一种微导线的电镀连接装置制造方法及图纸

一种微导线的电镀连接装置，包括芯片定位装置、微导线定位装置、沉积装置和溶液循环装置。其中，芯片固定在芯片定位装置上，微导线通过微导线定位装置的定位元件固定在芯片的导电薄膜上方；芯片定位装置和微导线定位装置设置在定位平台上，定位平台设置在电镀槽上，电镀槽设置在水平移动装置上；沉积装置设置在垂直升降装置上，垂直升降装置通过工作台支撑架设置在水平工作台上。水平移动装置在X和Y向的移动可确定定位在芯片上的微导线和沉积装置上连接压头的相对位置，垂直升降装置的上下移动可带动沉积装置上的连接压头实现对定位在芯片上微导线的松开和压紧。本装置操作简单，定位准确，适用于极微小芯片上导电薄膜和任意材料微导线的连接。

A kind of electroplating connection device for micro conductor

【技术实现步骤摘要】
一种微导线的电镀连接装置
本技术涉及一种微导线的电镀连接装置，特别涉及一种用于连接芯片上导电薄膜与外接微导线的电镀连接装置。
技术介绍
在MEMS加工技术中，芯片上导电薄膜和外接导线常采用超声压焊（Bonding）的方法进行连接，但对于某些尺寸过小、导电薄膜或微导线材料熔点过高、硬度过大的导线连接，采用超声压焊并不能获得合适的连接质量。其他常用的导线连接方式也常因其不能获得可靠、有效的连接质量，而不适合在导线连接中使用，如激光焊因光束能量过于集中、而易使芯片上的金属薄膜受热发生起皮、变皱或薄膜破裂的缺陷，钎焊焊接强度低、质量不可靠，电阻压焊焊接成功率低等。显然，对于更为微小的工件和导线，现有的连接工艺很难有效、可靠的实现连接要求。因此，亟需一种新型工艺和装置来实现芯片上导电薄膜和微导线的连接。电沉积技术是在一定条件下原子在导电基底表面逐渐生长的过程，在两个导电体之间通过电镀沉积金属、使金属填充满导电体之间的缝隙来实现两导体的连接，其是金属原子之间的连接，连接强度可达到金属本体的强度，可靠性高。本技术的申请人在专利ZL2007101992本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微导线的电镀连接装置，包括芯片定位装置（1）、微导线定位装置（2）、沉积装置（3）和溶液循环装置（4），其中，芯片（6）固定在芯片定位装置（1）上；芯片定位装置（1）和微导线定位装置（2）设置在定位平台（10）上，定位平台（10）设置在电镀槽（11）上，电镀槽（11）设置在水平移动装置（7）上，水平移动装置（7）设置在水平工作台（13）上；沉积装置（3）设置在垂直升降装置（8）上，垂直升降装置（8）设置在工作台支撑架（12）上，工作台支撑架（12）设置在水平工作台（13）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种微导线的电镀连接装置，包括芯片定位装置（1）、微导线定位装置（2）、沉积装置（3）和溶液循环装置（4），其中，芯片（6）固定在芯片定位装置（1）上；芯片定位装置（1）和微导线定位装置（2）设置在定位平台（10）上，定位平台（10）设置在电镀槽（11）上，电镀槽（11）设置在水平移动装置（7）上，水平移动装置（7）设置在水平工作台（13）上；沉积装置（3）设置在垂直升降装置（8）上，垂直升降装置（8）设置在工作台支撑架（12）上，工作台支撑架（12）设置在水平工作台（13）上。


2.根据权利要求1所述的一种微导线的电镀连接装置，其特征在于：所述的芯片定位装置（1）包括夹紧螺栓（1-1）、活动块（1-2）、工件台（1-3）和固定块（1-4），可实现芯片（6）在其上的固定和夹紧。


3.根据权利要求1所述的一种微导线的电镀连接装置，其特征在于：所述的微导线定位装置（2）包括调节螺栓（2-1）、滑动定位块（2-2）、固定螺栓（2-3）、上顶板（2-4）、下顶板（2-5）、弹簧（2-6）和导轨（2-7）；定位时，微导线（5）装配在上顶板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永亮，秦歌，李朋倡，周红梅，陈旭，闫亮，明平美，张新民，
申请(专利权)人：河南理工大学，
类型：新型
国别省市：河南;41