一种镀银和镀金面料制造技术

技术编号:24137059 阅读:81 留言:0更新日期:2020-05-13 09:34
本实用新型专利技术公开了一种镀银和镀金面料,解决了当面料使用过程,若不进行电磁屏蔽和防辐射保护,易影响使用者的身体健康,不便于使用者进行外部防护的问题,提供了一种新型的太空天线材料和柔性电极材料,其由镀银和镀金纤维构成,镀银和镀金纤维包括芯层,所述芯层外侧设置有银层,银层外侧套接有金层,芯层为一种高分子聚合物,所述银层采用化学镀银的技术形成,银层的厚度为镀银和镀金纤维直径的3‑50%,所述金层采用磁控溅射的技术形成,金层的厚度为镀银和镀金纤维直径的0.01‑2%,本实用新型专利技术,保证主体美观且不变色,具有良好的导电导热性能和电磁屏蔽性,且便于进行电磁屏蔽和防辐射,保护人体健康。

A silver and gold-plated fabric

【技术实现步骤摘要】
一种镀银和镀金面料
本技术属于面料
,具体涉及一种镀银和镀金面料。
技术介绍
面料就是用来制作服装的材料,作为服装三要素之一,面料不仅可以诠释服装的风格和特性,而且直接左右着服装的色彩和造型的表现效果。但是目前市场上的面料没有设置表面镀银和镀金的工艺,缺少提高电磁屏蔽和防辐射功能的问题,当面料使用过程,若不进行电磁屏蔽和防辐射保护,易影响使用者的身体健康,不便于使用者进行外部防护。
技术实现思路
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本技术提供一种镀银和镀金面料,有效的解决了当面料使用过程,若不进行电磁屏蔽和防辐射保护,易影响使用者的身体健康,不便于使用者进行外部防护的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种镀银和镀金面料,它是由镀银和镀金纤维构成,镀银和镀金纤维包括芯层,所述芯层外侧设置有银层,银层外侧套接有金层,芯层为一种高分子聚合物。优选的,所述银层的厚度为镀银和镀金纤维直径的3-50%。优选的,所述银层采用化学镀银的技术形成,也可以是采用磁控溅射技术、或真空蒸镀技术、金属有机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀银和镀金面料,它是由镀银和镀金纤维构成,镀银和镀金纤维包括芯层(1),其特征在于:所述芯层(1)外侧设置有银层(2),银层(2)外侧套接有金层(3),芯层(1)为一种高分子聚合物。/n

【技术特征摘要】
1.一种镀银和镀金面料,它是由镀银和镀金纤维构成,镀银和镀金纤维包括芯层(1),其特征在于:所述芯层(1)外侧设置有银层(2),银层(2)外侧套接有金层(3),芯层(1)为一种高分子聚合物。


2.根据权利要求1所述的一种镀银和镀金面料,其特征在于:所述银层(2)的厚度为镀银和镀金纤维直径的3-50%。


3.根据权利要求1所述的一种镀银和镀金面料,其特征在于:所述银层(2)采用化学镀银的技术形成,也可以是采用磁控溅射技术、或真空蒸镀技术、金属有机物化学气相沉积法、脉冲激光沉积法、喷雾热分解法、分子束外延法、溶胶一凝胶法、等离子体喷涂、多弧离子真空镀膜技术、中频磁控真空镀膜技术、蒸发真空镀膜技术、光学真空镀膜技术形成...

【专利技术属性】
技术研发人员:商承杰商蔚
申请(专利权)人:北京洁尔爽高科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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