一种应用于RFID芯片保护不干胶制品及制造方法技术

本发明专利技术公开一种种应用于RFID芯片保护不干胶制品及制造方法，所述不干胶制品，包括：轻剥离型离型膜，和印刷在所述轻剥离型离型膜上的第一胶体层；重剥离型离型膜，和印刷在所述重剥离型离型膜上的第二胶体层；RFID芯片，设置在所述第一胶体层和第二胶体层之间；所述第一胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；所述第二胶体层不覆盖到所述重剥离型膜的边缘；所述第一胶体层和第二胶体层完全覆盖所述RFID芯片；上述胶体层相对现有技术而言不会产生溢胶，分切时能够避免拉胶现象。

A kind of adhesive used in RFID chip protection and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种应用于RFID芯片保护不干胶制品及制造方法
本专利技术属于标签领域，特别涉及对标签结构和制造方法的改进。
技术介绍
RFID芯片具有广泛的应用，在RFID芯片出厂后被送到使用的厂家手中，然后RFID芯片作为零件被组装进产品上，所述产品包括手机、打卡机、读卡机、射频标签、个人电脑等等。RFID芯片在出厂时其被上下两层离型纸覆盖，在离型纸于RFID芯片之间设置不干胶。在RFID芯片贴片时移除上下覆盖的离型纸即可贴附组装到产品上。为了获得胶水的高初期力、高粘着力等物性时，势必要增加胶水的上胶厚度。而胶水本身的流动性，尤其是胶水在增加阻燃剂后更为明显。在RFID芯片制品分切时端面就会产生拉胶现象。影响客户端使用的效率以及产品的报废率。这种拉胶的现象是由于胶水自然状态下具有一定的流动性，会溢到端面，而由于胶水的韧性会导致分切时而出现的丝状粘连物即“拉胶”的现象。
技术实现思路
本专利技术目的之一是提供RFID芯片保护不干胶制品，RFID芯片的胶水在印刷时不完全覆盖到离型层的边缘，胶水也就预留了一定的溢流空间，使得分切时胶水也不会溢出到端面。所述RFID芯片保护不干胶制品包括多层，分别是轻剥离型离型膜，和印刷在所述轻剥离型离型膜上的第一胶体层；重剥离型离型膜，和印刷在所述重剥离型离型膜上的第二胶体层；RFID芯片，设置在所述第一胶体层和第二胶体层之间；所述第一胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；所述第二胶体层不覆盖到所述重剥离型膜的边缘；r>所述第一胶体层和第二胶体层完全覆盖所述RFID芯片。在优选的实施方案中，设置多个RFID芯片，相邻RFID按照单行或单列的方式排列，相邻的覆盖RFID芯片的第一胶体层和第二胶体层不相互黏连。在优选的实施方案中，设置多个RFID芯片，相邻RFID芯片按照矩阵式排列，相邻的覆盖RFID芯片的第一胶体层和第二胶体层，不相互黏连。在优选的实施方案中，设置多个RFID芯片，相邻RFID芯片按照多行或多列的方式排列，第一胶体层和第二胶体层覆盖一行或一列，相邻行或列的第一胶体层和第二胶体层覆盖不相互黏连。在优选的实施方案中，所述第一胶体层和第二胶体层重的胶体内添加了硬化剂。所述不第一胶体层和第二胶体层不覆盖到离型膜的边缘，使得第一胶体层和第二胶体层在自然存放状态下产生的溢流有一定的收容空间，在分切时胶水不会通过分切端面溢出，从而产生拉丝现象。同时所述第一胶体层和第二胶体层内均添加了硬化剂，在硬化剂的作用下，第一胶体层和第二胶体层的流动性减小，从而进一步减少了胶水溢流到端面的可能性。本专利技术还提供一种上述RFID芯片保护不干胶制品的制造方法，包括步骤：在轻剥离型离型膜，印刷第一胶体层，所述第一胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；在所述第一胶体层上附着RFID芯片。在重剥离型离型膜，印刷第二胶体层，所述第二胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；将所述重型离型膜，附着在所述轻剥离型离型膜。在优选的实施方案中，所述第一胶体层和第二胶体层按照单行或单列的方式印刷，相邻第一胶体层和第二胶体层不相互黏连。在优选的实施方案中，所述第一胶体层和第二胶体层按照单行按照矩阵式印刷，相邻第一胶体层和第二胶体层不相互黏连。在优选的实施方案中，所述第一胶体层和第二胶体层按照多行或多列的方式印刷，相邻行或列的第一胶体层和第二胶体层覆盖不相互黏连。基于上述RFID芯片保护不干胶制品的制造方法本专利技术还提供另一种制造方法，其步骤为：在重剥离型离型膜，印刷第二胶体层，所述第二胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；在所述第二胶体层上附着RFID芯片。在轻剥离型离型膜，印刷第一胶体层，所述第一胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘。附图说明图1是RFID芯片保护不干胶制品整体结构图2是RFID芯片保护不干胶制品分解结构。图3是RFID芯片按照第一种排布方式形成的保护不干胶制品示意图。图4是RFID芯片按照第二种排布方式形成的保护不干胶制品示意图。图5是RFID芯片按照第三种排布方式形成的保护不干胶制品示意图。具体实施方式参照图1和图2所示的RFID芯片保护100不干胶制品，作为RFID芯片106的保护结构，其上下两层的离型膜102、110在RFID芯片贴片时需要撕除，然后将RFID芯片贴在产品上，这些产品包括移动电话、电脑、刷卡机等。上下两层的离型膜102、110的剥离力不同，从而形成轻剥离型离型膜102和重剥离型离型膜110，形成所述剥离型离型膜102、重剥离型离型膜110是为了方便贴片。一般而言所述离型膜表面都有一层促进分离的硅油，通常这种硅油是离型膜出厂时即涂敷完成的，因此在本专利技术的技术方案中，认为离型膜102、110和离型膜表面的硅油都是离型膜的一部分，不做特别的区分。一般而言所述离型膜为拉辛纸。按照图1和图2中所示，从上到下的顺序RFID芯片保护不干胶制品包括：轻剥离型离型膜102，和印刷在所述轻剥离型离型膜上的第一胶体层；重剥离型离型膜110，和印刷在所述重剥离型离型膜上的第二胶体层；RFID芯片106，设置在所述第一胶体层和第二胶体层之间；所述第一胶体层104不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；所述第二胶体层108不覆盖到所述重剥离型膜的边缘；所述第一胶体层104和第二胶体层108完全覆盖所述RFID芯片106。其中所述轻剥离型离型膜102的剥离力小于重剥离型离型膜110的剥离力，在RFID芯片106贴片时先撕除轻剥离型离型膜102，然后贴片，随后再撕除重剥离型离型膜110。所述第一胶体层104和第二胶体层108之间的RFID芯片包括天线或感应线圈，以及与天线或感应线圈连接的ID芯片，该RFID芯片106负责实际的通信功能。所述轻剥离型离型膜102和重剥离型离型膜110完全覆盖第一胶体层104和第二胶体层108，并且第一胶体层104的边缘距离第二胶体层108的边缘具有一段距离w，这段距离w形成了在轻剥离型离型膜和和重剥离型离型膜之间的溢流空间s，该溢流空间s在胶水发生溢流时收容溢流的胶水，使得胶水不会溢流到在轻剥离型离型膜102和和重剥离型离型膜110的端面处。显然本领域技术人员可对所述溢流空间的大小进行调节，以适应不同的胶体层的厚度。例如将所述第一胶体层104和第二胶体层108距离轻剥离型离型膜102和和重剥离型离型膜110边缘的长度加长，使得溢流空间s增大以适应更厚的第一胶体层104和第二胶体层108。参照图3，从俯视角度看所述第一胶体层104和第二胶体层108的投影区域，完全在所述轻剥离型离型膜102和和重剥离型离型膜110投影区域内。值得注意的是允许胶体层的投影区域与第一胶体层104和第二胶体层108的投影区域边缘部分重合，但不能完全重合，即至少要保留部分的溢流空间使得溢出胶体能够被收容。在所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，包括：/n轻剥离型离型膜，和印刷在所述轻剥离型离型膜上的第一胶体层；/n重剥离型离型膜，和印刷在所述重剥离型离型膜上的第二胶体层；/nRFID芯片，设置在所述第一胶体层和第二胶体层之间；/n所述第一胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；/n所述第二胶体层不覆盖到所述重剥离型膜的边缘；/n所述第一胶体层和第二胶体层完全覆盖所述RFID芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，包括：
轻剥离型离型膜，和印刷在所述轻剥离型离型膜上的第一胶体层；
重剥离型离型膜，和印刷在所述重剥离型离型膜上的第二胶体层；
RFID芯片，设置在所述第一胶体层和第二胶体层之间；
所述第一胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；
所述第二胶体层不覆盖到所述重剥离型膜的边缘；
所述第一胶体层和第二胶体层完全覆盖所述RFID芯片。


2.如权利要求1所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，设置多个RFID芯片，相邻RFID按照单行或单列的方式排列，相邻的覆盖RFID芯片的第一胶体层和第二胶体层不相互黏连。


3.如权利要求1所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，设置多个RFID芯片，相邻RFID芯片按照矩阵式排列，相邻的覆盖RFID芯片的第一胶体层和第二胶体层，不相互黏连。


4.如权利要求1所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，设置多个RFID芯片，相邻RFID芯片按照多行或多列的方式排列，第一胶体层和第二胶体层覆盖一行或一列，相邻行或列的第一胶体层和第二胶体层覆盖不相互黏连。


5.如权利要求4所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，所述第一胶体层和第二胶体层重的胶体内添加了硬化剂。


6.一种应用于RFID芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩吉林，
申请(专利权)人：高冠胶粘制品昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32