印刷电路板布线检视方法及装置制造方法及图纸

技术编号:24086688 阅读:50 留言:0更新日期:2020-05-09 06:21
本申请实施例提供一种印刷电路板布线检视方法及装置,通过获取印刷电路板中的顶层信号层和底层信号层中的信号线以放置至新建的自定义层中,根据自定义层中的信号线的重叠区域以及连通顶层信号层和底层信号层的地网络过孔检测印刷电路板的连通性是否合格。在连通性合格的情况下,获得顶层信号层和底层信号层中属于相同电路模块的元器件中任意两个元器件的地管脚,并检测该地管脚之间的连接路径是否满足预设的长度要求。若满足可确定该印刷电路板布线合格。提供了一种印刷电路板地网络连通性及电路模块环路最小化的自动检视方法,可实现布线效率的提高,且提高了PCB板的设计质量。

Inspection method and device of PCB wiring

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板布线检视方法及装置
本专利技术涉及印刷电路板
,具体而言,涉及一种印刷电路板布线检视方法及装置。
技术介绍
在进行印刷电路板设计时,需要考虑信号完整性及电磁兼容性。常见的印刷电路板一般由表层信号层(顶层信号层和底层信号层)、内层信号层、地层铜皮及由绝缘材料组成的介质层等叠加而成。为了降低成本,现在常采用两层板设计,由于缺少完整地平面参考,增加了PCB(PrintCircuitBoard,印刷电路板)设计难度且易引起信号回流路径加大,及信号完整性的问题。现有技术中针对两层板地网络回路问题的检测时,一般仅局限于导通与否的检测,且还停留在人工检测的方式上,检查过程繁杂并且检测不全面。
技术实现思路
有鉴于此,本申请的目的在于,提供一种印刷电路板布线检视方法及装置以改善上述问题。本申请实施例提供一种印刷电路板布线检视方法,所述方法包括:分别获取印刷电路板中的顶层信号层和底层信号层中的信号线,并将获得的信号线放置至新建的自定义层;根据所述自定义层中的从所述顶层信号层获得的信号线及从所述底层信号层获得的信号线之间的重叠区域以及连通所述顶层信号层和所述底层信号层的地网络过孔检测所述印刷电路板的连通性是否合格;若合格,则获得所述顶层信号层和所述底层信号层中属于相同电路模块的元器件中任意两个元器件的地管脚,并检测所述任意两个元器件的地管脚之间的连接路径是否满足预设的长度要求;若所述任意两个元器件的地管脚之间的连接路径满足所述预设的长度要求,则确定所述印刷电路板布线合格。可选地,所述根据所述自定义层中的从所述顶层信号层获得的信号线及从所述底层信号层获得的信号线之间的重叠区域以及连通所述顶层信号层和所述底层信号层的地网络过孔检测所述印刷电路板的连通性是否合格的步骤,包括:获得所述自定义层中的从所述顶层信号层获得的信号线和从所述底层信号层获得的信号线之间的多个重叠区域,并获得各个所述重叠区域的位置信息;分别获取连通所述顶层信号层和所述底层信号层的地网络过孔的位置信息;根据各个所述重叠区域的位置信息和各所述地网络过孔的位置信息检测各所述重叠区域是否存在地网络过孔;若存在,则确定所述印刷电路板的连通性合格。可选地,所述获得各个所述重叠区域的位置信息的步骤,包括:针对各所述重叠区域,获得该重叠区域的边缘点中的目标点,并获得各所述目标点的坐标值;根据所述重叠区域的所有目标点的坐标值计算得到所述重叠区域的位置信息。可选地,所述检测所述任意两个元器件的地管脚之间的连接路径是否满足预设的长度要求的步骤,包括:获得所述任意两个元器件的地管脚之间的所有网络路径中的目标网络路径;比对所有目标网络路径中的各目标网络路径的长度以获得所述所有目标网络路径中的最短目标网络路径;检测所述最短目标网络路径的长度是否小于所述任意两个元器件的地管脚之间的直线路径的长度的预设倍数;若小于,则确定所述任意两个元器件的地管脚之间的连接路径满足预设的长度要求。可选地,所述获得所述任意两个元器件的地管脚之间的所有网络路径中的目标网络路径的步骤,包括:从连接所述任意两个元器件的地管脚的所有网络路径中的其中一条网络路径开始进行路径寻历;若所述网络路径的路径寻历长度超过预设长度,则停止对所述网络路径的路径寻历,并对所述所有网络路径中的其他网络路径进行路径寻历以获得所述所有网络路径中的路径寻历长度小于所述预设长度的网络路径,并标记为目标网络路径。本申请另一实施例还提供一种印刷电路板布线检视装置,所述装置包括:第一获取模块,用于分别获取印刷电路板中的顶层信号层和底层信号层中的信号线,并将获得的信号线放置至新建的自定义层;第一检测模块,用于根据所述自定义层中的从所述顶层信号层获得的信号线及从所述底层信号层获得的信号线之间的重叠区域以及连通所述顶层信号层和所述底层信号层的地网络过孔检测所述印刷电路板的连通性是否合格;第二获取模块,用于在所述印刷电路板的连通性合格时,获得所述顶层信号层和所述底层信号层中属于相同电路模块的元器件中任意两个元器件的地管脚;第二检测模块,用于检测所述任意两个元器件的地管脚之间的连接路径是否满足预设的长度要求;确定模块,用于在所述任意两个元器件的地管脚之间的连接路径满足所述预设的长度要求,确定所述印刷电路板布线合格。可选地,所述第一检测模块包括:重叠区域位置信息获取单元,用于获得所述自定义层中的从所述顶层信号层获得的信号线和从所述底层信号层获得的信号线之间的多个重叠区域,并获得各个所述重叠区域的位置信息;地网络过孔位置信息获取单元,用于获取连通所述顶层信号层和所述底层信号层的地网络过孔的位置信息;第一检测单元,用于根据各个所述重叠区域的位置信息和各所述地网络过孔的位置信息检测各所述重叠区域是否存在地网络过孔;第一确定单元,用于在各所述重叠区域存在与其位置对应的地网络过孔时,确定所述印刷电路板的连通性合格。可选地,所述重叠区域位置信息获取单元包括:边缘点获取子单元,用于针对各所述重叠区域,获得该重叠区域的边缘点中的目标点,并获得各所述目标点的坐标值;计算子单元,用于根据所述重叠区域的所有目标点的坐标值计算得到所述重叠区域的位置信息可选地,所述第二检测模块包括:目标网络路径获取单元,用于获得所述任意两个元器件的地管脚之间的所有网络路径中的目标网络路径;比对单元,用于比对所有目标网络路径中的各目标网络路径的长度以获得所述所有目标网络路径中的最短目标网络路径;第二检测单元,用于检测所述最短目标网络路径的长度是否小于预设倍数的所述任意两个元器件的地管脚之间的直线路径的长度;第二确定单元,用于在所述最短目标网络路径的长度小于所述任意两个元器件的地管脚之间的直线路径的长度的预设倍数时,确定所述任意两个元器件的地管脚之间的连接路径满足预设的长度要求。可选地,所述目标网络路径获取单元包括:路径寻历子单元,用于从连接所述任意两个元器件的地管脚的所有网络路径中的其中一条网络路径开始进行路径寻历;目标网络路径获取子单元,用于在所述网络路径的路径寻历长度超过预设长度,则停止对所述网络路径的路径寻历,并对所述所有网络路径中的其他网络路径进行路径寻历以获得所述所有网络路径中的路径寻历长度小于所述预设长度的网络路径,并标记为目标网络路径。本申请实施例提供的印刷电路板布线检视方法及装置,通过获取印刷电路板中的顶层信号层和底层信号层中的信号线以放置至新建的自定义层中,根据自定义层中的信号线的重叠区域以及连通顶层信号层和底层信号层的地网络过孔检测印刷电路板的连通性是否合格。在连通性合格的情况下,获得顶层信号层和底层信号层中属于相同电路模块的元器件中任意两个元器件的地管脚,并检测该地管脚之间的连接路径是否满足预设的长度要求。若满足可确定该印刷电路板布线合格。提供了一种印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板布线检视方法,其特征在于,所述方法包括:/n分别获取印刷电路板中的顶层信号层和底层信号层中的信号线,并将获得的信号线放置至新建的自定义层;/n根据所述自定义层中的从所述顶层信号层获得的信号线及从所述底层信号层获得的信号线之间的重叠区域以及连通所述顶层信号层和所述底层信号层的地网络过孔检测所述印刷电路板的连通性是否合格;/n若合格,则获得所述顶层信号层和所述底层信号层中属于相同电路模块的元器件中任意两个元器件的地管脚,并检测所述任意两个元器件的地管脚之间的连接路径是否满足预设的长度要求;/n若所述任意两个元器件的地管脚之间的连接路径满足所述预设的长度要求,则确定所述印刷电路板布线合格。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板布线检视方法,其特征在于,所述方法包括:
分别获取印刷电路板中的顶层信号层和底层信号层中的信号线,并将获得的信号线放置至新建的自定义层;
根据所述自定义层中的从所述顶层信号层获得的信号线及从所述底层信号层获得的信号线之间的重叠区域以及连通所述顶层信号层和所述底层信号层的地网络过孔检测所述印刷电路板的连通性是否合格;
若合格,则获得所述顶层信号层和所述底层信号层中属于相同电路模块的元器件中任意两个元器件的地管脚,并检测所述任意两个元器件的地管脚之间的连接路径是否满足预设的长度要求;
若所述任意两个元器件的地管脚之间的连接路径满足所述预设的长度要求,则确定所述印刷电路板布线合格。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板布线检视方法,其特征在于,所述根据所述自定义层中的从所述顶层信号层获得的信号线及从所述底层信号层获得的信号线之间的重叠区域以及连通所述顶层信号层和所述底层信号层的地网络过孔检测所述印刷电路板的连通性是否合格的步骤,包括:
获得所述自定义层中的从所述顶层信号层获得的信号线和从所述底层信号层获得的信号线之间的多个重叠区域,并获得各个所述重叠区域的位置信息;
获取连通所述顶层信号层和所述底层信号层的地网络过孔的位置信息;
根据各个所述重叠区域的位置信息和各所述地网络过孔的位置信息检测各所述重叠区域是否存在地网络过孔;
若存在,则确定所述印刷电路板的连通性合格。


3.根据权利要求2所述的印刷电路板布线检视方法,其特征在于,所述获得各个所述重叠区域的位置信息的步骤,包括:
针对各所述重叠区域,获得该重叠区域的边缘点中的目标点,并获得各所述目标点的坐标值;
根据所述重叠区域的所有目标点的坐标值计算得到所述重叠区域的位置信息。


4.根据权利要求1所述的印刷电路板布线检视方法,其特征在于,所述检测所述任意两个元器件的地管脚之间的连接路径是否满足预设的长度要求的步骤,包括:
获得所述任意两个元器件的地管脚之间的所有网络路径中的目标网络路径;
比对所有目标网络路径中的各目标网络路径的长度以获得所述所有目标网络路径中的最短目标网络路径;
检测所述最短目标网络路径的长度是否小于所述任意两个元器件的地管脚之间的直线路径的长度的预设倍数;
若小于,则确定所述任意两个元器件的地管脚之间的连接路径满足预设的长度要求。


5.根据权利要求4所述的印刷电路板布线检视方法,其特征在于,所述获得所述任意两个元器件的地管脚之间的所有网络路径中的目标网络路径的步骤,包括:
从连接所述任意两个元器件的地管脚的所有网络路径中的其中一条网络路径开始进行路径寻历;
若所述网络路径的路径寻历长度超过预设长度,则停止对所述网络路径的路径寻历,并对所述所有网络路径中的其他网络路径进行路径寻历以获得所述所有网络路径中的路径寻历长度小于所述预设长度的网络路径,并标记为目标网络路径。


6.一种印刷电路板布线检视装置,其特征在于,所述装置包括:
第一获取模块,用于...

【专利技术属性】
技术研发人员:张立辉陈欢洋
申请(专利权)人:浙江宇视科技有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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