【技术实现步骤摘要】
防水装置及终端设备
本申请涉及电子产品密封
,尤其涉及一种防水装置及终端设备。
技术介绍
随着终端设备技术的发展,用户使用终端设备的频率越来越高,目前手机整体结构的防水性能良好,但是在耳机接口部分的防水措施目前还未达到要求。目前业内主要采用的一般的防水措施是增加一个防水套件设置在耳机接口上,但是防水套件对加工的精度要求太高,无法大量生产出符合精度要求的防水装置。另外,即使合格的防水装置也无法有效地进行终端设备的防水,这是由于在组装时,终端设备壳体尺寸的不准确而导致组装的间隙过大,以至于防水性能下降。如何提升终端设备中的耳机接口处的防水能力,是技术人员亟需解决的技术难题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种防水装置及终端设备,能够有效解决目前终端设备耳机接口处的防水能力差的问题。根据本申请的一方面,本申请实施例提供一种防水装置,包括:一第一防水套件,具有中空腔体,在所述第一防水套件的一端上设有一第一通孔;一第二防水套件,所述第二防水套件位于所述第一防水套件设有所述第一通孔的一端 ...
【技术保护点】
1.一种防水装置,其特征在于,包括:/n一第一防水套件,具有中空腔体,在所述第一防水套件的一端上设有一第一通孔;/n一第二防水套件,所述第二防水套件位于所述第一防水套件设有所述第一通孔的一端部,在所述第二防水套件上设有一第二通孔,所述第一通孔与所述第二通孔导通;/n一密封件,设于所述第二防水套件上且沿所述第二防水套件的径向方向突出于所述第二防水套件;以及/n一第一壳体,用于容纳所述第二防水套件;所述第一壳体通过所述密封件作用于所述第二防水套件,以使所述第二防水套件紧贴于一设于第二通孔内的一线路板。/n
【技术特征摘要】
1.一种防水装置,其特征在于,包括:
一第一防水套件,具有中空腔体,在所述第一防水套件的一端上设有一第一通孔;
一第二防水套件,所述第二防水套件位于所述第一防水套件设有所述第一通孔的一端部,在所述第二防水套件上设有一第二通孔,所述第一通孔与所述第二通孔导通;
一密封件,设于所述第二防水套件上且沿所述第二防水套件的径向方向突出于所述第二防水套件;以及
一第一壳体,用于容纳所述第二防水套件;所述第一壳体通过所述密封件作用于所述第二防水套件,以使所述第二防水套件紧贴于一设于第二通孔内的一线路板。
2.如权利要求1所述的防水装置,其特征在于,所述密封件的大小沿远离所述第二防水套件的径向方向逐渐变小。
3.如权利要求1所述的防水装置,其特征在于,所述密封件包括:第一部和第二部,第二部设置于所述第一部的外周表面;
所述第一部的下底边贴附于所述第二防水套件;以及
所述第二部的底边连接所述第一部的上底边。
4.如权利要求3所述的防水装置,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:高友谊,叶志国,程华俊,
申请(专利权)人:惠州TCL移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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