发声模块及电子设备制造技术

本公开涉及一种发声模块及电子设备。发声模块包括压电陶瓷、辅振板、导振件和振膜，辅振板的弹性模量小于压电陶瓷的弹性模量，压电陶瓷与辅振板连接，辅振板通过导振件与振膜连接，振膜在辅振板的带动下发声。所述电子设备包括设备本体和上述发声模块，设备本体的外壳上设置有通孔，振膜设置在通孔处，振膜的边缘与外壳连接，压电陶瓷、辅振板和导振件均位于外壳内，辅振板与外壳连接。在本公开中，将压电陶瓷安装到辅振板上并且将辅振板连接于外壳，当压电陶瓷生振动时辅振板也会跟着振动，由于辅振板的弹性模量较小，因此辅振板可以产生较大的振幅，辅振板的振动通过导振件传递至振膜，使振膜的起伏间距充分到位，从而获得更好的音质。

【技术实现步骤摘要】
发声模块及电子设备
本公开涉及一种发声模块及具有该发声模块的电子设备。
技术介绍
听筒作为电子设备内部将电信号转化为机械能，从而通过振动发声的重要部件，是电子设备必不可少的结构之一。公告号为CN206559644U的专利文献公开一种压电陶瓷发声模块及电子设备，该专利的技术方案是将压电陶瓷发声元件和振动元件粘接在一起组合成压电陶瓷发声模块固定在外壳边框预留的通孔上，工作方式是压电陶瓷发声元件工作振动带动振动元件振动发出声音。上述方案的主要存在以下缺陷：一、压电陶瓷发声元件直接粘接在振动元件上，占用了振动元件大量的有效振动面积，影响音质；二、振动元件采用的是厚板材异形结构，振动幅度较小，且不适用于手机听筒、耳机等小发声电器，发不出好的声音；三、没有声腔设计，影响声音集中发声、反馈，影响音质。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种发声效果更好的发声模块。为了实现上述目的，本公开提供一种发声模块，包括压电陶瓷、辅振板、导振件和振膜，所述辅振板的弹性模量小于所述压电陶瓷的弹性模量，所述压电陶瓷与所述辅振板连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发声模块，其特征在于，包括压电陶瓷(22)、辅振板(23)、导振件(24)和振膜(25)，所述辅振板(23)的弹性模量小于所述压电陶瓷(22)的弹性模量，所述压电陶瓷(22)与所述辅振板(23)连接，所述辅振板(23)通过所述导振件(24)与所述振膜(25)连接，所述振膜(25)在所述辅振板(23)的带动下发声。/n

【技术特征摘要】
1.一种发声模块，其特征在于，包括压电陶瓷(22)、辅振板(23)、导振件(24)和振膜(25)，所述辅振板(23)的弹性模量小于所述压电陶瓷(22)的弹性模量，所述压电陶瓷(22)与所述辅振板(23)连接，所述辅振板(23)通过所述导振件(24)与所述振膜(25)连接，所述振膜(25)在所述辅振板(23)的带动下发声。


2.根据权利要求1所述的发声模块，其特征在于，所述导振件(24)为管状，所述导振件(24)的一端与所述辅振板(23)相连，另一端与所述振膜(25)相连并且被所述振膜(25)覆盖。


3.根据权利要求2所述的发声模块，其特征在于，所述导振件(24)的重量为0.18-0.22克。


4.根据权利要求2所述的发声模块，其特征在于，所述导振件(24)的中轴线穿过所述振膜(25)的中心。


5.根据权利要求2所述的发声模块，其特征在于，所述导振件(24)的管壁上设置有通气孔(241)。


6.根据权利要求5所述的发声模块，其特征在于，所述通气孔(241)的数量为多个，所述通气孔(241)的总面积不小于所述管壁的总面积的十分之三。


7.根据权利要求2-6中任一项所述的发声模块，其特征在于，所述导振件(24)为锥形管状，所述导振件(24)的大端与所述振膜(25)相连，小端与所述辅振板(23)相连。


8.根据权利要求7所述的发声模块，其特征在于，所述导振件(24)的大端外径为2.8-3.3mm，大端内径为2.2-2.6mm。


9.根据权利要求7所述的发声模块，其特征在于，所述导振件(24)的小端外径为1.2-1.8mm，小端内径为0.7-1.1mm。


10.一种电子设备，其特征在于，包括：
设备本体，所述设备本体的外壳(10)上设置有通孔(121)；以及
根据权利要求1-9中任一项所述的发声模块(20)，所述发声模块(20)的振膜(25)设置在所述通孔(121)处，所述振膜(25)的外周边缘与所述外壳(10)连接，所述发声模块的压电陶瓷(22)、辅振板(23)和导振件(24)均位于所述外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文展，孙亚轩，赵永吉，赵波，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44