相变储热装置制造方法及图纸

技术编号:24103228 阅读:42 留言:0更新日期:2020-05-09 14:08
本实用新型专利技术公开了一种相变储热装置,包括:机壳,设于所述机壳内壁的槽体,设于所述槽体内的储热体,以及封闭所述槽体的导热板;所述储热体包括泡沫金属以及填充于所述泡沫金属孔隙内的相变填充物。本实用新型专利技术的相变储热装置在应用相变材料控制机壳温度的同时,应用泡沫金属提高相变材料的吸热放热效率,降低传导热阻,避免内部器件过热,在保证设备性能的前提下提高用户体验。

Phase change heat storage device

【技术实现步骤摘要】
相变储热装置
本技术涉及电子领域,特别是涉及一种相变储热装置。
技术介绍
近年来,军用装备有小型化发展趋势,手持式终端及设备逐年增多。同时军用设备普遍功耗较高,这对设备的散热能力提出了更高的要求。良好的热设计应使设备在满足功能性能的前提下,保证用户的使用舒适度。当前手持设备通常采用传导及对流的方式,将器件的热量传递至设备的外壳进行散热,该种方式易在设备外壳形成过热点。因此近年来,在手持设备上普遍采取均温设计,如采用高导热石墨片等措施消除局部热点,取得了一定的效果,但是随着热量的积累,设备外壳温度仍会超出一定阈值,影响用户体验。目前,已有部分产品采用相变材料储热进行温度控制,如将设备外壳设计为空腔结构,应用相变材料填充相应空间。器件产生的热量通过结构及界面材料等传递设备外壳后,由相变材料进行吸收,从而实现控制设备表面温度的目的。但是由于相变材料普遍热阻较高,器件传递至外壳的热量不能有效被吸收,将会增加器件与外界环境热阻,提高器件的温度,存在影响设备功能的隐患。
技术实现思路
基于此,本技术在于克服现有技术在外壳内填充相变材料,器件传递至外壳的热量不能有效被吸收,将会增加器件与外界环境热阻,提高器件的温度,存在影响设备功能的隐患,提供一种相变储热装置。其技术方案如下:一种相变储热装置,包括:机壳,设于所述机壳内壁的槽体,设于所述槽体内的储热体,以及封闭所述槽体的导热板;所述储热体包括泡沫金属以及填充于所述泡沫金属孔隙内的相变填充物。本技术方案的相变储热装置在应用相变材料控制机壳温度的同时,应用泡沫金属提高相变材料的吸热放热效率,降低传导热阻,避免内部器件过热,在保证设备性能的前提下提高用户体验。具体地,本技术方案的机壳具有内部器件的容纳腔,且在所述容纳腔内沿机壳的内壁设置槽体,槽体内设置储热体,并通过导热板封闭槽体,从而机壳内部器件产生的热量通过导热板传递至储热体,储热体通过泡沫金属和相变填充物的结合,一方面通过相变填充物储热,可有效降低手持设备外壳温升速率,提高用户体验;另一方面利用泡沫金属的高效热传导能力,能够减少相变材料的温度梯度,提高吸热及散热效率,避免热量聚集,将一定时间内器件产生的热量吸收,消除局部过热点;再者,通过泡沫金属与相变填充物相结合,便于使相变填充物成型。在其中一个实施例中,所述储热体与所述槽体过盈配合。在其中一个实施例中,所述导热板为铝合金板。在其中一个实施例中,所述泡沫金属为泡沫铝或泡沫铜。在其中一个实施例中,所述相变填充物为绝缘填充物。在其中一个实施例中,所述相变填充物为相变蜡。在其中一个实施例中,所述机壳与所述槽体一体成型。在其中一个实施例中,还包括设于所述机壳内的PCB,所述PCB紧贴所述导热板设置,且所述PCB靠近所述导热板一侧设有大面积亮铜。在其中一个实施例中,所述PCB与所述导热板之间填充有导热硅脂。在其中一个实施例中,还包括设于机壳内的功率器件,所述功率器件紧贴所述导热板设置。在其中一个实施例中,还包括设于所述机壳内的PCB和功率器件;所述PCB一侧紧贴所述导热板设置,所述功率器件紧贴所述PCB另一侧;或者,所述功率器件一侧紧贴所述导热板设置,所述PCB紧贴所述功率器件另一侧。附图说明图1为本技术实施例所述的相变储热装置的结构示意图。附图标记说明:10、机壳;20、槽体;30、储热体;40、导热板。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本技术中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序,仅仅是用于名称的区分。实施例1一种相变储热装置,包括:机壳10,设于所述机壳10内壁的槽体20,设于所述槽体20内的储热体30,以及封闭所述槽体20的导热板40;所述储热体30包括泡沫金属以及填充于所述泡沫金属孔隙内的相变填充物。本实施方式的相变储热装置在应用相变材料控制机壳10温度的同时,应用泡沫金属提高相变材料的吸热放热效率,降低传导热阻,避免内部器件过热,在保证设备性能的前提下提高用户体验。具体地,本实施方式的机壳10具有内部器件的容纳腔,且在所述容纳腔内沿机壳10的内壁设置槽体20,槽体20内设置储热体30,并通过导热板40封闭槽体20,从而机壳10内部器件产生的热量通过导热板40传递至储热体30,储热体30通过泡沫金属和相变填充物的结合,一方面通过相变填充物储热,可有效降低手持设备外壳温升速率,提高用户体验;另一方面利用泡沫金属的高效热传导能力,能够减少相变材料的温度梯度,提高吸热及散热效率,避免热量聚集,将一定时间内器件产生的热量吸收,消除局部过热点;再者,通过泡沫金属与相变填充物相结合,便于使相变填充物成型。所述泡沫金属的孔隙率可根据散热强度进行选择。为保证热传导效果,所述储热体30与所述槽体20过盈配合,即所述储热体30填充满槽体20,与槽体20的内壁贴合,且与槽体20的外沿平齐,从而从导热板40传递来的热量可快速传导至储热体30。本实施方式所述导热板40为铝合金板,在其他实施方式中可为其他导热性能良好的导热板。具体地,本实施方式的导热板40的形状为罩盖状,且通过焊接的方式将槽体20的开口密封,保证传导效果的同时,更有效避免储热体30的泄漏。本实施方式所述泡沫金属为泡沫铝,在其他实施方式中,可为泡沫铜或其他泡沫金属。本实施方式所述相变填充物为绝缘性强的填充物,从而当储热体30从槽体20中意外泄漏后,能够避免储热体30与器件融合所导致的器件短路。且所述相变填充物选用性能稳定、无毒材料。具体地,本实施方式相变填充物选用具有较大的相变潜热、较小的膨胀系数的相变蜡,避免材料受热引起的槽体20开裂和泄漏。在其他实施方式中,可采用其他单重相变材料或多种相变材料复合物。本实施方式所述机壳10与所述槽体20一体成型,一方面工艺简单,另一方面保证传导效果。所述槽体20的槽壁厚度范围为0.3mm-0.8mm,本实施方式优选壁厚本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种相变储热装置,其特征在于,包括:机壳,设于所述机壳内壁的槽体,设于所述槽体内的储热体,以及封闭所述槽体的导热板;所述储热体包括泡沫金属以及填充于所述泡沫金属孔隙内的相变填充物。/n

【技术特征摘要】
1.一种相变储热装置,其特征在于,包括:机壳,设于所述机壳内壁的槽体,设于所述槽体内的储热体,以及封闭所述槽体的导热板;所述储热体包括泡沫金属以及填充于所述泡沫金属孔隙内的相变填充物。


2.根据权利要求1所述的相变储热装置,其特征在于,所述储热体与所述槽体过盈配合。


3.根据权利要求1所述的相变储热装置,其特征在于,所述导热板为铝合金板。


4.根据权利要求1所述的相变储热装置,其特征在于,所述泡沫金属为泡沫铝或泡沫铜。


5.根据权利要求1所述的相变储热装置,其特征在于,所述相变填充物为绝缘填充物。


6.根据权利要求1所述的相变储热装置,其特征在于,所述相变填充物为相变蜡。

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【专利技术属性】
技术研发人员:王蓬张金彪张锦标
申请(专利权)人:广州海格通信集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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