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本发明提供了一种倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法及倒装陶瓷外壳的制作方法，属于陶瓷封装技术领域，倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，是对经烧结后的陶瓷外壳焊盘进行研磨处理，包括：将多个厚度一致的所述陶瓷外壳焊盘的研磨面朝上，排布并粘接固定在研磨夹具上；将...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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