【技术实现步骤摘要】
一种内引脚接合机放料机构
本技术属于卷带式覆晶封装领域，特别涉及一种内引脚接合机放料机构。
技术介绍
现有技术中，卷带式覆晶薄膜封装是一种IC封装技术，是运用软性基板电路作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块与软性基板电路上的内引脚进行接合的技术。这种封装具有高密度/高接脚数、微细化集团接合、高产出以及高可靠度的特性。另外它具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性，也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对COF产品，也可设计多芯片或被动组件在基板电路上。卷带式覆晶封装的放料机构采用料带卷盘放出产品料带的方式，其不足之处在于：来料采用真空包装，容易导致卷盘变形，造成放料过程不够顺畅；有时因产品料带较黏，在放料过程中，容易引起异常报警,降低产出的效率；目前业界为了降低成本，已经不在产品料带中加绕间隔带,导致衍生了异物附着在料带上，机率性地造成产品料带被顶伤的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种内引脚接合机放料机构，能够解决现有技术中的不足，保证放料顺畅，避免产品料带黏附异物造成产品...
【技术保护点】
1.一种内引脚接合机放料机构，包括机台，机台上可转动地设置有料带卷盘，其特征在于，所述料带卷盘上轴向开设有安装孔，安装孔内配合装配有张力转轴，张力转轴与可变转速电机的输出端传动连接，所述料带卷盘上卷绕有产品料带，机台上对应产品料带设置有清理组件和出料轨道，所述清理组件包括可转动的清理黏轮一，清理黏轮一外周表面设置有粘黏薄膜，清理黏轮一轴线与料带卷盘轴线相平行，料带卷盘上的产品料带沿着清理黏轮一外侧绕过后进入出料轨道内，所述产品料带靠近出料轨道的部位对应设置有料位检测机构，所述机台上对应产品料带还设置有导向组件。/n
【技术特征摘要】
1.一种内引脚接合机放料机构，包括机台，机台上可转动地设置有料带卷盘，其特征在于，所述料带卷盘上轴向开设有安装孔，安装孔内配合装配有张力转轴，张力转轴与可变转速电机的输出端传动连接，所述料带卷盘上卷绕有产品料带，机台上对应产品料带设置有清理组件和出料轨道，所述清理组件包括可转动的清理黏轮一，清理黏轮一外周表面设置有粘黏薄膜，清理黏轮一轴线与料带卷盘轴线相平行，料带卷盘上的产品料带沿着清理黏轮一外侧绕过后进入出料轨道内，所述产品料带靠近出料轨道的部位对应设置有料位检测机构，所述机台上对应产品料带还设置有导向组件。
2.根据权利要求1所述的一种内引脚接合机放料机构，其特征在于，所述料带卷盘包括2块互相平行的侧板，两侧板之间设有芯筒，所述安装孔开设在芯筒上，所述产品料带卷绕在芯筒外周。
3.根据权利要求1或2所述的一种内引脚接合机放料机构，其特征在于，所述可变转速电机内部安装有可变电阻器。
4.根据权利要求1或2所述的一种内引脚接合机放料机构，其特征在于，与所述清理黏轮一...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏世全，张德青，涂可嘉，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。