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一种微导线的电镀连接装置，包括芯片定位装置、微导线定位装置、沉积装置和溶液循环装置。其中，芯片固定在芯片定位装置上，微导线通过微导线定位装置的定位元件固定在芯片的导电薄膜上方；芯片定位装置和微导线定位装置设置在定位平台上，定位平台设置在电镀...
该专利属于河南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过河南理工大学授权不得商用。

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