运载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种运载装置，适于容纳至少一物件。运载装置包括一盒体以及至少一夹持件。盒体的至少一侧壁具有至少一用以容纳物件的至少一边缘的第一沟槽，第一沟槽具有支撑物件的至少一边缘的至少一支撑部。夹持件可动地配置于盒体，且夹持件具有至少一夹固部，其中夹持件适于在一第一位置与一第二位置间移动。当夹持件在第一位置时，夹持件的夹固部与对应的第一沟槽的支撑部间的距离小于夹持件在第二位置时夹持件的夹固部与对应的第一沟槽的支撑部间的距离。本实用新型专利技术运载装置可避免物件于运载装置内因为过度晃动或震动而受到撞击、由放置位置脱落，并且因此而受损。

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【技术实现步骤摘要】
运载装置
本技术涉及一种运载装置，尤其涉及一种用以运载需要稳定度高的片状或板状物件的运载装置。
技术介绍
在半导体产业及光电产业的蓬勃发展下，越来越多半导体元件或光电元件需要运载装置，以将半导体元件或光电元件于厂区内进行运送。由于像晶片、芯片、光罩或是玻璃基板等物件都是片状或板状的易碎物件，在运载的过程中必须稳固，以避免其受到大幅的摇晃而遭致碰撞并因而产生碎裂或损伤。尤其是集成电路(IntegratedCircuit,IC)芯片，通常是先排列成阵列地放置在承载盘(tray)中，然后再将数个承载盘放入一集成电路承载盘卡匣(ICTrayCassette)或是一弹匣(magazine)内后，在厂区内各工段之间进行传输。由于这些芯片在承载盘中时，通常并未进行固定，而传输系统在传输承载盘卡匣或弹匣的过程中难免会有些摇晃或震动。这些摇晃或震动对于质量较大的承载盘卡匣或弹匣而言或许不致造成太大的影响，但对其中所承载这些质量远小于承载盘卡匣或弹匣的芯片来说，只要些微的晃动或震动就可能造成个别芯片由置放位置上跳脱甚或掉落，并且因而造成损伤。因此必须在传输过程中设法提供对于摇晃或震动所产生的作用力的缓冲，以避免芯片等物件受到损伤。另一方面，像是晶片、光罩等容易因为微粒污染而影响质量的物品，还需要避免在运送过程中附着灰尘，因此也不能使用纸类或泡棉类等容易产生细屑的材料来作为缓冲。
技术实现思路
本技术提供一种运载装置，适于容纳至少一物件。运载装置包括一盒体以及至少一夹持件。盒体的至少一侧壁具有至少一用以容纳物件的至少一边缘的第一沟槽，各第一沟槽具有支撑物件的至少一边缘的至少一支撑部。夹持件可动地配置于盒体，且夹持件具有至少一夹固部，其中夹持件适于在一第一位置与一第二位置间移动。当夹持件在第一位置时，夹持件的夹固部与对应的第一沟槽的支撑部间的距离小于夹持件在第二位置时夹持件的夹固部与对应的第一沟槽的支撑部间的距离。在本技术的一实施例中，上述的夹持件由第一位置移动至第二位置的距离恰等于物件的边缘的厚度。在本技术的一实施例中，上述的盒体的侧壁具有至少一开槽。夹持件滑设于开槽。在本技术的一实施例中，上述的夹持件适于通过重力而从第二位置移至第一位置。在本技术的一实施例中，还包括至少一复位件，其中复位件连接于夹持件，夹持件适于通过复位件的复位力而从第二位置移至第一位置。在本技术的一实施例中，上述的复位件为至少一弹性件，且弹性件连接于盒体与夹持件之间。在本技术的一实施例中，上述的夹持件具有一延伸部，延伸部延伸至盒体的一底壁，弹性件连接于延伸部与盒体的底壁之间。在本技术的一实施例中，上述的夹持件适于被一推抵结构推抵而从第一位置移至第二位置。在本技术的一实施例中，上述的夹持件具有一延伸部，延伸部延伸至盒体的一底壁，延伸部适于被推抵结构推抵。在本技术的一实施例中，上述的夹持件及延伸部外露于盒体。在本技术的一实施例中，上述的夹持件具有至少一第二沟槽，上述的夹固部位于第二沟槽内。在本技术的一实施例中，上述的夹持件位于第二位置时，第二沟槽的底缘与对应的第一沟槽的底缘位于相同高度处。在本技术的一实施例中，上述的第一沟槽沿一第一方向延伸，夹持件适于沿垂直于第一方向的一第二方向移动。基于上述，本技术的运载装置中，在盒体设置了可动的夹持件，故当被承载的物件的边缘被支撑于第一沟槽内的支撑部上，且运载装置处于被输送的状态下时，夹持件可移动而使物件的边缘被夹持在夹持件的夹固部与第一沟槽的支撑部之间，以达到稳固物件的效果。因此，运载装置在运载及输送的过程中，能利用夹持件的夹固部与第一沟槽的支撑部共同夹持并固定物件，以降低运载装置所受到的摇晃及震动等外力作用对其所承载的物件造成的影响，从而避免物件于运载装置内因为过度晃动或震动而受到撞击、由放置位置脱落，并且因此而受损。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是本技术一实施例的运载装置的立体图。图2是图1的运载装置的剖视图。图3是图2的运载装置的夹持件夹持物件时的局部放大图。图4是图2的运载装置的夹持件未夹持物件时的局部放大图。附图标记说明2：推抵结构3：基座4：定位凸部6：卡合部10：运载装置20：物件21：边缘100：盒体110：侧壁111：第一沟槽111a：支撑部112：开槽120：顶壁130：底壁200：夹持件210：第二沟槽210a：夹固部220：延伸部222：导引凹槽30：复位件A：容纳空间N1：第一方向N2：第二方向具体实施方式图1是本技术一实施例的运载装置的立体图。图2是图1的运载装置的剖视图。请参考图1及图2，本实施例的运载装置10适于容纳物件20，且运载装置10包括一盒体100以及至少一夹持件200。本实施例中例示的夹持件200数量为二个，但不以此为限，且两夹持件200可移动地配置于盒体100的左右两侧。此外，在本实施例中，物件20示出的数量为一个，但在其他实施例中，物件20的数量也可以为多个且彼此叠设。物件20可以为晶片、光罩、玻璃基板等易碎物件，或者也可以是用来承放多片集成电路芯片的承载盘或晶片框架等承载件，本技术不对此加以限制。盒体100包括一顶壁120、连接于顶壁120且彼此相对的两侧壁110以及连接于两侧壁110且与顶壁120相对的底壁130。顶壁120、两侧壁110以及底壁130共同定义出容纳空间A，以容纳物件20。盒体100的两侧壁110各自具有多个用以容纳物件20的边缘21的第一沟槽111，两侧壁110上的多个第一沟槽111彼此相互对应且多个第一沟槽111与底壁130平行设置。也就是说，物件20左右两侧的边缘21适于分别伸入多个第一沟槽111的其中两相对应的第一沟槽111。图3是图2的运载装置的夹持件夹持物件时的局部放大图。图4是图2的运载装置的夹持件未夹持物件时的局部放大图。请参考图3及图4，夹持件200可在如图3所示的第一位置与在如图4所示的第二位置间移动。每一夹持件200具有至少一夹固部210a。当夹持件200在第一位置时，夹持件200的夹固部210a与对应的第一沟槽111的一支撑部111a间的距离小于夹持件200在第二位置时，夹持件200的夹固部210a与对应的第一沟槽111的支撑部111a间的距离。进一步而言，在本实施例中，夹持件200适于移动至如图3所示的第一位置而使物件20的边缘21被夹持于夹持件200的夹固部210a与对应的第一沟槽111的支撑部111a之间；而当夹持件200移动至如图4所示的第二位置时，夹持件200的夹固部210a即分离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种运载装置，适于容纳至少一物件，其特征在于，包括：/n盒体，其中所述盒体的至少一侧壁具有至少一用以容纳所述至少一物件的至少一边缘的第一沟槽，各所述第一沟槽具有支撑所述至少一边缘的至少一支撑部；以及/n至少一夹持件，可动地配置于所述盒体，且所述至少一夹持件具有至少一夹固部，其中所述至少一夹持件适于在第一位置与第二位置间移动，当所述至少一夹持件在所述第一位置时，所述至少一夹持件的所述夹固部与对应的所述至少一第一沟槽的所述支撑部间的距离小于所述至少一夹持件在所述第二位置时所述至少一夹持件的所述夹固部与对应的所述至少一第一沟槽的所述支撑部间的距离。/n

【技术特征摘要】
1.一种运载装置，适于容纳至少一物件，其特征在于，包括：
盒体，其中所述盒体的至少一侧壁具有至少一用以容纳所述至少一物件的至少一边缘的第一沟槽，各所述第一沟槽具有支撑所述至少一边缘的至少一支撑部；以及
至少一夹持件，可动地配置于所述盒体，且所述至少一夹持件具有至少一夹固部，其中所述至少一夹持件适于在第一位置与第二位置间移动，当所述至少一夹持件在所述第一位置时，所述至少一夹持件的所述夹固部与对应的所述至少一第一沟槽的所述支撑部间的距离小于所述至少一夹持件在所述第二位置时所述至少一夹持件的所述夹固部与对应的所述至少一第一沟槽的所述支撑部间的距离。


2.根据权利要求1所述的运载装置，其特征在于，所述至少一夹持件由所述第一位置移动至所述第二位置的距离恰等于所述物件的所述至少一边缘的厚度。


3.根据权利要求1或2所述的运载装置，其特征在于，所述盒体的所述至少一侧壁具有至少一开槽，所述至少一夹持件滑设于所述至少一开槽。


4.根据权利要求1或2所述的运载装置，其特征在于，所述至少一夹持件适于通过重力而从所述第二位置移至所述第一位置。


5.根据权利要求1或2所述的运载装置，其特征在于，包括至少一复位件，其中所述至少一复位件连接于所述至少一夹持件，所述至少一夹持件适于通过所述至少一复位件的复位力而从所述第二位置移至所述第一位置。

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【专利技术属性】
技术研发人员：庄文杰，陈延方，
申请(专利权)人：中勤实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71