一种摄像头装饰圈、壳体组件及电子设备制造技术

技术编号:24102257 阅读:77 留言:0更新日期:2020-05-09 13:36
本申请提供了一种摄像头装饰圈、壳体组件及电子设备,所述装饰圈包括装饰本体,在装饰本体内设置通孔形成环状结构;所述装饰本体上被所述通孔所贯穿的端部中的其中一个所述端部设置有多个用于与外部壳体通过超声波焊接实现贴合连接的焊接结构。本申请实施例提供的摄像头装饰圈通过超声波焊接在外部壳体上,使得装饰圈与壳体之间的连接更加可靠,从外观上看两者无缝固定,没有多余的部分残留,不会占用产品内部空间。

A camera decorative ring, shell component and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头装饰圈、壳体组件及电子设备
本专利技术涉及电子设备的
,具体是涉及一种摄像头装饰圈、壳体组件及电子设备。
技术介绍
相关技术中,电池盖和摄像头装饰件,主要是通过背胶,点胶或热熔的形式,将电池盖和摄像头装饰件固定在一起。采用背胶固定时,电池盖和摄像头装饰件固定的结合力较小,在拉拔力或冲击力较大的情况下,容易出现电池盖与摄像头装饰件分离的情况。采用点胶固定时,胶水的物料成本较高,且点胶工艺成本也高。并且容易出现一定比例的点胶失效,对应检验工序复杂。采用热熔固定时,工艺成本较高,且热熔后会残留热熔的蘑菇头,热熔蘑菇头占用产品内部空间。
技术实现思路
本申请实施例一方面提供了一种摄像头装饰圈,所述装饰圈包括装饰本体,在装饰本体内设置通孔形成环状结构;所述装饰本体上被所述通孔所贯穿的端部中的其中一个所述端部设置有多个用于与外部壳体通过超声波焊接实现贴合连接的焊接结构。本申请实施例另一方面还提供一种壳体组件,包括壳体和前面所述的摄像头装饰圈;r>所述壳体上设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头装饰圈,其特征在于,所述装饰圈包括装饰本体,在装饰本体内设置通孔形成环状结构;/n所述装饰本体上被所述通孔所贯穿的端部中的其中一个所述端部设置有多个用于与外部壳体通过超声波焊接实现贴合连接的焊接结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像头装饰圈,其特征在于,所述装饰圈包括装饰本体,在装饰本体内设置通孔形成环状结构;
所述装饰本体上被所述通孔所贯穿的端部中的其中一个所述端部设置有多个用于与外部壳体通过超声波焊接实现贴合连接的焊接结构。


2.根据权利要求1所述的摄像头装饰圈,其特征在于,所述焊接结构包括设置在所述端部的凹槽和设置于所述凹槽内并凸出于所述端部的端面的熔接头。


3.根据权利要求2所述的摄像头装饰圈,其特征在于,所述熔接头的截面形状可以为圆形、四方形或者多边形,相应的,熔接头的形状可以为锥形、金字塔形、圆柱形、四方体形或者截面为多边形的柱形;
其中,所述截面为沿平行于所述端面的方向所截的面,设置有所述焊接结构的端部的端面为平面。


4.根据权利要求2所述的摄像头装饰圈,其特征在于,所述熔接头的截面形状呈中心对称,且设置在所述凹槽内的中心位置,所述凹槽的每个方向的侧壁到所述熔接头的相应侧边的距离相等。


5.根据权利要求2所述的摄像头装饰圈,其特征在于,所述熔接头凸出所述凹槽的部分的体积与所述凹槽待填充的体积相等或者所述熔接头凸出所述凹槽的部分的体积小于所述凹槽内待填充的体积;
其中,所述待填充的体积为所述凹槽的总体积减去所述熔接头位于所述凹槽内的体积。


6.根据权利要求1至5任一项所述的摄像头装饰圈,其特征在于,所述装饰本体的外周还设置有法兰凸缘,所述法兰凸缘与所述装饰本体的外周形成卡槽,所述卡槽用于与所述壳体相卡合;
所述法兰凸缘朝向所述卡槽的法兰面设置有用于与所述壳体的相应表面焊接贴合的焊接结构。


7.根据权利要求6所述的摄像头装饰圈,其特征在于,所述焊接结构的数量为...

【专利技术属性】
技术研发人员:温权浩
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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