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本发明公开一种种应用于RFID芯片保护不干胶制品及制造方法，所述不干胶制品，包括：轻剥离型离型膜，和印刷在所述轻剥离型离型膜上的第一胶体层；重剥离型离型膜，和印刷在所述重剥离型离型膜上的第二胶体层；RFID芯片，设置在所述第一胶体层和第二胶...
该专利属于高冠胶粘制品(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高冠胶粘制品(昆山)有限公司授权不得商用。

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