倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法及倒装陶瓷外壳的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法及倒装陶瓷外壳的制作方法，属于陶瓷封装技术领域，倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，是对经烧结后的陶瓷外壳焊盘进行研磨处理，包括：将多个厚度一致的所述陶瓷外壳焊盘的研磨面朝上，排布并粘接固定在研磨夹具上；将所述研磨夹具倒扣在研磨盘上，启动压力研磨机上的压盘，将所述研磨夹具压在所述研磨盘上；启动研磨盘转动，带动所述研磨夹具同时进行公转和自转，利用研磨液，对所述研磨夹具上固定的陶瓷外壳焊盘进行研磨。本发明专利技术提供的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，通过研磨机的研磨，提高倒装焊盘共面性，在芯片倒装焊接时，提高芯片与焊盘焊接的可靠性。

Fabrication method of flip chip for ceramic shell and flip chip for ceramic shell

【技术实现步骤摘要】
倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法及倒装陶瓷外壳的制作方法
本专利技术属于陶瓷封装
，更具体地说，是涉及一种适用于倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法及倒装陶瓷外壳的制作方法。
技术介绍
在陶瓷封装领域，引线键合技术是当前最常用的互连工艺。具体是，将芯片粘接到陶瓷外壳的安装区之后，通过热超声，热压或超声技术，使金丝或者铝丝键合在芯片和陶瓷外壳的对应焊盘位置。随着芯片I/O端数的增加和有源器件的特征尺寸的缩小，键合位置分布在芯片四周，不能有效利用芯片面积。为了避免这个问题，需要减小有效键合焊盘的尺寸和节距。焊盘节距不断缩小，不但使工艺实现难度增大，由于键合丝的存在，在高速高频应用情况下，可能会带来性能的下降。由于陶瓷外壳键合位置分布在芯片四周，占用空间面积大，传统的引线键合技术不能满足多芯片小型化高集成的芯片封装发展要求。而利用倒装芯片技术，可以实现芯片小型化高集成度封装的要求。倒装芯片技术是在裸芯片的有源面上形成焊料凸点，然后将有源面朝下倒装，使凸点与陶瓷外壳上对应的焊盘位置相连接。倒装芯片可实现凸点在芯片表面的全阵列分布，有效缩小了互连空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，其特征在于，对经烧结后的陶瓷外壳焊盘进行研磨处理，包括：/n将多个厚度一致的所述陶瓷外壳焊盘的研磨面朝上，排布并粘接固定在研磨夹具上；/n将所述研磨夹具倒扣在研磨盘上，启动压力研磨机上的压盘，将所述研磨夹具压在所述研磨盘上；/n启动研磨盘转动，带动所述研磨夹具同时进行公转和自转，利用研磨液，对所述研磨夹具上固定的陶瓷外壳焊盘进行研磨。/n

【技术特征摘要】
1.倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，其特征在于，对经烧结后的陶瓷外壳焊盘进行研磨处理，包括：
将多个厚度一致的所述陶瓷外壳焊盘的研磨面朝上，排布并粘接固定在研磨夹具上；
将所述研磨夹具倒扣在研磨盘上，启动压力研磨机上的压盘，将所述研磨夹具压在所述研磨盘上；
启动研磨盘转动，带动所述研磨夹具同时进行公转和自转，利用研磨液，对所述研磨夹具上固定的陶瓷外壳焊盘进行研磨。


2.如权利要求1所述的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，其特征在于，所述将多个厚度一致的所述陶瓷外壳焊盘的研磨面朝上，排布并粘接固定在研磨夹具上，包括：
将所述研磨夹具放在加热台上加热；
在所述研磨夹具上涂抹熔融粘接剂；
将多个所述陶瓷外壳焊盘均匀粘接在所述研磨夹具上。


3.如权利要求2所述的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，其特征在于，在所述将所述研磨夹具倒扣在研磨盘上，启动压力研磨机上的压盘，将所述研磨夹具压在所述研磨盘上之前：
在加热状态下，将所述研磨夹具放在压力台上，在所述陶瓷外壳焊盘的研磨面上覆盖保护层，启动所述压力台，将陶瓷外壳焊盘的研磨面压平，并挤出粘接剂和陶瓷外壳焊盘之间的气泡。


4.如权利要求3所述的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，其特征在于，所述压力台为气动压力台。


5.如权利要求3所述的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李航舟，彭博，张崤君，刘冰倩，刘洋，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13