一种应用于RFID芯片保护不干胶制品及制造方法技术

本发明专利技术公开一种种应用于RFID芯片保护不干胶制品及制造方法，所述不干胶制品，包括：轻剥离型离型膜，和印刷在所述轻剥离型离型膜上的第一胶体层；重剥离型离型膜，和印刷在所述重剥离型离型膜上的第二胶体层；RFID芯片，设置在所述第一胶体层和第二胶体层之间；所述第一胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；所述第二胶体层不覆盖到所述重剥离型膜的边缘；所述第一胶体层和第二胶体层完全覆盖所述RFID芯片；上述胶体层相对现有技术而言不会产生溢胶，分切时能够避免拉胶现象。

A kind of adhesive used in RFID chip protection and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种应用于RFID芯片保护不干胶制品及制造方法
本专利技术属于标签领域，特别涉及对标签结构和制造方法的改进。
技术介绍
RFID芯片具有广泛的应用，在RFID芯片出厂后被送到使用的厂家手中，然后RFID芯片作为零件被组装进产品上，所述产品包括手机、打卡机、读卡机、射频标签、个人电脑等等。RFID芯片在出厂时其被上下两层离型纸覆盖，在离型纸于RFID芯片之间设置不干胶。在RFID芯片贴片时移除上下覆盖的离型纸即可贴附组装到产品上。为了获得胶水的高初期力、高粘着力等物性时，势必要增加胶水的上胶厚度。而胶水本身的流动性，尤其是胶水在增加阻燃剂后更为明显。在RFID芯片制品分切时端面就会产生拉胶现象。影响客户端使用的效率以及产品的报废率。这种拉胶的现象是由于胶水自然状态下具有一定的流动性，会溢到端面，而由于胶水的韧性会导致分切时而出现的丝状粘连物即“拉胶”的现象。
技术实现思路
本专利技术目的之一是提供RFID芯片保护不干胶制品，RFID芯片的胶水在印刷时不完全覆盖到离型层的边缘，胶水也就预留了一定的溢流空间，使得分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，包括：/n轻剥离型离型膜，和印刷在所述轻剥离型离型膜上的第一胶体层；/n重剥离型离型膜，和印刷在所述重剥离型离型膜上的第二胶体层；/nRFID芯片，设置在所述第一胶体层和第二胶体层之间；/n所述第一胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；/n所述第二胶体层不覆盖到所述重剥离型膜的边缘；/n所述第一胶体层和第二胶体层完全覆盖所述RFID芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，包括：
轻剥离型离型膜，和印刷在所述轻剥离型离型膜上的第一胶体层；
重剥离型离型膜，和印刷在所述重剥离型离型膜上的第二胶体层；
RFID芯片，设置在所述第一胶体层和第二胶体层之间；
所述第一胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；
所述第二胶体层不覆盖到所述重剥离型膜的边缘；
所述第一胶体层和第二胶体层完全覆盖所述RFID芯片。


2.如权利要求1所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，设置多个RFID芯片，相邻RFID按照单行或单列的方式排列，相邻的覆盖RFID芯片的第一胶体层和第二胶体层不相互黏连。


3.如权利要求1所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，设置多个RFID芯片，相邻RFID芯片按照矩阵式排列，相邻的覆盖RFID芯片的第一胶体层和第二胶体层，不相互黏连。


4.如权利要求1所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，设置多个RFID芯片，相邻RFID芯片按照多行或多列的方式排列，第一胶体层和第二胶体层覆盖一行或一列，相邻行或列的第一胶体层和第二胶体层覆盖不相互黏连。


5.如权利要求4所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，所述第一胶体层和第二胶体层重的胶体内添加了硬化剂。


6.一种应用于RFID芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩吉林，
申请(专利权)人：高冠胶粘制品昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32