显示模组的制备方法、显示模组及电子设备技术

本发明专利技术公开一种显示模组的制备方法、显示模组及电子设备，显示模组的制备方法包括：制备第一基板(110)；制备第二基板(120)；将所述第一基板(110)和所述第二基板(120)贴合；去除所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧的部分结构，以使所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧表面为平面；去除所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧的部分结构，以使所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧表面为平面。该方案可以解决光学器件的性能较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
显示模组的制备方法、显示模组及电子设备
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示模组的制备方法、显示模组及电子设备。
技术介绍
随着技术的进步及电子设备的发展，用户对于全面屏电子设备的需求逐渐增加，全面屏也逐渐成为一种发展趋势。摄像头、传感器、补光灯等光学器件的安装位置是制约全面屏发展的主要因素。为了提升电子设备的屏占比，可以在电子设备的显示模组上设置透光区域，将摄像头等光学器件朝向透光区域设置，以实现光学器件所具备的功能。具体地，显示模组可以包括叠置的第一基板和第二基板，为了不影响透光区域的透光率，第一基板和第二基板中位于该透光区域内的部分之间尽量不设置其他结构。在大气压强的作用下，第一基板和第二基板中位于该透光区域内的部分容易出现内凹变形，从而影响透光区域处的光学性能，致使光学器件的性能较差。
技术实现思路
本专利技术公开一种显示模组的制备方法、显示模组及电子设备，以解决光学器件的性能较差的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：一种显示模组的制备方法，所述制备方法包括：制备第一基板；制备第二基板；将所述第一基板和所述第二基板贴合；去除所述第一基板背离所述第二基板的一侧的部分结构，以使所述第一基板背离所述第二基板的一侧表面为平面；去除所述第二基板背离所述第一基板的一侧的部分结构，以使所述第二基板背离所述第一基板的一侧表面为平面。一种显示模组，所述显示模组采用上述制备方法制备而成，所述显示模组具有透光区域，所述第一基板背离所述第二基板的一侧表面为平面，所述第二基板背离所述第一基板的一侧表面为平面。一种电子设备，包括上述显示模组，还包括光学器件，所述光学器件和所述第二基板分别位于所述第一基板的两侧，所述透光区域与所述光学器件相对设置。本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本专利技术公开的制备方法中，在第一基板和第二基板贴合后，可去除第一基板背离第二基板的一侧的部分结构，以使第一基板背离第二基板的一侧表面为平面，同时去除第二基板背离第一基板的一侧的部分结构，以使第二基板背离第一基板的一侧表面为平面，因此该制备方法可以缓解第一基板和第二基板中位于透光区域的部分所出现的内凹变形，以此改善透光区域处的光学性能，从而提升光学器件的性能。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例公开的显示模组的结构示意图。附图标记说明：A-透光区域、110-第一基板、120-第二基板、130-液晶层、140-支撑柱。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。本专利技术实施例公开一种显示模组的制备方法，该制备方法用于制备如图1所示的显示模组，该显示模组可以应用于具备光学器件的电子设备中。该显示模组具有透光区域A，该透光区域A具有较高的透光率，电子设备的光学器件可以对应该透光区域A设置，使得外部环境中的光线可以通过该透光区域A进入光学器件内，或者光学器件发出的光可以通过该透光区域A进入外部环境中。可选地，透光区域A的形状可以根据光学器件的结构设计，例如，该透光区域A可以为圆形区域，显示模组的其余区域可以主要用于显示，这部分区域可以环绕透光区域A。本专利技术实施例所公开的制备方法具体可以包括：S100、制备第一基板110；S200、制备第二基板120；S300、将第一基板110和第二基板120贴合；此时，第一基板110和第二基板120叠置，可选地，第一基板110和第二基板120均可以采用玻璃板，该玻璃板具有较高的透光率。第一基板110朝向第二基板120的一面设有薄膜晶体管，该薄膜晶体管可以设置为多个，各薄膜晶体管在第一基板110上阵列排布，薄膜晶体管可以实现显示模组的驱动。S400、去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构，以使第一基板110背离第二基板120的一侧表面为平面；当第一基板110中位于透光区域A内的部分出现内凹变形时，第一基板110背离第二基板120的一面将会出现凹面。此时，对第一基板110实施上述去除部分结构的操作后，第一基板110背离第二基板120的一侧表面将整体变成平面，从而基本消除这里所述的凹面对于透光区域A的光学性能的影响。S500、去除第二基板120背离第一基板110的一侧的部分结构，以使第二基板120背离第一基板110的一侧表面为平面。当第二基板120中位于透光区域A内的部分出现内凹变形时，第二基板120背离第一基板110的一面将会出现凹面。此时，对第二基板120实施上述去除部分结构的操作后，第二基板120背离第一基板110的一侧表面将整体变成平面，从而基本消除这里所述的凹面对于透光区域A的光学性能的影响。本专利技术实施例公开的制备方法中，在第一基板110和第二基板120贴合后，可去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构，以使第一基板110背离第二基板120的一侧表面为平面，同时去除第二基板120背离第一基板110的一侧的部分结构，以使第二基板120背离第一基板110的一侧表面为平面，因此该制备方法可以缓解第一基板110和第二基板120中位于透光区域A的部分所出现的内凹变形，以此改善透光区域A处的光学性能，从而提升光学器件的性能。一种可选的实施例中，上述步骤S400中的去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构，具体为：通过抛光工艺去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构。由于抛光工艺的加工精度相对较高，因此通过抛光工艺去除第一基板110的部分结构后，第一基板110背离第二基板120的一侧表面的平整度将进一步提高，使得透光区域A处的光学性能更优。当然，也可以通过切削等工艺去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构，本专利技术实施例对此不做限制。进一步地，上述的通过抛光工艺去除第一基板110背离第二基板120的一侧的部分结构之前还包括：对第一基板110实施蚀刻操作。如前所述，抛光工艺本身的加工精度较高，如果第一基板110上所需去除的部分的厚度较大，那么抛光工艺的成本将会升高，导致显示模组的成型工艺偏高。而蚀刻操作的加工精度相对更低一些，因此该操作成本更低，并且可以达到除去第一基板110的部分结构的目的，因此在实施抛光工艺之前先实施蚀刻操作，可以有效减小第一基板110中通过抛光工艺去除的部分的厚度，从而以更低的成本实施抛光工艺。一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：/n制备第一基板(110)；/n制备第二基板(120)；/n将所述第一基板(110)和所述第二基板(120)贴合；/n去除所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧的部分结构，以使所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧表面为平面；/n去除所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧的部分结构，以使所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧表面为平面。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
制备第一基板(110)；
制备第二基板(120)；
将所述第一基板(110)和所述第二基板(120)贴合；
去除所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧的部分结构，以使所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧表面为平面；
去除所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧的部分结构，以使所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧表面为平面。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述去除所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧的部分结构，具体为：
通过抛光工艺去除所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧的部分结构。


3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述通过抛光工艺去除所述第一基板(110)背离所述第二基板(120)的一侧的部分结构之前还包括：
对所述第一基板(110)实施蚀刻操作。


4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述去除所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧的部分结构，具体为：
通过抛光工艺去除所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧的部分结构。


5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述通过抛光工艺去除所述第二基板(120)背离所述第一基板(110)的一侧的部分结构之前...

【专利技术属性】
技术研发人员：贝亮亮，张翔，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44