一种用于卸载和传送硅片的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于卸载和传送硅片的装置，包括电机、支撑架、回转轴、套管、上封盖、下封盖和回转基座，回转基座上设有两组治具，电机固定在支撑架上，下封盖卡嵌在卡孔内，套管下端与下封盖嵌套连接，套管上端与上封盖嵌套连接，回转轴穿设在套筒内，回转轴通过轴承与套筒内壁转动连接，回转轴下端穿过卡板且与电机通过同步带传动组动力连接，回转轴上端固定连接有传动盖板，传动盖板与回转基座固定连接，治具包括固定在回转基座上的气缸、定位销、法兰盘、限位销、上防水罩和下防水罩，回转基座上设有将硅片从治具上冲落的喷水管。通过气缸和喷水管，将治具上的硅片吹落，回转基座可通过电机转动，使回转基座在缓冲、卸载工位之间摆动。

A device for unloading and transferring silicon wafer

【技术实现步骤摘要】
一种用于卸载和传送硅片的装置
本专利技术涉及硅片抛光
，特别是一种抛光硅片过程中卸载和传送硅片的装置。
技术介绍
硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。其加工工艺包括前期的截断、开方、圆角研磨和平面研磨等机械加工；中期还需要将单晶硅棒进行滚磨、切片、清洗、倒角、研磨和再清洗等工；后期将硅片进行制绒、扩散、结晶和烧结等工序后才能制造成半导体器件。在中期各工艺环节，硅片通常是利用卸载和传送进行工位切换，但市面上的卸载和传送装置存在着定位不够准确，时常要配以人工校准定位，这无疑增大了用工成本。此外还存在着结构刚性不足，工位切换时运行不够平稳，易造成缓存硅片振动甚至有损坏硅片的风险，卸载时掉片易造成硅片损坏，且卸载效率低，卸载时间长。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种能够精准定位、结构可靠的用于卸载和传送硅片的装置。本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种用于卸载本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于卸载和传送硅片的装置，包括电机、支撑架、回转轴、套管、上封盖、下封盖和回转基座，其特征在于，回转基座上设有两组治具，电机固定在支撑架上，支撑架上表面固定有若干支撑柱，支撑柱上端连接有卡板，卡板上开有卡孔，下封盖卡嵌在卡孔内，套管下端与下封盖嵌套连接，套管上端与上封盖嵌套连接，回转轴穿设在套筒内，回转轴通过轴承与套筒内壁转动连接，回转轴下端穿过卡板且与电机通过同步带传动组动力连接，回转轴上端固定连接有传动盖板，传动盖板与回转轴同步转动，传动盖板与回转基座固定连接，治具包括固定在回转基座上的气缸、定位销、法兰盘、限位销、上防水罩和下防水罩，下防水罩固定在回转基座上且套在气缸外，法兰盘套...

【技术特征摘要】
20191231 CN 20191141653181.一种用于卸载和传送硅片的装置，包括电机、支撑架、回转轴、套管、上封盖、下封盖和回转基座，其特征在于，回转基座上设有两组治具，电机固定在支撑架上，支撑架上表面固定有若干支撑柱，支撑柱上端连接有卡板，卡板上开有卡孔，下封盖卡嵌在卡孔内，套管下端与下封盖嵌套连接，套管上端与上封盖嵌套连接，回转轴穿设在套筒内，回转轴通过轴承与套筒内壁转动连接，回转轴下端穿过卡板且与电机通过同步带传动组动力连接，回转轴上端固定连接有传动盖板，传动盖板与回转轴同步转动，传动盖板与回转基座固定连接，治具包括固定在回转基座上的气缸、定位销、法兰盘、限位销、上防水罩和下防水罩，下防水罩固定在回转基座上且套在气缸外，法兰盘套在定位销上且沿着定位销上下滑动，上防水罩固定在法兰盘下表面，气缸的活塞杆与法兰盘连接，上防水罩套在下防水罩外，回转基座上设有将硅片从治具上冲落的喷水管。


2.根据权利要求1所述的一种用于卸载和传送硅片的装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兆明，颜凯，中原司，
申请(专利权)人：浙江芯晖装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33