【技术实现步骤摘要】
用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置
本技术涉及Tray盘翘曲检测
，尤其涉及一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置。
技术介绍
目前，IC测试、包装、烘烤等流程都使用Tray盘作为容器，Tray盘是一种塑料材质的容器，在使用过程中难免发生变形，翘曲是最常见的一种异常，一旦Tray盘翘曲，则会严重影响使用，在测试时，因平整度不够，机械手取放位置变得不精确，很容易对IC造成压坏，甚至导致炸盘撒料(IC全部脱离原有位置)，所以来料和出货时对Tray盘翘曲进行管控成为了必不可少的步骤。Tray盘翘曲在超过一定的形变量时就会影响使用，必须更换，不过目前没有固定的比较合理的方式进行管控，多数是使用塞规进行测量。使用塞规进行测量的操作方式如下：首先，将Tray盘放置到水平桌面上(平整度足够高)，目视观察Tray盘是否与桌面存在间隙，用特定尺寸的塞规测量Tray盘与桌面之间的间隙，如果塞规可以轻易塞进间隙，则表示Tray盘不合格，如果塞规无法塞进间隙，则表示Tray盘合格。但是，使用塞规对单一结构的外部形变进行测量很难做到准确...
【技术保护点】
1.一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，包括基座结构、升降座以及水平限位件，所述基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，所述升降座可升降地设于所述第一水平承载面的正上方，所述水平限位件固定连接在所述升降座，所述水平限位件面向所述第二水平承载面；于所述升降座下降至贴合在所述第一水平承载面时，所述水平限位件随所述升降座下降至使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于第一间距，所述第一间距等于Tray盘的翘曲限值；所述升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间进而使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于所...
【技术特征摘要】
1.一种用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，包括基座结构、升降座以及水平限位件，所述基座结构具有第一水平承载面和第二水平承载面，所述升降座可升降地设于所述第一水平承载面的正上方，所述水平限位件固定连接在所述升降座，所述水平限位件面向所述第二水平承载面；于所述升降座下降至贴合在所述第一水平承载面时，所述水平限位件随所述升降座下降至使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于第一间距，所述第一间距等于Tray盘的翘曲限值；所述升降座的升降可使标准Tray盘插入并贴合在所述升降座与所述第一水平承载面之间进而使所述水平限位件与所述第二水平承载面之间的间距等于所述第一间距加标准Tray盘的厚度。
2.如权利要求1所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，所述第二水平承载面具有比所述第一水平承载面高的高度。
3.如权利要求1所述的用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置，其特征在于，所述基座结构包括基座和位于所述基座上方的滑板，所述第一水平承载面形成在所述基座，所述第二水平承载面形成在所述滑板。
4.如权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾鹏，谢晓昆，陈勇，袁俊，辜诗涛，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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