陶瓷-金属复合组件封接强度测量装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术是关于一种陶瓷‑金属复合组件封接强度测量装置及其使用方法。该测量装置包括：定位设备和拉伸设备；其中，所述定位设备包括可拆卸连接的定位腔体和定位连接杆，所述定位腔体用于陶瓷‑金属复合组件的定位，并使陶瓷‑金属复合组件的金属电极从所述定位腔体中伸出，所述定位连接杆与万能试验机连接；所述拉伸设备包括对称设置的两个卡件和对称地设置在两个卡件上的两个调节件；所述两个卡件的一端用于夹持陶瓷‑金属复合组件的金属电极，另一端依次连接有万向节、定位弹簧和拉伸连接杆，所述拉伸连接杆与万能试验机连接。本发明专利技术采用插销悬挂、螺纹拧紧、万向调整等方式，实现工件的快速装卡，进而有效提升了测量精度和测量效率。

A device for measuring the sealing strength of ceramic metal composite components and its application

【技术实现步骤摘要】
陶瓷-金属复合组件封接强度测量装置及其使用方法
本专利技术属于电子行业用高性能陶瓷领域，特别是涉及一种陶瓷-金属复合组件封接强度测量装置及其使用方法。
技术介绍
陶瓷-金属复合组件是现代宇航、通信、计算机数据处理、军事工程等电子工程系统中的核心部件，也是影响其性能的主要薄弱环节，要求对复合组件的基体强度、封接强度、气密性、表面质量以及尺寸精度等进行严格的质量筛查，以确保电子工程系统的控制精度以及作用可靠性。随着科学技术的发展，对应用于各种电子器件中的陶瓷-金属封接部件的性能要求越来越高。其中，陶瓷-金属封接部件的封接强度是其最重要的技术指标之一。在电子器件的使用环境中，陶瓷-金属封接区域受到热学、力学冲击，就可能导致漏气失效或者开裂报废。因此，陶瓷-金属封接部件需要有足够的封接强度，对陶瓷-金属封接部件的封接强度的测试就成为一项重要的手段。但是由于陶瓷-金属复合组件尺寸小(外径只有φ5mm、φ8mm)，且结构非对称，通用测量设备均无法直接应用于本产品，无法满足用户提出的指标要求，更无法保障产品的交付质量。r>专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷-金属复合组件封接强度测量装置，其特征在于，包括：/n定位设备和拉伸设备；其中，/n所述定位设备包括可拆卸连接的定位腔体和定位连接杆，所述定位腔体用于陶瓷-金属复合组件的定位，并使陶瓷-金属复合组件的金属电极从所述定位腔体中伸出，所述定位连接杆与万能试验机连接；/n所述拉伸设备包括对称设置的两个卡件和对称地设置在两个卡件上的两个调节件；/n所述两个卡件的一端用于夹持陶瓷-金属复合组件的金属电极，另一端依次连接有万向节、定位弹簧和拉伸连接杆，所述拉伸连接杆与万能试验机连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷-金属复合组件封接强度测量装置，其特征在于，包括：
定位设备和拉伸设备；其中，
所述定位设备包括可拆卸连接的定位腔体和定位连接杆，所述定位腔体用于陶瓷-金属复合组件的定位，并使陶瓷-金属复合组件的金属电极从所述定位腔体中伸出，所述定位连接杆与万能试验机连接；
所述拉伸设备包括对称设置的两个卡件和对称地设置在两个卡件上的两个调节件；
所述两个卡件的一端用于夹持陶瓷-金属复合组件的金属电极，另一端依次连接有万向节、定位弹簧和拉伸连接杆，所述拉伸连接杆与万能试验机连接。


2.根据权利要求1所述的陶瓷-金属复合组件封接强度测量装置，其特征在于，所述定位腔体内壁设有内螺纹，所述定位连接杆设有外螺纹，所述定位连接杆的一端与所述定位腔体通过螺纹连接，所述定位连接杆的另一端设置有插销孔，通过插销孔与万能试验机的上横梁插销连接。


3.根据权利要求1所述的陶瓷-金属复合组件封接强度测量装置，其特征在于，所述定位腔体为一端开口的筒状腔体，将另一端定义为底面，所述底面上设置有台阶结构，用于放置陶瓷-金属复合组件，所述台阶结构所围成的空间正好容纳陶瓷-金属复合组件的陶瓷体，且所述台阶结构的高度低于陶瓷体的高度。


4.根据权利要求3所述的陶瓷-金属复合组件封接强度测量装置，其特征在于，所述台阶结构的高度为陶瓷-金属复合组件的陶瓷体的高度的0.6～0.9倍。


5.根据权利要求3所述的陶瓷-金属复合组件封接强度测量装置，其特征在于，所述定位腔体的底面中心处开设有通孔，所述通孔的直径大于陶瓷-金属复合组件上金属电极的间距，且小于陶瓷-金属复合组件的陶瓷体的外径。


6.根据权利要求3所述的陶瓷-金属复合组件封...

【专利技术属性】
技术研发人员：旷峰华，张洪波，祝正浩，任佳乐，任瑞康，
申请(专利权)人：中国建筑材料科学研究总院有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11