一种鞋底制造技术

技术编号:24113669 阅读:37 留言:0更新日期:2020-05-13 01:14
本申请公开一种鞋底,鞋底通过3D打印一体成型,鞋底包括鞋底本体,鞋底本体包括脚掌区域、足弓区域和足跟区域,每个区域包括沿鞋底厚度方向排布的多个晶格层;每个晶格层包括多个晶格和多个晶格节点,每个晶格为由晶格梁围成的多边形,每个晶格节点为至少三根晶格梁的交点;每个区域中,相邻两个晶格层上的晶格节点通过连接梁相连;脚掌区域的晶格层层数小于足跟区域的晶格层层数,足跟区域的晶格层层数小于足弓区域的晶格层层数。在步行、跑步和其他走动活动期间,本申请提供的鞋底能够适应使用者的足部的不同区域的压力。

A sole

【技术实现步骤摘要】
一种鞋底
本申请涉及鞋制品
,具体而言,涉及一种鞋底。
技术介绍
鞋制品通常包括两个主要元件:鞋帮和鞋底结构。鞋底结构被固定至鞋帮的下部以被定位在脚与地面之间。在步行、跑步和其他走动活动期间,鞋底结构能够减弱地面反作用力(即,提供缓冲)。然而,由于人的足底凹凸不平,在步行、跑步和其他走动活动期间,足底的压力分布不均,现有的鞋底不能适应不同大小的压力。
技术实现思路
本申请提供了一种鞋底,在步行、跑步和其他走动活动期间,该鞋底能够适应使用者的足部的不同区域的压力。本申请提供了一种鞋底,鞋底通过3D打印一体成型,鞋底包括鞋底本体,鞋底本体包括脚掌区域、足弓区域和足跟区域,每个区域包括沿鞋底厚度方向排布的多个晶格层;每个晶格层包括多个晶格和多个晶格节点,每个晶格为由晶格梁围成的多边形,每个晶格节点为至少三根晶格梁的交点;每个区域中,相邻两个晶格层上的晶格节点通过连接梁相连;脚掌区域的晶格层层数小于足跟区域的晶格层层数,足跟区域的晶格层层数小于足弓区域的晶格层层数。上述方案中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种鞋底,其特征在于,所述鞋底通过3D打印一体成型,所述鞋底包括鞋底本体,所述鞋底本体包括脚掌区域、足弓区域和足跟区域,每个区域包括沿鞋底厚度方向排布的多个晶格层;/n每个晶格层包括多个晶格和多个晶格节点,每个晶格为由晶格梁围成的多边形,每个晶格节点为至少三根晶格梁的交点;/n每个区域中,相邻两个晶格层上的晶格节点通过连接梁相连;/n所述脚掌区域的晶格层层数小于所述足跟区域的晶格层层数,所述足跟区域的晶格层层数小于所述足弓区域的晶格层层数。/n

【技术特征摘要】
1.一种鞋底,其特征在于,所述鞋底通过3D打印一体成型,所述鞋底包括鞋底本体,所述鞋底本体包括脚掌区域、足弓区域和足跟区域,每个区域包括沿鞋底厚度方向排布的多个晶格层;
每个晶格层包括多个晶格和多个晶格节点,每个晶格为由晶格梁围成的多边形,每个晶格节点为至少三根晶格梁的交点;
每个区域中,相邻两个晶格层上的晶格节点通过连接梁相连;
所述脚掌区域的晶格层层数小于所述足跟区域的晶格层层数,所述足跟区域的晶格层层数小于所述足弓区域的晶格层层数。


2.根据权利要求1所述的鞋底,其特征在于,
所述脚掌区域的晶格梁硬度小于所述足跟区域的晶格梁硬度,所述足跟区域的晶格梁硬度小于所述足弓区域的晶格梁硬度。


3.根据权利要求1所述的鞋底,其特征在于,
所述脚掌区域、所述足弓区域和所述足跟区域所采用的成型材料不同,每个区域所采用的成型材料为热塑性聚氨酯、尼龙、乙烯-乙酸乙烯共聚物中的一者或多者。


4.根据权利要求1所述的鞋底,其特征在于,
所述脚掌区域的晶格平均面积大于所述足跟区域的晶格平均面积,所述足跟区域的晶格平均面积大于所述足弓区域的晶格平均面积。


5.根据权利要求4所述的鞋底,其特征在于,
所述脚掌区域包括前区和后区;
所述前区包括前内侧区和前外侧区,所述前内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:卞勇
申请(专利权)人:先临三维科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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