一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板制造技术

本实用新型专利技术公开的一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板，包括：一基板；一密封设置在所述基板上的盖板，所述盖板的下板面与所述基板的流道凹槽之间构成液冷流道，所述盖板的下板面与所述基板的进液凹槽和出液凹槽之间分别构成与所述液冷流道连通的进液通道和出液通道；以及设置在所述液冷流道内的扰流翅片结构；在所述盖板上沿其长度方向间隔设置有若干与万兆交换机板卡模块相互接触的散热凸台，在所述基板位于所述盖板的一侧沿其长度方向间隔形成有若干与万兆交换机板卡模块相互配合的板卡安装凹槽。本实用新型专利技术增大了液冷冷板与万兆交换机板卡模块之间的接触面积，提升了液冷冷板的散热效率。

A kind of liquid cooling cooling cooling board for 10 Gigabit switch board card

【技术实现步骤摘要】
一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板
本技术涉及液冷冷板散热
，特别涉及一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板。
技术介绍
基于目前万兆交换机板卡集成度越来越高，电子芯片单位热流密度越来越大，单纯依靠加大风流和/或散热面积存在一定的技术瓶颈与限制。因此，液冷冷板在电子设备领域得以推广，尤其是使用在板卡上，对板卡进行冷散热。但是，当同一块交换机板卡存在不同基准面时，较低的基准面往往不能与液冷冷板可靠接触，从而影响液冷冷板的散热性能，降低散热效率。为此，本申请人进行了有益的探索和研究，找到了解决上述问题的办法，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：针对现有技术的不足而提供一种散热性能好、散热效率高的用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板。本技术所要解决的技术问题可以采用如下技术方案来实现：一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板，包括：一基板，所述基板的上板面开设有流道凹槽，所述基板的侧边缘处开设有分别与所述流道凹槽连通的进液凹槽和出液凹槽；一密封设置在所述基板上的盖板，所述盖板的下板面与所述基板的流道凹槽之间构成液冷流道，所述盖板的下板面与所述基板的进液凹槽和出液凹槽之间分别构成与所述液冷流道连通的进液通道和出液通道；以及设置在所述液冷流道内的扰流翅片结构；其特征在于，在所述盖板上沿其长度方向间隔设置有若干与万兆交换机板卡模块相互接触的散热凸台，在所述基板位于所述盖板的一侧沿其长度方向间隔形成有若干与万兆交换机板卡模块相互配合的板卡安装凹槽。在本技术的一个优选实施例中，所述液冷流道呈U型分布，所述进液通道与所述液冷流道的U型一端连通，所述出液通道与所述液冷流道的U型另一端连通，且所述进液通道的进液口和所述出液通道的出液口位于所述基板的同一侧面上。在本技术的一个优选实施例中，所述进液通道的进液流向与所述出液通道的出液流向之间相互平行，且与所述基板长度方向之间呈45°夹角，在所述基板的侧面位于所述进液通道的进液口处开设有一进液接头安装凹槽，在所述基板的侧面位于所述出液通道的出液口处开设有一出液接头安装凹槽。在本技术的一个优选实施例中，所述扰流翅片结构由若干并列布置的翅片组件构成，每一翅片组件由若干沿所述液冷流道的长度方向间隔布置的矩形翅片单体构成，且相邻的两组翅片组件的矩形翅片单体之间交错布置。在本技术的一个优选实施例中，所述基板与盖板之间通过真空扩散焊密封焊接。在本技术的一个优选实施例中，所述基板和盖板均由铝合金材料制成。由于采用如上技术方案，本技术的有益效果在于：1、本技术在基板上设置板卡安装凹槽和在盖板上设置散热凸台，增大了液冷冷板与万兆交换机板卡模块之间的接触面积，提升了液冷冷板的散热效率；2、本技术的扰流翅片结构采用矩形阵列交错排布，可增加液冷冷板的换热面积，同时对液冷流道内的流体进行扰动，使液冷冷板的散热效率得到一定的提升；3、本技术通过在基板的侧面上开设进液接头安装凹槽和出液接头安装凹槽，以便于进液接头和出液接头的安装，减少进液接头和出液接头的占用空间；4、本技术的基板与盖板之间采用真空扩散焊密封焊接，真空扩散焊焊接的过程中焊缝平整，焊接过程中不会产生焊渣等多余物，有效防止了因焊渣造成流道堵塞，降低了液体在流道中的流动阻力，增大了流道中液体的流动速度，进一步使冷板的散热效率得到提升。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的基板的结构示意图。图3是本技术的扰流翅片结构的结构示意图。图4是本技术与交换机板卡模块配合的示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参见图1和图2，图中给出的是一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板，包括基板100、盖板200以及扰流翅片结构300。基板100的上板面开设有呈U型的流道凹槽110，基板100的侧边缘处开设有分别与流道凹槽110连通的进液凹槽120和出液凹槽130。盖板200通过真空扩散焊密封焊接在基板100上，盖板200的下板面与基板100的流道凹槽110之间构成一液冷流道400，盖板200的下板面与基板100的进液凹槽120和出液凹槽130之间分别构成与液冷流道400连通的进液通道410和出液通道420。具体地，液冷流道400呈U型分布，进液通道410与液冷流道400的U型一端连通，出液通道420与液冷流道400的U型另一端连通，且进液通道410的进液口411和出液通道420的出液口421位于基板100的同一侧面上。此外，进液通道410的进液流向与出液通道420的出液流向之间相互平行，且与基板100长度方向之间呈45°夹角，在基板100的侧面位于进液通道410的进液口411处开设有一进液接头安装凹槽140，在基板100的侧面位于出液通道420的出液口421处开设有一出液接头安装凹槽150，这样以便于进液接头20和出液接头30的安装，减少进液接头20和出液接头30的占用空间。扰流翅片结构300设置在液冷流道400内。具体地，参见图3，扰流翅片结构300由若干并列布置的翅片组件310构成，每一翅片组件310由若干沿液冷流道400的长度方向间隔布置的矩形翅片单体311构成，且相邻的两组翅片组件310的矩形翅片单体311之间交错布置。扰流翅片结构300采用矩形阵列交错排布，可增加液冷冷板的换热面积，同时对液冷流,400内的流体进行扰动，使得液冷冷板的散热效率得到一定的提升。参见图4并结合图1，在盖板200上沿其长度方向间隔设置有若干与万兆交换机板卡模块10相互接触的散热凸台210，在基板100位于盖板200的一侧沿其长度方向间隔形成有若干与万兆交换机板卡模块10相互配合的板卡安装凹槽160，增大了液冷冷板与万兆交换机板卡模块10之间的接触面积，提升了液冷冷板的散热效率。本技术的液冷冷板在加工时，基板100和盖板200均选用铝合金材料，先在合适大小的铝合金板上通过铣加工的方式进行上通过铣110的加工，形成基板100，同时采用铣加工的方式对盖板200进行加工，加工过程中要求基板100与盖板200留有一定的加工余量且结合面的表面粗糙度不大于1.2微米，平面度不大于0.3微米。之后，将扰流翅片结构300放置在基板100的流道凹槽110中，然后采用真空扩散焊将基板100与盖板200贴合焊接。基板100在加工的同时，对进液凹槽120和出液凹槽130进行加工，并在焊接后配合合适的工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板，包括：/n一基板，所述基板的上板面开设有流道凹槽，所述基板的侧边缘处开设有分别与所述流道凹槽连通的进液凹槽和出液凹槽；/n一密封设置在所述基板上的盖板，所述盖板的下板面与所述基板的流道凹槽之间构成液冷流道，所述盖板的下板面与所述基板的进液凹槽和出液凹槽之间分别构成与所述液冷流道连通的进液通道和出液通道；以及/n设置在所述液冷流道内的扰流翅片结构；其特征在于，/n在所述盖板上沿其长度方向间隔设置有若干与万兆交换机板卡模块相互接触的散热凸台，在所述基板位于所述盖板的一侧沿其长度方向间隔形成有若干与万兆交换机板卡模块相互配合的板卡安装凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板，包括：
一基板，所述基板的上板面开设有流道凹槽，所述基板的侧边缘处开设有分别与所述流道凹槽连通的进液凹槽和出液凹槽；
一密封设置在所述基板上的盖板，所述盖板的下板面与所述基板的流道凹槽之间构成液冷流道，所述盖板的下板面与所述基板的进液凹槽和出液凹槽之间分别构成与所述液冷流道连通的进液通道和出液通道；以及
设置在所述液冷流道内的扰流翅片结构；其特征在于，
在所述盖板上沿其长度方向间隔设置有若干与万兆交换机板卡模块相互接触的散热凸台，在所述基板位于所述盖板的一侧沿其长度方向间隔形成有若干与万兆交换机板卡模块相互配合的板卡安装凹槽。


2.如权利要求1所述的用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板，其特征在于，所述液冷流道呈U型分布，所述进液通道与所述液冷流道的U型一端连通，所述出液通道与所述液冷流道的U型另一端连通，且所述进液通道的进液口和所述出液通道的出液口位于所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓屿，张扬军，陈绍杰，于印，连红奎，丹聃，
申请(专利权)人：常州微焓热控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32