多层陶瓷及电子器件制造技术

本申请公开了一种多层陶瓷及电子器件。所述多层陶瓷包括多层基体层；所述基体层包括流延膜带和印刷电路，所述印刷电路印刷在所述流延膜带上，从而在所述基体层的表面上形成凹凸不平的部位；两层所述基体层之间为粘合层，所述粘合层的主体材料与所述流延膜带的主体材料相同；所述粘合层填充所述基体层的表面上凹凸不平的部位。所述电子器件包括所述多层陶瓷。本申请可稳固多层陶瓷的流延膜带之间的粘合。

Multilayer ceramics and electronic devices

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷及电子器件
本申请涉及一种多层陶瓷及电子器件。
技术介绍
多层陶瓷技术是指利用多层流延膜片，通过印刷电路，堆叠层压，烧结形成一体功能陶瓷的技术。其中堆叠层压是将多层流延膜带堆叠在一起，利用外加高温与高压，使流延膜带中的有机物在高温下的软化、压合，将分散的各膜带层挤压成紧密的整体的过程。然而，得到的多层陶瓷呈现明显的多层分离状态。以上
技术介绍
内容的公开仅用于辅助理解本申请的专利技术构思及技术方案，其并不必然属于本申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本申请的申请日已经公开的情况下，上述
技术介绍
不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
技术实现思路
本申请提出一种多层陶瓷及电子器件，可稳固流延膜带之间的粘合。在第一方面，本申请提供一种多层陶瓷，包括多层基体层；所述基体层包括流延膜带和印刷电路，所述印刷电路印刷在所述流延膜带上，从而在所述基体层的表面上形成凹凸不平的部位；两层所述基体层之间为粘合层，所述粘合层的主体材料与所述流延膜带的主体材料相同；所述粘合层填充所述基体层的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷，其特征在于：包括多层基体层；/n所述基体层包括流延膜带和印刷电路，所述印刷电路印刷在所述流延膜带上，从而在所述基体层的表面上形成凹凸不平的部位；/n两层所述基体层之间为粘合层，所述粘合层的主体材料与所述流延膜带的主体材料相同；/n所述粘合层填充所述基体层的表面上凹凸不平的部位。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷，其特征在于：包括多层基体层；
所述基体层包括流延膜带和印刷电路，所述印刷电路印刷在所述流延膜带上，从而在所述基体层的表面上形成凹凸不平的部位；
两层所述基体层之间为粘合层，所述粘合层的主体材料与所述流延膜带的主体材料相同；
所述粘合层填充所述基体层的表面上凹凸不平的部位。

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【专利技术属性】
技术研发人员：袁春，李纯钢，张杰明，
申请(专利权)人：深圳市森世泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44