新型电磁脉冲防护屏蔽带制造技术

技术编号:24103337 阅读:164 留言:0更新日期:2020-05-09 14:12
新型电磁脉冲防护屏蔽带,由上至下分别是基材薄膜层、上导电金属层、上导磁金属层、上导电胶层、下导电金属层、下导磁金属层、背胶层、纤维织物层、下导电胶层和离型膜层;上导电金属层涂覆在基材薄膜层下层表面,上导磁金属层涂覆在上导电金属层下层表面,上导电胶层涂覆在上导磁金属层下层表面下导电金属层涂覆在上导电胶层下层表面,下导磁金属层涂覆在下导电金属层下层表面,背胶层涂覆在下导磁金属层下层表面,纤维织物层粘接在背胶层下层表面,下导胶层涂覆在纤维织物层下层表面,离型膜粘接在下导电胶层下层表面。本新型不但具有高频电磁脉冲屏蔽效果,还具有低频电磁脉冲屏蔽效果,使电子设备具有全频段电磁脉冲干扰屏蔽功能。

New electromagnetic pulse protective shielding tape

【技术实现步骤摘要】
新型电磁脉冲防护屏蔽带
本技术涉及电磁屏蔽材料领域,特别是一种新型电磁脉冲防护屏蔽带。
技术介绍
电磁脉冲是一种瞬变的电磁现象,输变电设备、用电设备等、包括雷电天气下都能产生。电磁脉冲具有瞬时性、宽频带(高频及低频)、高场强、作用范围大等特点,以电磁波形式向周围空间传播,通过天线、孔缝、电缆等多种耦合途径对电子设备产生严重的威胁,造成电子设备工作受到影响,甚至损坏(电磁及电场同时干扰用电设备)。随着微电子器件的广泛应用,电子设备对电磁脉冲的敏感性和易损性日趋增加,严重制约着电子设备的电磁生存能力。基于上述,需要采用具有电磁脉冲屏蔽功能的材料对电子设备进行屏蔽保护。现有的技术中,一般采用成本低、使用方便的电磁脉冲屏蔽带作为电子设备的电磁脉冲屏蔽使用。使用时将电磁脉冲屏蔽胶带贴合在需要屏蔽的电子设备外层,进而保证电子设备尽可能不受到外界的电磁脉冲干扰,以及自身产生的电磁脉冲干扰尽可能不会对其他电子设备的工作造成影响。目前的电磁脉冲屏蔽带主要采用铜或银屏蔽涂料、铜或银金属纤维混纺织物、铜或银金属板等实现电磁屏蔽,但该类材料通常只针对特定频段(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.新型电磁脉冲防护屏蔽带,其特征在于具有十层结构,由上至下分别是基材薄膜层、上导电金属层、上导磁金属层、上导电胶层、下导电金属层、下导磁金属层、背胶层、纤维织物层、下导电胶层和离型膜层;所述上导电金属层涂覆在基材薄膜层的下层表面,上导磁金属层涂覆在上导电金属层的下层表面,上导电胶层涂覆在上导磁金属层的下层表面;所述下导电金属层涂覆在上导电胶层的下层表面,下导磁金属层涂覆在下导电金属层的下层表面,背胶层涂覆在下导磁金属层的下层表面,纤维织物层粘接在背胶层的下层表面,下导胶层涂覆在纤维织物层的下层表面,离型膜粘接在下导电胶层的下层表面;所述基材薄膜层、上导电金属层、上导磁金属层、上导电胶层实现对...

【技术特征摘要】
1.新型电磁脉冲防护屏蔽带,其特征在于具有十层结构,由上至下分别是基材薄膜层、上导电金属层、上导磁金属层、上导电胶层、下导电金属层、下导磁金属层、背胶层、纤维织物层、下导电胶层和离型膜层;所述上导电金属层涂覆在基材薄膜层的下层表面,上导磁金属层涂覆在上导电金属层的下层表面,上导电胶层涂覆在上导磁金属层的下层表面;所述下导电金属层涂覆在上导电胶层的下层表面,下导磁金属层涂覆在下导电金属层的下层表面,背胶层涂覆在下导磁金属层的下层表面,纤维织物层粘接在背胶层的下层表面,下导胶层涂覆在纤维织物层的下层表面,离型膜粘接在下导电胶层的下层表面;所述基材薄膜层、上导电金属层、上导磁金属层、上导电胶层实现对高频电磁脉冲的屏蔽,下导电金属层、下导磁金属层、纤维织物层、下导电胶层实现对低频电磁脉冲的屏蔽;所述基材薄膜层、上导电金属层、上导磁金属层、上导电胶层、下导电金属层、下导磁金属层、背胶层、纤维织物层、下导电胶层和离型膜层由上至上按层次组合成型后,成品整体是扁平条形结构,成品...

【专利技术属性】
技术研发人员:王文华李曼谭振斌刘冬韩昭亮
申请(专利权)人:山东天厚新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1