向所述导电基凸出的安装凸起,所述导电基形成有安装孔,所述安装凸起容置于所述安装孔内。
4.根据权利要求1所述的指纹识别组件,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:周宝华,安宏鹏,丁新敏,
申请(专利权)人:南昌欧菲生物识别技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。