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本发明提供了一种用于卸载和传送硅片的装置，包括电机、支撑架、回转轴、套管、上封盖、下封盖和回转基座，回转基座上设有两组治具，电机固定在支撑架上，下封盖卡嵌在卡孔内，套管下端与下封盖嵌套连接，套管上端与上封盖嵌套连接，回转轴穿设在套筒内，回转...
该专利属于浙江芯晖装备技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江芯晖装备技术有限公司授权不得商用。

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