【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆平面度测量的气动量仪
本技术属于平面度测量领域，尤其涉及一种用于晶圆平面度测量的气动量仪。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。在晶圆加工的过程中，需要对晶圆表面进行抛光清洗，然后涂感光胶，但是工艺要求在涂感光胶之前晶圆表面须干净无污染，且晶圆表面的平面度（翘曲度）要求达到±0.003mm，因此为保证产品质量，在对晶圆进行抛光清洗后需要对其表面的平面度进行精确测量。为了避免在测量时留下测量接触痕迹，保证晶圆表面的洁净度，晶圆表面通常会留置有三个定位接触点以便进行平面度测量，每个点的可接触范围大小约为Φ4mm的区域，定位接触点上没有印制电路，目的就是为了在测量加工时与工装定位部分接触。现有技术中对晶圆进行平面度测量时采用的是常规的水柱式气动非...
【技术保护点】
1.一种用于晶圆平面度测量的气动量仪，包括气源输出装置、气电测微仪和测量装置，所述气源输出装置用于输出测量用压缩空气，所述气电测微仪用于采集测量装置的喷嘴与待测晶圆之间的压力并进行分析处理以得到晶圆的平面度，其特征在于：/n所述气源输出装置包括机械稳压器、水柱式稳压器以及测量气室，所述机械稳压器与水柱式稳压器之间、水柱式稳压器与测量气室之间均通过输气管道连接，所述机械稳压器与水柱式稳压器之间设置有气源开关，所述水柱式稳压器包括稳压水箱以及竖直设置在稳压水箱内的第一储气管、第二储气管，第一储气管与第二储气管之间设置有第一节流孔，所述第一储气管底部开口的水平高度小于第二储气管底...
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆平面度测量的气动量仪，包括气源输出装置、气电测微仪和测量装置，所述气源输出装置用于输出测量用压缩空气，所述气电测微仪用于采集测量装置的喷嘴与待测晶圆之间的压力并进行分析处理以得到晶圆的平面度，其特征在于：
所述气源输出装置包括机械稳压器、水柱式稳压器以及测量气室，所述机械稳压器与水柱式稳压器之间、水柱式稳压器与测量气室之间均通过输气管道连接，所述机械稳压器与水柱式稳压器之间设置有气源开关，所述水柱式稳压器包括稳压水箱以及竖直设置在稳压水箱内的第一储气管、第二储气管，第一储气管与第二储气管之间设置有第一节流孔，所述第一储气管底部开口的水平高度小于第二储气管底部开口的水平高度，所述测量气室的侧壁开有第二节流孔以及出气孔，所述测量气室上设置有与第二节流孔相配合的倍率调整旋钮，所述测量气室内设置有压力传感器；
所述测量气室并联设置多个，所述测量气室的压力传感器均与气电测微仪电连接。
2.如权利要求1所述的用于晶圆平面度测量的气动量仪，其特征在于：所述水柱式稳压器还包括补水水箱、补水泵，稳压水箱内设置有液位传感器，当液位传感器感应到稳压水箱内液位低于标准水位时，补水泵开始工作将补水水箱中的水补充到稳压水箱中。
3.如权利要求1所述的用于晶圆平面度测量的气动量仪，其特征在于：
所述测量装置包括测量台和多个测量机构，所述测量台的台面上设置有用于放置待测工件的定位支点，所述测量台内开有多个与测量机构数量对应的容纳腔，所述测量机构设置在容纳腔内；
所述测量机构包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：张远，
申请(专利权)人：三门峡中原量仪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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