半导体材料研磨废水污泥处理系统技术方案

本实用新型专利技术涉及半导体材料研磨废水污泥处理系统，包括污泥废水池、压滤机、位于压滤机正下方的清水槽、清水池，污泥废水池的池底处设置有排污孔，污泥废水池和压滤机之间设置有第一阀门、水泵、单向阀、三通调节阀，三通调节阀包括输入接口、第一输出接口、第二输出接口，清水槽与清水池之间设置有第二连管，清水槽的槽底设置有第一排水孔。采用所述半导体材料研磨废水污泥处理系统来处理半导体零部件加工中的污泥废水，污泥压滤时间大幅度缩短，处理效率高，处理后的污泥含水量大幅下降，处理后的污泥成干饼状。

Sludge treatment system of semiconductor material grinding wastewater

【技术实现步骤摘要】
半导体材料研磨废水污泥处理系统
本技术涉及一种半导体材料研磨废水污泥处理系统，属于半导体零部件的加工

技术介绍
由于半导体零部件的加工工艺有研磨工序，研磨废水经过废水处理工艺芬顿反应处理后产生污泥废水，污泥废水通过压滤机压滤后清水外排，污泥饼经过有资质的危废处理单位处理。现在的污泥压滤方法是：污泥废水到达设定液位后，设备启动运行，污泥废水池上的搅拌器自动进行搅拌，使沉淀在池底的污泥均匀浮起来，然后通过不锈钢螺杆泵将含污泥的废水输送到压滤机，管道上安装有压力表显示工作压力，含污泥的废水经过压滤机滤布后，清水从水龙头排到水池后流入清水池通过自吸泵外排，污泥装袋委外处理。目前污泥压滤过程存在的问题是，设备开机运行后，随着不锈钢螺杆泵不断的输送污泥废水到压滤机，压滤机内污泥越来越多后压力持续增高，为保证设备安全运行，只能把设备停止运行一段时间后再开启，如此反复运行设备处理污泥废水，导致处理时间长，效率低，而且处理后的废水含水率很高(通常含水率超过60％)，污泥饼不成块状。针对上述问题，提出本技术。<br>技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体材料研磨废水污泥处理系统，其特征在于：包括污泥废水池(10)、压滤机(20)、位于压滤机(20)正下方的清水槽(30)、清水池(40)，所述污泥废水池(10)的池底处设置有排污孔，所述污泥废水池(10)和压滤机(20)之间设置有第一阀门(51)、水泵(52)、单向阀(53)、三通调节阀(61)，所述第一阀门(51)的输入端与排污孔连通，所述第一阀门(51)的输出端与水泵(52)的输入端连通，所述水泵(52)的输出端与单向阀(53)的输入端连通，所述三通调节阀(61)包括输入接口、第一输出接口、第二输出接口，所述单向阀(53)的输出端与三通调节阀(61)的输入接口连通，所述三通调节阀(...

【技术特征摘要】
1.半导体材料研磨废水污泥处理系统，其特征在于：包括污泥废水池(10)、压滤机(20)、位于压滤机(20)正下方的清水槽(30)、清水池(40)，所述污泥废水池(10)的池底处设置有排污孔，所述污泥废水池(10)和压滤机(20)之间设置有第一阀门(51)、水泵(52)、单向阀(53)、三通调节阀(61)，所述第一阀门(51)的输入端与排污孔连通，所述第一阀门(51)的输出端与水泵(52)的输入端连通，所述水泵(52)的输出端与单向阀(53)的输入端连通，所述三通调节阀(61)包括输入接口、第一输出接口、第二输出接口，所述单向阀(53)的输出端与三通调节阀(61)的输入接口连通，所述三通调节阀(61)的第一输出接口与污泥废水池(10)之间设置有第一连管(63)，所述第一连管(63)的输入端与三通调节阀(61)的第一输出接口连通，所述第一连管(63)的输出端设置在污泥废水池(10)的内部，所述三通调节阀(61)的第二输出接口与压滤机(20)的进料口连通；所述清水槽(30)与清水池(40)之间设置有第二连管(31)，所述清水槽(30)的槽底设置有第一排水孔，所述第二连管(31)的输入端与第一排水孔连通，所述第二连管(31)的输出端与清水池(40)的内腔连通。


2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉飞，
申请(专利权)人：北京亦盛精密半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11