【技术实现步骤摘要】
一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器
本技术涉及差压传感器
，具体为一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器。
技术介绍
差压传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差，差压传感器常用于测量汽车发动机尾气颗粒捕集器前后通道的尾气压力差，差压传感器具有体积小巧重量轻，安装方便的优点，硅差压芯片在测量过程中容易受损，因此差压传感器内部往往设置有保护结构用于保护硅差压芯片，现有的具有硅差压芯片保护结构的差压传感器大多在高压入口与硅差压芯片直接安装一块橡胶片，通过橡胶片传递高压，并可通过橡胶片保护硅差压芯片，使得水汽等不易进入到压盖内部，避免造成硅差压芯片短路烧毁，然而橡胶片与高压入口之间存在间隙，长时间使用后，橡胶片容易产生形变，使得其与顶盖之间贴合不紧密，从而容易使水汽等进入顶盖内，造成硅差压芯片短路烧毁，同时，外界高压刚接入时，气压瞬间冲击力较大，传感器内部缺少相应的缓冲结构，使得硅差压芯片容易受到较大冲击力损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有硅差...
【技术保护点】
1.一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，包括差速传感器本体(1)、硅差压芯片安装仓(2)和硅差压芯片保护压盖(9)，其特征在于：所述差速传感器本体(1)的顶部安装有硅差压芯片安装仓(2)，所述硅差压芯片安装仓(2)内部的两端皆设置有滑槽(14)，且滑槽(14)通过滑块安装有缓冲板(3)，所述缓冲板(3)的顶部安装有PCB板(11)，且PCB板(11)顶部的中间位置处安装有硅差压芯片(10)，所述硅差压芯片安装仓(2)的内部安装有硅差压芯片保护压盖(9)，且硅差压芯片保护压盖(9)顶部的中间位置处安装有高压入管(6)，所述高压入管(6)穿过硅差压芯片安装仓(2)并延伸至硅...
【技术特征摘要】
1.一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，包括差速传感器本体(1)、硅差压芯片安装仓(2)和硅差压芯片保护压盖(9)，其特征在于：所述差速传感器本体(1)的顶部安装有硅差压芯片安装仓(2)，所述硅差压芯片安装仓(2)内部的两端皆设置有滑槽(14)，且滑槽(14)通过滑块安装有缓冲板(3)，所述缓冲板(3)的顶部安装有PCB板(11)，且PCB板(11)顶部的中间位置处安装有硅差压芯片(10)，所述硅差压芯片安装仓(2)的内部安装有硅差压芯片保护压盖(9)，且硅差压芯片保护压盖(9)顶部的中间位置处安装有高压入管(6)，所述高压入管(6)穿过硅差压芯片安装仓(2)并延伸至硅差压芯片安装仓(2)的外部，且高压入管(6)的内部设置有高压通口(7)。
2.根据权利要求1所述的一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，其特征在于：所述硅差压芯片保护压盖(9)底部的中间位置处安装有第二弧形保护胶圈(5)，且第二弧形保护胶圈(5)底部的中间位置处安装有第...
【专利技术属性】
技术研发人员：武安心，刘现中，
申请(专利权)人：武汉新辰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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