芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装结构，所述封装结构包括：天线、第一转接板和第二转接板，所述第一转接板上表面设置有所述天线；所述第二转接板设置于所述第一转接板下方，所述第一转接板和所述第二转接板之间设置有芯片；所述屏蔽结构包括设置于所述芯片和所述天线之间的第一屏蔽面板。本发明专利技术的技术方案能够减少天线和芯片之间的相互影响干扰，保证芯片和天线正常工作。

Chip packaging structure

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构
本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
随着电子产品的多功能化和小型化，微电子组装技术在新一代电子产品中成为主流。为了配合新一代电子产品的发展，逐渐出现了封装天线的技术。但是在封装天线技术中，天线距离芯片的位置较近，因此天线和芯片之间容易发生相互影响干扰，导致芯片和天线均无法工作。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
基于此，针对现有封装天线中，天线距离芯片的位置较近，天线和芯片之间容易发生相互影响干扰，导致芯片和天线均无法工作的问题，有必要提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构能够有效减少天线和芯片之间相互干扰。为实现上述目的，本专利技术提出的一种芯片封装结构，所述封装结构包括：天线；第一转接板，所述第一转接板上表面设置有所述天线；第二转接板，所述第二转接板设置于所述第一转接板下方，所述第一转接板和所述第二转接板之间设置有芯片；和屏蔽结构，所述屏蔽结构包括设置于所述芯片和所述天线之间的第一屏蔽面板。可选地，所述第一屏蔽面板设置于所述第一转接板的下表面，所述屏蔽结构还包括设置于所述第一屏蔽面板的下表面的第一键合部件，所述屏蔽结构还包括设置于所述第二转接板的上表面的第二屏蔽面板、以及设置于所述第二屏蔽面板的上表面的第二键合部件，所述第一键合部件的下表面和所述第二键合部件的上表面抵接设置。可选地，所述第二屏蔽面板对应所述芯片开设有通信凹槽。>可选地，所述第二键合部件包括设置于所述芯片一侧的第一围设部、以及设置于所述芯片另一侧的第二围设部，所述第二屏蔽面板包括第一屏蔽部和第二屏蔽部，所述第一围设部设置于所述第一屏蔽部的上表面，所述第二围设部设置于所述第二屏蔽部的上表面；所述通信凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第二屏蔽面板还包括设置于所述第一屏蔽部和所述第二屏蔽部之间的信号连接部，所述第一屏蔽部和所述信号连接部间隔设置形成所述第一凹槽，所述第二屏蔽部和所述信号连接部间隔设置形成所述第二凹槽。可选地，所述第一转接板背向所述天线的下表面设置有第一连接层，所述第一转接板于所述天线和所述第一连接层之间开设有第一连接孔，所述第一连接孔内设置有第一导通件，所述第一导通件连接所述天线和所述第一连接层。可选地，所述第一连接孔沿上下方向竖直贯通设置，所述第一导通件垂直连接于所述天线和所述第一连接层。可选地，所述第二转接板的上表面一侧设置有第二连接层，所述第一连接层和所述第二连接层键合连接，所述屏蔽结构包括延伸部，所述延伸部于所述第二转接板的上表面、背向所述第二连接层方向延伸，所述延伸部和所述第一连接层键合连接。可选地，所述第二转接板的下表面对应所述延伸部、所述芯片和所述第二连接层依次设置有第一安装层、第二安装层和第三安装层，所述第二转接板对应所述延伸部、所述芯片和所述第二连接层分设有第二连接孔，所述第二连接孔内设置有第二导通件，所述第二导通件分别连接所述延伸部和所述第一安装层、所述芯片和所述第二安装层、以及所述第二连接层和所述第三安装层。可选地，所述芯片焊接连接于所述第一屏蔽部、所述第二屏蔽部和所述信号连接部。可选地，所述第一安装层的下表面、所述第二安装层的下表面以及所述第三安装层的下表面设置有第二锡球，所述第一安装层、所述第二安装层以及所述第三安装层通过所述第二锡球焊接于外部电子元件上。本专利技术提出的技术方案中，通过在天线和芯片之间设置第一屏蔽面板，第一屏蔽面板能够阻断天线和芯片之间的发射的无线信号，进而使天线和芯片独立运行而不受到相互发射信号的干扰。本专利技术的技术方案能够有效减少天线和芯片之间相互干扰，保证天线和芯片的正常运行。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术芯片封装结构一实施例的结构示意图；图2为图1中芯片封装结构的分解结构示意图；图3为图1中芯片封装结构的第二转接板和芯片的结构示意图；图4为图3中第二转接板的结构示意图。附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。请参阅图1和图2所示，本专利技术提供一种芯片封装结构，封装结构包括：天线10、第一转接板20、第二转接板30、芯片40和屏蔽结构50。天线10设置于第一转接板20上表面，第二转接板30设置于第一转接板20的下方，芯片40设置于第一转接板20和第二转接板30之间，屏蔽结构50用于屏蔽天线10和芯片40之间的相互干扰信号。第一转接板20的上表面设置有天线10；天线10采用封装天线的方式设置，封装天线(Antenna-in-Package)，简称AIP天线。通过AIP天线能够减少芯片封装结构中天线10的安装空间。第一转接板20的材质为硅基材料的转接板，在硅基的第一转接板20上封装天线能够提高天线的布线密度。第二转接板30设置于第一转接板20下方，第一转接板20和第二转接板30之间设置有芯片40；在第一转接板20和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：/n天线；/n第一转接板，所述第一转接板上表面设置有所述天线；/n第二转接板，所述第二转接板设置于所述第一转接板下方，所述第一转接板和所述第二转接板之间设置有芯片；和/n屏蔽结构，所述屏蔽结构包括设置于所述芯片和所述天线之间的第一屏蔽面板。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
天线；
第一转接板，所述第一转接板上表面设置有所述天线；
第二转接板，所述第二转接板设置于所述第一转接板下方，所述第一转接板和所述第二转接板之间设置有芯片；和
屏蔽结构，所述屏蔽结构包括设置于所述芯片和所述天线之间的第一屏蔽面板。


2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一屏蔽面板设置于所述第一转接板的下表面，所述屏蔽结构还包括设置于所述第一屏蔽面板的下表面的第一键合部件，所述屏蔽结构还包括设置于所述第二转接板的上表面的第二屏蔽面板、以及设置于所述第二屏蔽面板的上表面的第二键合部件，所述第一键合部件的下表面和所述第二键合部件的上表面抵接设置。


3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二屏蔽面板对应所述芯片开设有通信凹槽。


4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二键合部件包括设置于所述芯片一侧的第一围设部、以及设置于所述芯片另一侧的第二围设部，所述第二屏蔽面板包括第一屏蔽部和第二屏蔽部，所述第一围设部设置于所述第一屏蔽部的上表面，所述第二围设部设置于所述第二屏蔽部的上表面；
所述通信凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第二屏蔽面板还包括设置于所述第一屏蔽部和所述第二屏蔽部之间的信号连接部，所述第一屏蔽部和所述信号连接部间隔设置形成所述第一凹槽，所述第二屏蔽部和所述信号连接部间隔设置形成所述第二凹槽。


5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的下表面设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德信，徐健，陶源，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37