包括可折叠壳体的电子装置制造方法及图纸

技术编号:24088723 阅读:41 留言:0更新日期:2020-05-09 07:08
一种包括可折叠壳体的电子装置,可折叠壳体包括:铰链结构;第一壳体结构,包括面向第一方向的第一表面和面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面;第二壳体结构,包括面向第三方向的第三表面和面向与所述第三方向相反的第四方向的第四表面,并且围绕铰链结构与第一壳体结构折叠;无线通信电路,设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部;传感器,设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部;抓握传感器电路,设置在第一壳体结构或第二壳体结构外部;处理器,设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部;以及存储器,与处理器可操作地连接。

Electronics including foldable housing

【技术实现步骤摘要】
包括可折叠壳体的电子装置本申请基于并要求于2018年10月31日在韩国知识产权局提交的专利号为10-2018-0132604的韩国专利申请的优先权,该申请的公开通过引用全部合并于此。
本公开涉及一种包括可折叠壳体的电子装置。
技术介绍
比吸收率(SAR)是人体吸收的电磁波量的数值。为了减小SAR的数值,可以通过改变天线辐射方向图或减小提供给天线的功率来减小从天线实际辐射的电磁波信号的强度。改变天线形状或匹配值以用于改变天线辐射方向图,这对天线的整体性能产生影响。另外,在使用金属框架作为天线的电子装置中,天线辐射方向图可能不容易改变。此外,可以降低传输功率以满足SAR标准,这导致电话的整体天线性能劣化。以上信息仅作为背景信息提供,以帮助理解本公开。是否有任何上述内容可能适用于关于本公开的现有技术,没有做出确定,也没有做出断言。
技术实现思路
当折叠可折叠电子装置时,随着相对部分的金属部分接近,由抓握传感器测量的电容增加。当电容超过阈值时,电子装置会减小提供给天线辐射器的功率,这导致性能劣本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置,包括:/n可折叠壳体,包括:/n铰链结构;/n第一壳体结构,连接到铰链结构并包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面;/n第二壳体结构,连接到铰链结构,包括面向第三方向的第三表面和面向与第三方向相反的第四方向的第四表面,并且围绕铰链结构与第一壳体结构折叠,其中,当可折叠壳体被折叠时第一表面面向第三表面,并且当可折叠壳体被展开时第一方向与第三方向相同;/n无线通信电路,设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部;/n天线辐射器,设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部,或者通过第一壳体结构或第二壳体结构的至少一个表面暴露,并与无线通信电路电连接;/n传感器,设置...

【技术特征摘要】
20181031 KR 10-2018-01326041.一种电子装置,包括:
可折叠壳体,包括:
铰链结构;
第一壳体结构,连接到铰链结构并包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面;
第二壳体结构,连接到铰链结构,包括面向第三方向的第三表面和面向与第三方向相反的第四方向的第四表面,并且围绕铰链结构与第一壳体结构折叠,其中,当可折叠壳体被折叠时第一表面面向第三表面,并且当可折叠壳体被展开时第一方向与第三方向相同;
无线通信电路,设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部;
天线辐射器,设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部,或者通过第一壳体结构或第二壳体结构的至少一个表面暴露,并与无线通信电路电连接;
传感器,设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部,并被配置为感测可折叠壳体的折叠状态;
抓握传感器电路,设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部或者通过第一壳体结构或第二壳体结构的至少一个表面暴露;
处理器,设置在第一壳体结构或第二壳体结构内部,并与无线通信电路、传感器和抓握传感器电路可操作地连接;以及
存储器,与处理器可操作地连接,并存储指令,当所述指令被处理器执行时使得处理器进行以下步骤:
通过使用传感器感测可折叠壳体的折叠状态;
基于可折叠壳体的所述折叠状态被改变,计算用于测量通过抓握传感器电路测量的电容的变化的参考电容;并且
基于通过抓握传感器电路测量的所述电容的变化超过预设阈值,控制无线通信电路将从天线辐射器辐射的信号的强度限制为等于或小于由可折叠壳体的所述折叠状态产生的值。


2.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述折叠状态包括可折叠壳体被折叠的第一状态和可折叠壳体被展开的第二状态。


3.如权利要求2所述的电子装置,其中,由第一状态产生的值大于由第二状态产生的值。


4.如权利要求2所述的电子装置,其中:
所述折叠状态包括在可折叠壳体被折叠的第一状态和可折叠壳体被展开的第二状态之间的第三状态,并且
由第三状态产生的值小于由第一状态产生的值且大于由第二状态产生的值。


5.如权利要求4所述的电子装置,其中:
所述折叠状态包括多个第三状态,并且
随着所述折叠状态接近第二状态,由所述多个第三状态产生的值减小。


6.如权利要求1所述的电子装置,其中:
所述折叠状态包括可折叠壳体被折叠的第一状态和可折叠壳体被展开的第二状态;
所述预设阈值根据可折叠壳体的所述折叠状态而变化;并且
由第一状态产生的阈值小于由第二状态产生的阈值。


7.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述电容的变化是通过从通过抓握传感器电路测量的所述电容中减去所述参考电容而获得的值。


8.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述参考电容是在可折叠壳体的所述折叠状态...

【专利技术属性】
技术研发人员:秋斗镐金龙渊沈载晟吴明树郑晧辰
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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